[發明專利]發光元件在審
| 申請號: | 201910304082.1 | 申請日: | 2013-07-17 |
| 公開(公告)號: | CN110265517A | 公開(公告)日: | 2019-09-20 |
| 發明(設計)人: | 廖文祿;徐建中;張耀儒;陳世益;許嘉良 | 申請(專利權)人: | 晶元光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/10 | 分類號: | H01L33/10 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 王珊珊 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發光元件 發光層 透明導電結構 發光迭層 氧化銦鎢 | ||
一種發光元件,包含一發光迭層,包含一發光層,且該發光層具有一第一寬度;以及透明導電結構,位于該發光迭層上且包含氧化銦鎢(IWO);其中,從該發光元件的剖面看,該發光層具有一第一寬度,該透明導電結構具有大于該第一寬度的一第二寬度。
本分案申請是申請日為2013年07月17日、申請號為201310300955.4、發明名稱為“發光元件”的分案申請。
技術領域
本發明關于一種發光元件,特別是關于一種具有透明導電結構的發光元件。
背景技術
光電元件,例如發光二極管(Light-emitting Diode;LED),目前已經廣泛地使用在光學顯示裝置、交通號志、數據儲存裝置、通訊裝置、照明裝置與醫療器材上。此外,上述的LED可與其它元件組合連接以形成一發光裝置。圖1為已知的發光裝置結構示意圖,如圖1所示,一發光裝置1包含一具有一電路14的次載體12;一焊料16位于上述次載體12上,藉由此焊料16將LED 11固定于次載體12上并使LED 11與次載體12上的電路14形成電連接;以及一電性連接結構18,以電性連接LED 11的電極15與次載體12上的電路14;其中,上述的次載體12可以是導線架或大尺寸鑲嵌基底。
發明內容
一種發光元件,包含︰發光迭層,包含發光層,且該發光層具有一第一寬度;以及透明導電結構,位于該發光迭層上且包含氧化銦鎢(IWO);其中,從該發光元件的剖面看,該發光層具有第一寬度,該透明導電結構具有大于該第一寬度的第二寬度。
一種發光元件還包含基板及反射結構位于該基板及該透明導電結構之間。
一種發光元件,從該發光元件的剖面看,該反射結構具有大于該第一寬度的第三寬度。
一種發光元件,從該發光元件的剖面看,該基板具有大于該第一寬度的第四寬度。
一種發光元件,該發光迭層具有上表面遠離該透明導電結構,且該上表面為粗糙表面。
一種發光元件還包含第一電極位于該發光迭層上,該第一電極具有電流注入部、第一延伸部自該電流注入部向該發光元件之邊界延伸、以及第二延伸部連接于該第一延伸部,且該第二延伸部較該第一延伸部遠離該電流注入部。
一種發光元件還包含電接觸層位于該第二延伸部與該發光迭層之間。
一種發光元件,該第二延伸部與該發光迭層之間不具有該電接觸層。
一種發光元件還包含第二電極,該基板位于該第二電極及該反射結構之間。
一種發光元件,包含:基板;發光迭層位于該基板上且具有下表面及發光層;絕緣層,位于該發光迭層與該基板之間且與該下表面直接接觸;孔隙,穿過該絕緣層以暴露該下表面;以及反射結構,位于該基板與該絕緣層之間且與該絕緣層直接接合。
一種發光元件,該絕緣層具有一部份與該發光層不重迭。
一種發光元件還包含導電黏結層位于該反射結構及該基板之間。
一種發光元件,其中,該反射結構的材料包含銅(Cu)、鋁(Al)、錫(Sn)、金(Au)、銀(Ag)、鉛(Pb)、鈦(Ti)、鎳(Ni)、鉑(Pt)、鎢(W)或上述材料之合金。
一種發光元件,包含:發光迭層,包含發光層;窗戶層,位于該發光迭層上;以及絕緣層,位于該窗戶層上,且具有相對該窗戶層的第一表面;其中,該窗戶層具有相對該絕緣層的第二表面,且該第一表面的面積與該第二表面的面積的比值為0.5~0.9。
一種發光元件還包含基板,該絕緣層位于該基板及該窗戶層之間。
一種發光元件,從該發光元件的剖面看,該發光層具有第一寬度且該基板具有大于該第一寬度的第四寬度。
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