[發明專利]一種真空滅弧室

有效

• 申請號: 201910312627.3
• 申請日: 2019-04-18
• 公開（公告）號: CN109950091B
• 公開（公告）日: 2020-06-30
• 發明（設計）人: 張天培
• 申請（專利權）人: 華光電子股份有限公司
• 主分類號: H01H33/662
• 分類號: H01H33/662;H01H11/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種真空滅弧室，包括陶瓷外殼(1)、蓋板(2)，其特征在于：所述陶瓷外殼(1)朝向蓋板(2)的端面外側固定連接有預制金屬環(3)、內側設置有密封槽(11)，所述密封槽(11)處設置有密封圈(4)，所述蓋板(2)朝向陶瓷外殼(1)的一側設置有位于預制金屬環(3)內側的連接環(21)，所述連接環(21)端面中部連接有卡環(22)、內側連接有端環(23)，所述密封圈(4)設置有供卡環(22)卡入的卡槽(41)，所述端環(23)與密封圈(4)內側緊貼，所述陶瓷外殼(1)設置有兩個，兩個所述陶瓷外殼(1)相向一側之間設置有中鎖環(5)，所述中鎖環(5)內側連接有屏蔽罩(6)，所述中鎖環(5)和陶瓷外殼(1)之間設置有預制金屬環(3)，所述預制金屬環(3)和陶瓷外殼(1)之間采用活性金屬法封接，所述預制金屬環(3)與中鎖環(5)、蓋板(2)之間釬焊。

2.根據權利要求1所述的一種真空滅弧室，其特征在于：所述密封槽(11)槽底繞其軸心線間隔固定連接有多個固定塊(12)，所述密封圈(4)設置有與固定塊(12)過盈配合的固定槽(42)。

3.根據權利要求1所述的一種真空滅弧室，其特征在于：所述密封圈(4)由硅橡膠制成。

4.根據權利要求1所述的一種真空滅弧室，其特征在于：所述預制金屬環(3)由無氧銅制成，所述預制金屬環(3)和陶瓷外殼(1)之間封接過程如下：

步驟一，以重量份計，將65-70份銀粉、28-32份銅粉混合并攪拌均勻，軋制成型而得到厚度為0.12-0.16mm的焊料片，再于真空環境下加熱至750-800℃，燒結1-2h，接著冷卻至室溫，然后修整、裁剪，得到與預制金屬環(3)和陶瓷外殼(1)接觸區域等大的焊料環；

步驟二，將二氫化鈦粉和粘結劑混合，配制成膏狀，涂在陶瓷外殼(1)端面，二氫化鈦粉用量占焊料環質量的3.6-4%；

步驟三，將焊料環置于陶瓷外殼(1)和預制金屬環(3)之間，置于真空環境下，以8-10℃/min的速率升溫至700-750℃，保溫10-15min，接著以4-6℃/min的速率升溫至800-850℃，保溫10-15min，然后以8-10℃/min的速率冷卻至600-650℃，最后自然冷卻至室溫。

5.根據權利要求4所述的一種真空滅弧室，其特征在于：所述陶瓷外殼(1)與預制金屬環(3)封接前經過預處理，其預處理過程如下：先對陶瓷外殼(1)表面進行拋光至粗糙度達到0.8，接著浸入丙酮中，超聲波清洗10-15min，然后將其加熱至1200-1400℃，焙燒50-60min，最后冷卻至室溫。

6.根據權利要求4所述的一種真空滅弧室，其特征在于：所述二氫化鈦粉粒徑D50≤2μm。

7.根據權利要求4所述的一種真空滅弧室，其特征在于：所述粘結劑為硝化棉溶液。

8.根據權利要求4所述的一種真空滅弧室，其特征在于：所述焊料片還包括4-5份銦粉。