[發明專利]一種陣列基板及顯示模組有效
| 申請號: | 201910310317.8 | 申請日: | 2019-04-17 |
| 公開(公告)號: | CN109887987B | 公開(公告)日: | 2021-02-26 |
| 發明(設計)人: | 王剛;張露;李威龍;韓珍珍;胡思明 | 申請(專利權)人: | 昆山國顯光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;G09F9/33 |
| 代理公司: | 北京布瑞知識產權代理有限公司 11505 | 代理人: | 孟潭 |
| 地址: | 215300 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 陣列 顯示 模組 | ||
1.一種陣列基板,其特征在于,包括:
具有弧形拐角的顯示區(1)和處于所述顯示區(1)之外的邊框區(2),所述邊框區位于所述弧形拐角處,在所述邊框區(2)內設置有與所述顯示區(1)電連接的多個功能電路單元(3),所述多個功能電路單元(3)沿作為顯示區(1)的延伸方向的第一方向(01)分布,
任一個功能電路單元(3)包括:同層且沿與第一方向(01)垂直的第二方向(02)分布的多個晶體管組和設置在晶體管組之間的信號線組,所述信號線組中的信號線與對應的晶體管組電連接。
2.根據權利要求1所述的一種陣列基板,其特征在于,所述晶體管組的數量與所述顯示區(1)內子像素的顏色的數量相同。
3.根據權利要求2所述的一種陣列基板,其特征在于,所述顯示區(1)內具有紅、綠、藍三種顏色的子像素,
所述晶體管組具有適配于紅色子像素的第一晶體管組(03),適配于藍色子像素的第二晶體管組(04)和適配于綠色子像素的第三晶體管組(05),
在所述第一晶體管組(03)、第二晶體管組(04)和第三晶體管組(05)之間的間隙中布設有所述信號線組。
4.根據權利要求3所述的一種陣列基板,其特征在于,沿所述第二方向(02),所述第三晶體管組(05)靠近所述顯示區(1),所述第二晶體管組(04)遠離所述顯示區(1),所述第一晶體管組(03)處于所述第二晶體管組(04)和第三晶體管組(05)之間,
所述信號線組包括處于第一晶體管組(03)和第二晶體管組(04)之間的第一信號線組(06),處于第一晶體管組(03)和第三晶體管組(05)之間的第三信號線組(08),和處于所述第一晶體管組(03)的遠離所述第三晶體管組(05)的一側的第二信號線組(07)。
5.根據權利要求4所述的一種陣列基板,其特征在于,所述第一晶體管組(03)包括并聯的第一晶體管(011)和第二晶體管(012),所述第一晶體管(011)和第二晶體管(012)沿所述第二方向(02)分布,
所述第一信號線組(06)包括第一紅色數據線(061)和第二開關信號線(063),所述第三信號線組(08)包括第二紅色數據線(081),
所述第一紅色數據線(061)與所述第一晶體管(011)的溝道層電連接,所述第二紅色數據線(081)與所述第二晶體管(012)的溝道層電連接,所述第二開關信號線(063)通過第二柵極信號數據線與所述第一晶體管(011)和第二晶體管(012)的柵極電連接,
所述陣列基板還包括第一漏極走線(09),其與所述第一晶體管(011)的溝道層和所述第二晶體管(012)的溝道層電連接。
6.根據權利要求5所述的一種陣列基板,其特征在于,所述第一晶體管組(03)還包括:并聯的第三晶體管(013)和第四晶體管(014),所述第三晶體管(013)和所述第四晶體管(014)沿所述第二方向(02)分布,
所述第一信號線組(06)還包括第一開關信號線(062),
所述第一紅色數據線(061)與所述第三晶體管(013)的溝道層電連接,所述第二紅色數據線(081)與所述第四晶體管(014)的溝道層電連接,所述第一開關信號線(062)通過第二柵極信號數據線與所述第三晶體管(013)和所述第四晶體管(014)的柵極電連接,
所述陣列基板還包括第二漏極走線(11),其與所述第三晶體管(013)的溝道層和所述第四晶體管(014)的溝道層電連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





