[發(fā)明專利]一種多功能腦電波控制器及裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910306063.2 | 申請(qǐng)日: | 2019-04-17 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN111834000A | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-10-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李騰逸 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 李騰逸 |
| 主分類號(hào): | G16H40/67 | 分類號(hào): | G16H40/67;G06K17/00;A61B5/0476 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 100082 北京市*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 多功能 腦電波 控制器 裝置 | ||
本發(fā)明提出一種多功能腦電波控制器及裝置。解決了現(xiàn)有技術(shù)的腦電波控制范圍小,收集腦電波信息少,腦電波控制器佩戴繁瑣等問(wèn)題。本發(fā)明主要由兩個(gè)腦電波收集集成芯片和協(xié)處理器裝置組成,協(xié)處理及電路板伸出多個(gè)連接線,用于控制各種電器。腦電波收集集成芯片和協(xié)處理器裝置和協(xié)處理電路板通電后建立無(wú)線通信傳播數(shù)據(jù)信息,起到實(shí)時(shí)控制。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及到人工智能領(lǐng)域,特別指一種多功能腦電波控制器及裝置。
技術(shù)背景
現(xiàn)有技術(shù)的腦電波控制器不僅體積大,佩戴時(shí)采用纏繞頭部,極易使頭部流汗,影響腦電波數(shù)據(jù)采集和加速腦電波控制器氧化,更因?yàn)槟X電波控制器采用的是單層天線收集裝置,極易造成左腦和右腦數(shù)據(jù)采集差異化變大,影像控制器操作,并且腦電波控制器控制電子產(chǎn)品單一,每一種產(chǎn)品都需要單獨(dú)編程控制。
因此,一種多功能,佩戴方便性能強(qiáng)大的腦電波控制器及裝置是市場(chǎng)迫切需要的。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提出了一種多功能腦電波控制器及裝置,解決了控制器體積大,佩戴時(shí)采用纏繞頭部,極易使頭部流汗,影響腦電波數(shù)據(jù)采集和加速腦電波控制器氧化等問(wèn)題。
本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:
一種多功能腦電波控制器及裝置,包括:
腦電波收集裝置,包括:左右兩個(gè)腦電波收集集成芯片和協(xié)處理器裝置。協(xié)處理及電路板以及實(shí)現(xiàn)通訊對(duì)接的app。
左右兩個(gè)腦電波收集集成芯片和協(xié)處理器裝置分別預(yù)設(shè)兩個(gè)二維碼,由app掃碼連接,協(xié)處理及電路板外接電源后通過(guò)通訊連接開(kāi)關(guān)與app建立實(shí)時(shí)通訊。在app上進(jìn)行處理連接,達(dá)到電波收集集成芯片和協(xié)處理器裝置收集信息實(shí)時(shí)發(fā)送給協(xié)處理及電路板,起到實(shí)時(shí)控制外接用電器。
一種多功能腦電波控制器及裝置的協(xié)處理及電路板,包括:
數(shù)據(jù)處理芯片,無(wú)線通訊芯片,協(xié)處理芯片等。
在腦電波收集集成芯片和協(xié)處理器裝置和協(xié)處理及電路板通過(guò)app建立通訊后,腦電波收集集成芯片和協(xié)處理器裝置收集腦電波感應(yīng)電波數(shù)據(jù)發(fā)送給協(xié)處理及電路板,經(jīng)過(guò)邏輯處理芯片和數(shù)據(jù)處理芯片將數(shù)據(jù)分化處理,協(xié)處理芯片將收集數(shù)據(jù)處理芯片發(fā)送來(lái)的信心進(jìn)行執(zhí)行。
作為進(jìn)一步的技術(shù)方案,腦電波收集集成芯片和協(xié)處理器裝置還包括:
腦電波收集天線,腦電波收集芯片,隔磁晶片,電池。
腦電波收集集成芯片和協(xié)處理器裝置粘貼在頭部,由于接觸面使用的是醫(yī)用軟性硅膠,所以能反復(fù)粘貼而不失粘性,為防止腦電波收集集成芯片和協(xié)處理器裝置在收集腦電波的同時(shí),一部分腦電波向其他方向傳播,使用隔磁晶片將腦電波收集集成芯片和協(xié)處理器裝置的腦電波收集天線部分進(jìn)行整體覆蓋,隔磁晶片將漏掉的部分腦電波反射到天線上,加大了腦電波收集天線收集腦電波的能力。
優(yōu)選的,腦電波收集集成芯片和協(xié)處理器裝置背面采用隔磁材料
優(yōu)先的,隔磁材料為隔磁晶片。
優(yōu)先的,腦電波收集集成芯片和協(xié)處理器裝置接觸面使用的是醫(yī)用軟性硅膠
本發(fā)明技術(shù)通過(guò)建立無(wú)線通訊,將腦電波收集集成芯片和協(xié)處理器裝置和協(xié)處理及電路板通過(guò)app進(jìn)行連接,通電通訊連接成功后,隔磁晶片加大了腦電波收集集成芯片和協(xié)處理器裝置收集腦電波的能力,收集腦電波數(shù)據(jù)更加詳細(xì)和集中,腦電波收集集成芯片和協(xié)處理器裝置收集腦電波感應(yīng)電波數(shù)據(jù)發(fā)送給協(xié)處理及電路板,經(jīng)過(guò)邏輯處理芯片和數(shù)據(jù)處理芯片將數(shù)據(jù)分化處理,協(xié)處理芯片將收集數(shù)據(jù)處理芯片發(fā)送來(lái)的信心進(jìn)行執(zhí)行。極大的提高了腦電波控制器及裝置的使用便捷性和操作性,準(zhǔn)確性。
附圖說(shuō)明
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