[發(fā)明專利]一種高密度引線框架壓板電鍍模具

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201910309213.5
• 申請日: 2019-04-17
• 公開（公告）號: CN109972181A
• 公開（公告）日: 2019-07-05
• 發(fā)明（設計）人: 馬偉凱;熊緒新;段升紅
• 申請（專利權）人: 天水華洋電子科技股份有限公司
• 主分類號: C25D5/08
• 分類號: C25D5/08;C25D7/00;C25D17/00;H01L21/48;H01L21/67
• 代理公司: 成都弘毅天承知識產權代理有限公司 51230
• 代理人: 鄒敏菲

1.一種高密度引線框架壓板電鍍模具，其特征在于，包括自下而上依次設置的底板(1)，陽極板(2)，面板(3)和鋁模(5)，所述陽極板(2)套設在底板(1)上并通過螺絲固定，所述面板(3)通過螺絲固定在底板(1)上，所述鋁模(5)粘附在面板(3)上，所述面板(3)底部靠近陽極板(2)的面上設有加強筋(4)，所述加強筋(4)使面板(3)與陽極板(2)之間形成循環(huán)腔(8)，所述陽極板(2)上開設有上水孔(6)和回水孔(7)，所述底板(1)，面板(3)和鋁模(5)上開設有與上水孔(6)配合的通孔。

2.根據權利要求1所述的一種高密度引線框架壓板電鍍模具，其特征在于，所述鋁模(5)通過硅膠粘附在面板(3)上。

3.根據權利要求1所述的一種高密度引線框架壓板電鍍模具，其特征在于，所述每個上水孔(6)周圍設有4個回水孔(7)，且上水孔(6)的孔徑大于回水孔(7)的孔徑。

4.根據權利要求1所述的一種高密度引線框架壓板電鍍模具，其特征在于，所述底板(1)，面板(3)和鋁模(5)上開設的與上水孔(6)配合的通孔孔徑大于上水孔(6)的孔徑。