[發(fā)明專利]中框組件及終端設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910307440.4 | 申請日: | 2019-04-17 |
| 公開(公告)號: | CN110086907B | 公開(公告)日: | 2021-06-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 譚升剛;杜秋文;曹浩 | 申請(專利權(quán))人: | 廣東長盈精密技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | H04M1/02 | 分類號: | H04M1/02 |
| 代理公司: | 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224 | 代理人: | 何鋒;易長樂 |
| 地址: | 523808 廣東省東莞市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 組件 終端設(shè)備 | ||
1.一種中框組件,其特征在于,包括:
框體,所述框體上設(shè)置有容置槽,所述框體上設(shè)置有導(dǎo)電位,所述導(dǎo)電位為設(shè)置在所述框體上的通孔,所述通孔包括連通的第一工作位和第二工作位;
伸出式功能組件,能夠伸出或收容于所述容置槽,所述伸出式功能組件包括導(dǎo)電部;以及
導(dǎo)電組件,電性連接所述導(dǎo)電位和所述導(dǎo)電部,所述導(dǎo)電組件包括設(shè)于所述導(dǎo)電部的第一導(dǎo)電件和設(shè)于所述導(dǎo)電位的第二導(dǎo)電件,所述第二導(dǎo)電件包括第一夾持部、第二夾持部以及連接部,所述連接部連接所述第一夾持部和第二夾持部,所述第一導(dǎo)電件和所述第二導(dǎo)電件滑動(dòng)抵接,所述第二導(dǎo)電件焊接于所述導(dǎo)電位;安裝時(shí),將所述第二導(dǎo)電件插入所述第一工作位,移動(dòng)所述第二導(dǎo)電件至所述第二工作位,在所述第二工作位,所述第一夾持部和所述第二夾持部夾持在所述通孔的側(cè)壁外周。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的中框組件,其特征在于,所述通孔貫穿所述容置槽的一個(gè)側(cè)壁,所述第二導(dǎo)電件插入所述通孔,并抵觸于位于所述容置槽內(nèi)的伸出式功能組件上的第一導(dǎo)電件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的中框組件,其特征在于,所述第一夾持部、連接部和第二夾持部一體成型。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的中框組件,其特征在于,所述第一工作位所在圓的直徑大于所述第二工作位所在圓的直徑,所述第一工作位所在圓的直徑大于所述第一夾持部的外徑。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的中框組件,其特征在于,所述框體上設(shè)置有與所述通孔連通的沉槽,所述沉槽容置連接帽,所述連接帽抵觸于所述沉槽的槽底。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的中框組件,其特征在于,所述沉槽的深度小于或等于所述連接帽的厚度。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的中框組件,其特征在于,所述第二導(dǎo)電件表面設(shè)置有鍍金層。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的中框組件,其特征在于,所述第二導(dǎo)電件通過點(diǎn)焊的方式連接于所述導(dǎo)電位。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-8任意一項(xiàng)所述的中框組件,其特征在于,所述第一導(dǎo)電件為彈性件。
10.一種終端設(shè)備,其特征在于,包括如權(quán)利要求1-9任意一項(xiàng)所述的中框組件。
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