[發明專利]全導通高柔韌金屬箔帶生產方法及一種高柔韌金屬箔帶

有效

• 申請號: 201910303344.2
• 申請日: 2019-04-16
• 公開（公告）號: CN109996430B
• 公開（公告）日: 2020-10-02
• 發明（設計）人: 魏代利
• 申請（專利權）人: 東莞市藍姆材料科技有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;B32B15/20;B32B15/08
• 代理公司: 東莞市十方專利代理事務所(普通合伙) 44391
• 代理人: 黃云

本發明涉及電磁屏蔽材料技術領域，尤其是指全導通高柔韌金屬箔帶生產方法及一種高柔韌金屬箔帶，高柔韌金屬箔帶的外層由金屬箔料帶包覆，電流在全導通高柔韌金屬箔帶橫截面的外圈實現導通；本發明方法采用兩組或者兩組以上雙向擠剪刀制具，將兩側延展性良好的金屬箔向內層薄塑料基帶進行擠剪，在擠剪過程中金屬箔向基帶方向延展變形，兩面的金屬箔在擠剪力作用下形成有效搭接，從而使高柔韌金屬箔帶的雙面整體金屬層貫通；本發明的全導通高柔韌金屬箔帶，在電纜做繞包或縱拖包時，減少或者消除因塑料絕緣隔斷形成的環形通路引發的電感,避免信號數據衰減損失，保持導致屏蔽層圓周的阻抗一致，避免電磁波泄露，改善屏蔽效能。

技術領域

本發明涉及電磁屏蔽材料技術領域，尤其是指全導通高柔韌金屬箔帶生產方法及一種高柔韌金屬箔帶，所述高柔韌金屬箔帶的外層由金屬箔料帶包覆，電流在全導通高柔韌金屬箔帶橫截面的外圈實現導通,內部采用高模量薄膜基帶增韌。

背景技術

在生產傳輸線纜時，為提高抗干擾性能，一般需要設置屏蔽層，用于回路構成及電磁屏蔽等性能的實現。

屏蔽層形式常見為包帶、編織、纏繞、波紋管或者這幾種形式的組合，而最常見的一種包帶屏蔽層形式為銅箔或鋁箔或復合薄料帶作為屏蔽層。

在目前的高頻數據線中，如Mini SAS、SFP、USB3.1、醫療器械、航空等，為了實現高速的數據傳輸，屏蔽層需要具有良好均勻的外部結構，及良好的屏蔽效果。

目前常見的屏蔽材料有金屬箔材料，如銅箔、鋁箔、銀箔等，雖然具有良好的屏蔽效果，但是具有一定硬度，金屬延展性不可恢復,不可逆，線纜后一旦彎折,翹曲、變硬，縫隙電磁波泄露；金屬箔依附薄膜后具有良好的延展性及變形可逆性，由于薄膜一般是絕緣層，無論是縱包拖包還是繞包,電磁波都會從絕緣層泄露,能量損失,EMI不好,外部電磁波易竄入到傳輸通道中來,產生干擾。

發明內容

本發明在于針對目前高頻數據傳輸線纜屏蔽層存在的不足，而提供解決以上問題的全導通高柔韌金屬箔帶生產方法及使用該方法生產的全導通高柔韌金屬箔帶。

為達到上述目的，本發明采用如下技術方案：

全導通柔性高柔韌金屬箔帶生產方法,其特征在于，包括以下生產工藝步驟：

a)選料：選取塑膠薄膜為基帶、雙面均復合延展性良好金屬箔的復合金屬箔料帶，所述基帶的厚度為：2-25μm；所述金屬箔的厚度為：5-50μm；

b)雙向擠剪：將步驟a)中復合金屬箔料帶通過擠剪機，擠剪機通過兩組或多組平行串接的雙向擠剪刀制具將復合金屬箔料帶中原本互相絕緣的金屬箔向一側或兩側相向擠剪，一側或者兩側金屬箔被動延伸，跨越基帶層，兩面的金屬箔帶在擠剪力作用下形成有效搭接，對接貫通，形成橫切面周長方向電氣可導通的金屬箔帶，形成的0.5-80mm寬的條形物；

c)收卷：將擠剪后形成的0.5-500mm寬的條形物，通過收卷機收卷，形成所述全導通高柔韌金屬箔帶。

較佳的，所述基帶為PET、PI、PEN、PEEK、PTFE或者以上材料及其與其他材料復合的高模量材料任意組合。

較佳的，所述金屬箔為延壓或電解金屬箔。

較佳的，所述金屬箔為銅箔或鋁箔。

較佳的，所述基帶兩側為同種金屬箔或不同金屬箔。

較佳的，所述金屬箔為鍍層金屬箔或帶涂層金屬箔。

可選的，所述鍍層金屬箔或帶涂層金屬箔其所附鍍或涂材質為金屬銀、金屬錫、金屬鎳，或是含有金屬銀、金屬錫、金屬鎳等導電物質的導電涂層。