[發明專利]瓷磚找平器及采用瓷磚找平器鋪貼瓷磚的工藝在審
| 申請號: | 201910306113.7 | 申請日: | 2019-04-16 |
| 公開(公告)號: | CN110005177A | 公開(公告)日: | 2019-07-12 |
| 發明(設計)人: | 藍繼曉 | 申請(專利權)人: | 深圳市名雕裝飾股份有限公司 |
| 主分類號: | E04F21/18 | 分類號: | E04F21/18;E04F21/22 |
| 代理公司: | 深圳市精英專利事務所 44242 | 代理人: | 鐘火軍 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市羅湖區筍崗街道梨*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 瓷磚 豎直板 楔塊 找平器 相鄰瓷磚 水平板 鋪貼 壓緊 上表面 下表面 墻面 混凝土 取出 粘接固定 瓷磚貼 平整度 楔塊口 地磚 折痕 打斷 不平 延伸 施工 | ||
本發明公開了一種瓷磚找平器及采用瓷磚找平器鋪貼瓷磚的工藝,瓷磚找平器包括豎直板,豎直板的底部兩側分別延伸有水平板,水平板與豎直板的連接處有折痕,豎直板的中部開設有楔塊口。鋪貼瓷磚的工藝包括瓷磚的下表面分別涂上混凝土,將瓷磚貼在地面或者墻面,兩水平板分別插入相鄰瓷磚的下表面,豎直板插入相鄰瓷磚間的間隙;楔塊插入楔塊口內且楔塊的水平面與相鄰瓷磚上表面接觸;楔塊壓緊在楔塊口內,使得楔塊的水平面壓緊相鄰瓷磚上表面,壓緊時間為T小時;等混凝土與地面或者墻面粘接固定后,取出楔塊;打斷豎直板和水平板的連接處,取出豎直板。它的優點是解決地磚鋪貼平整度不平的問題;提高施工速度和效率。
技術領域
本發明涉及瓷磚找平技術領域,尤其是一種瓷磚找平器及采用瓷磚找平器鋪貼瓷磚的工藝。
背景技術
為了使瓷磚鋪平,市面上出現了瓷磚鋪平機,瓷磚鋪平機是將瓷磚鋪平的一種輔助性工具,其工作原理是,將機頭上的吸盤放到瓷磚表面,捏住扳手,將瓷磚吸起,然后再貼到墻面上,能夠給貼磚的手工操作帶來很大的便利,可是這種瓷磚鋪平機只能將單個的瓷磚鋪平,相鄰瓷磚之間很難保持在同一平面,因此發明人設計了一種瓷磚找平器,通過瓷磚找平器可以使得相鄰瓷磚保持在同一水平面。
發明內容
本發明的目的是解決現有技術的不足,提供一種瓷磚找平器。
本發明的一種技術方案:
一種瓷磚找平器,包括豎直板,所述豎直板的底部兩側分別延伸有與豎直板垂直的水平板,所述水平板與豎直板的連接處沖壓有折痕,所述豎直板的中部開設有楔塊口。
一種優選方案是沿所述折痕長度方向相間設有壓孔。
一種優選方案是所述楔塊口延伸至折痕處。
一種優選方案是所述水平板為三角形結構,三角形結構的斜邊與豎直板垂直的底部連接。
一種優選方案是所述豎直板和水平板為一體式結構。
一種優選方案是所述豎直板和水平板由塑膠材料制成。
本發明另一技術方案是:
一種采用瓷磚找平器鋪貼瓷磚的工藝,包括:
步驟1,瓷磚的下表面分別涂上混凝土,將瓷磚貼在地面或者墻面,瓷磚找平器的兩水平板分別插入相鄰瓷磚的下表面,豎直板插入相鄰瓷磚間的間隙;
步驟2,楔塊插入楔塊口內,且楔塊的水平面與相鄰瓷磚上表面接觸;
步驟3,楔塊壓緊在楔塊口內,使得楔塊的水平面壓緊相鄰瓷磚上表面,壓緊時間為T小時;
步驟4,等混凝土與地面或者墻面粘接固定后,取出楔塊;
步驟5,打斷豎直板和水平板的連接處,取出豎直板。
一種優選方案是所述壓緊時間為T小時大于24小時。
綜合上述技術方案,本發明的有益效果:使用本發明鋪平瓷磚時,豎直板位于相鄰瓷磚的間隙間,兩水平板分別位于相鄰瓷磚的下表面,外部楔塊插入楔塊口內且外部楔塊的水平面壓設在相鄰瓷磚的上表面,通過楔塊的水平面壓緊相鄰瓷磚的上表面,使得相鄰瓷磚的上表面位于同一水平面,當相鄰瓷磚的上表面位于同一水平面后,取出楔塊,此時相鄰瓷磚便鋪平了,使用方便,結構簡單;解決傳統墻地磚鋪貼平整度不平的問題;提高施工速度和效率。
上述說明僅是本發明技術方案的概述,為了能夠更清楚了解本發明的技術手段,而可依照說明書的內容予以實施,并且為了讓本發明的上述和其他目的、特征和優點能夠更明顯易懂,以下特舉較佳實施例,并配合附圖,詳細說明如下。
附圖說明
圖1是本發明中瓷磚找平器的示意圖;
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