[發明專利]超多晶面六角錐圖形化GaAs襯底上納米柱及制備方法在審
| 申請號: | 201910307078.0 | 申請日: | 2019-04-17 |
| 公開(公告)號: | CN109994562A | 公開(公告)日: | 2019-07-09 |
| 發明(設計)人: | 李國強;粱敬晗;高芳亮;余粵鋒;徐珍珠;林靜 | 申請(專利權)人: | 華南理工大學 |
| 主分類號: | H01L31/0352 | 分類號: | H01L31/0352;H01L31/0304;H01L31/036;H01L31/18 |
| 代理公司: | 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102 | 代理人: | 何淑珍;江裕強 |
| 地址: | 510640 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 納米柱 圖形化 襯底 多晶 角錐 制備 分子束外延 太陽電池器件 無金屬催化劑 高性能納米 襯底表面 高度有序 過程安全 濕法蝕刻 圖形表面 柱結構 生長 晶面 掩膜 清洗 | ||
1.超多晶面六角錐圖形化GaAs襯底上納米柱,其特征在于,所述超多晶面六角錐圖形化GaAs襯底是指在平片GaAs晶圓的表面蝕刻出凸起和凹坑圖形陣列,所述凸起和凹坑構成六角錐;在六角錐圖形表面生長有納米柱。
2.根據權利要求1所述的超多晶面六角錐圖形化GaAs襯底上納米柱,其特征在于,所述六角錐圖形表面具有6~10個高指數晶面,平片GaAs晶圓的厚度為900~1100 μm,納米柱的直徑為10~50 nm。
3.一種制備權利要求1或2所述的超多晶面六角錐圖形化GaAs襯底上納米柱的方法,其特征在于,包括如下步驟:
(1)超多晶面六角錐圖形化GaAs襯底的制備:
利用化學氣相沉積工藝、光刻工藝和濕法蝕刻工藝,在平片GaAs晶圓表面制得周期性微米級圓柱形SiO2掩膜,得SiO2掩膜覆蓋的平片晶圓;利用混酸溶液濕法蝕刻有SiO2掩膜覆蓋的平片晶圓,得超多晶面六角錐圖形化GaAs襯底;
(2)超多晶面六角錐圖形化GaAs襯底的清洗:
使用超純水沖洗步驟(1)得到的超多晶面六角錐圖形化GaAs襯底,再用高純氮氣吹干;
(3)分子束外延方法生長GaAs納米柱:
將經步驟(2)處理后的超多晶面六角錐圖形化GaAs襯底固定于襯底托盤上,依次通過預真空室和生長室;將樣品臺、Ga源和As源升溫,進行外延生長GaAs納米柱。
4.根據權利要求3所述的超多晶面六角錐圖形化GaAs襯底上納米柱的制備方法,其特征在于,利用分子束外延方法生長InGaAs納米柱,將經步驟(2)處理后的超多晶面六角錐圖形化GaAs襯底固定于襯底托盤上,依次通過預真空室和生長室;將樣品臺、Ga源、As源和In源升溫,進行外延生長InGaAs納米柱。
5.根據權利要求3所述的超多晶面六角錐圖形化GaAs襯底上納米柱的制備方法,其特征在于,步驟(1)中所述混酸溶液為氫氟酸、磷酸與硫酸混合而制成,氫氟酸、磷酸與硫酸的體積比為(0.1~0.3):(1~3)∶(1~3)。
6.根據權利要求3所述的超多晶面六角錐圖形化GaAs襯底上納米柱的制備方法,其特征在于,步驟(1)中所述混酸溶液的溫度為150~250℃。
7.根據權利要求3所述的超多晶面六角錐圖形化GaAs襯底上納米柱的制備方法,其特征在于,步驟(1)中SiO2掩膜覆蓋的平片晶圓的蝕刻時間為10~60分鐘。
8.根據權利要求3所述的超多晶面六角錐圖形化GaAs襯底上納米柱的制備方法,其特征在于,步驟(3)中樣品臺升溫至400~600℃; Ga源升溫至800~900℃;As源溫度升至245~260℃。
9.根據權利要求4所述的超多晶面六角錐圖形化GaAs襯底上納米柱的制備方法,其特征在于,樣品臺升溫至400~600℃,In源升溫至600~800℃,Ga源升溫至800~900℃,As源溫度升至245~260℃。
10.根據權利要求3或4所述的超多晶面六角錐圖形化GaAs襯底上納米柱的制備方法,其特征在于,所述外延生長的時間是1~4h。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





