[發(fā)明專利]一種基于電聚合技術(shù)在線路板阻焊油墨選擇性印刷中的應(yīng)用有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910303634.7 | 申請日: | 2019-04-16 |
| 公開(公告)號: | CN110062533B | 公開(公告)日: | 2022-03-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 朱曉群;蘆國強;聶俊;趙彬丞;李三保 | 申請(專利權(quán))人: | 安慶北化大科技園有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/28 | 分類號: | H05K3/28;C09D11/102 |
| 代理公司: | 合肥市浩智運專利代理事務(wù)所(普通合伙) 34124 | 代理人: | 王亞洲 |
| 地址: | 246000 *** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 基于 聚合 技術(shù) 線路板 油墨 選擇性 印刷 中的 應(yīng)用 | ||
本發(fā)明公開一種基于電聚合技術(shù)在線路板阻焊油墨選擇性印刷中的應(yīng)用,涉及線路板阻焊油墨印刷技術(shù)領(lǐng)域,基于傳統(tǒng)線路板阻焊油墨采用整版涂裝帶來的油墨不必要損耗浪費、以及需要掩膜曝光而提出,本發(fā)明包括以下步驟:(1)線路板及金屬銅線表面預(yù)處理;(2)電聚合體系的制備;(3)選擇性電聚合過程。本發(fā)明的有益效果在于:利用電聚合方法對線路板表面的金屬銅線表面進行阻焊油墨選擇性印刷,無需掩膜曝光以及可以消除由掩膜未精確對準而喪失圖案精度的問題,賦予金屬銅線表面阻焊性能,方便線路版后續(xù)的焊錫等步驟;且工藝流程與操作簡單,效率高,環(huán)保無浪費。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及線路板技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種基于電聚合技術(shù)在線路板阻焊油墨選擇性印刷中的應(yīng)用。
背景技術(shù)
線路板或印制電路板是現(xiàn)代電器安裝和連接元件的基板,是電子工業(yè)的重要基礎(chǔ)器件。20 世紀40年代,英國人Paul Eisler博士等第一個采用線路板制造收音機,并率先提出了印制電路板的概念,經(jīng)過幾十年的研究和發(fā)展,2011年全球印制電路板行業(yè)的產(chǎn)值約為554.09億美元。我國從20世紀50年代中期開始研制單面印制電路板;60年代開發(fā)出國產(chǎn)的覆銅板; 1964年開始研制生產(chǎn)多層印制電路板;80年代引進國外先進的單面和雙面印制電路板生產(chǎn)線,較快地提高了我國印制電路的生產(chǎn)技術(shù)水平;90年代以后,中國香港、中國臺灣地區(qū)印制電路板廠家紛紛來大陸合資和獨資建廠,使我國印制電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛;至2006年,我國印制電路生產(chǎn)超過日本、美國,成為世界最大的印制電路生產(chǎn)國。據(jù)預(yù)測,到2028年,僅柔性印制電路市場將超過3000億美元產(chǎn)值。
在線路板制作工序中,其中有一道焊錫工序。由于焊錫在高溫下操作,為了使焊錫時金屬線路在高溫下不被氧化或者其他性能發(fā)生變化,需要在線路板上涂覆一層保護油墨——阻焊油墨。阻焊油墨目前主要通過印刷、掩膜曝光、洗滌等一系列步驟來實現(xiàn),最終只需保留金屬銅線上有阻焊油墨即可。這樣的技術(shù)無疑是工序復(fù)雜,材料浪費,污染嚴重,并且存在曝光精度問題。如有選擇性高分子成膜技術(shù),即只在金屬線路上聚合一層阻焊膜,無疑是一項非常重要的技術(shù)革新和技術(shù)進步,解決能耗與環(huán)保問題,給企業(yè)提高效率降低成本,具有非常重要的應(yīng)用價值。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的問題在于在線路板基材上的金屬材料表面選擇性聚合,印刷阻焊油墨,簡化工藝,降低能耗、污染與成本,賦予線路板耐焊性能。
本發(fā)明是采用以下技術(shù)方案解決上述技術(shù)問題的:一種基于電聚合技術(shù)在線路板阻焊油墨選擇性印刷中的應(yīng)用,包括以下步驟:
(1)線路板表面預(yù)處理:將線路板表面清洗除雜并干燥;
(2)電聚合體系的制備:取包含單體的混合體系,加入引發(fā)劑,混合溶解攪拌;
其中,引發(fā)劑選用三芳基六氟磷酸鋶鎓鹽、三[4-(二丁氨基)苯基]銨六氟銻酸鹽、六氟磷酸鈉、1-乙基-3-甲基咪唑啉三氟(三氟甲基)硼酸鹽、六氟磷酸1-丁基吡啶鎓、六氟銻酸四苯基磷中的任意一種物質(zhì);
(3)電聚合過程:將線路板金屬銅線一端用導(dǎo)線引出并接電源陽極,陰極采用石墨電極,將配好的電聚合體系在步驟(1)中處理過的線路板表面浸漬,進行電聚合。
優(yōu)選地,所述步驟(1)中線路板浸泡于去離子水中進行超聲波清洗后,采用丙酮清洗,隨后用蒸餾水洗凈后干燥。
優(yōu)選地,所述單體為環(huán)氧類單體、乙烯基醚類單體、氧雜環(huán)丁烷、噻吩及其衍生物、吡咯及其衍生物、吡啶及其衍生物、苯胺及其衍生物中的一種或者多種。
優(yōu)選地,所述包含單體的混合體系包括酚醛環(huán)氧類單體、雙酚A型環(huán)氧樹脂和氧雜環(huán)丁烷。
優(yōu)選地,所述包含單體的混合體系包括雙酚F型環(huán)氧樹脂、酚醛環(huán)氧樹脂、3,4-環(huán)氧環(huán)己基甲基3,4-環(huán)氧環(huán)己基甲酸酯。
優(yōu)選地,所述包含單體的混合體系包括酚醛環(huán)氧樹脂、環(huán)氧丙烷苯基醚、3,4-環(huán)氧環(huán)己基甲基3,4-環(huán)氧環(huán)己基甲酸酯。
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