[發明專利]高頻天線裝置及其天線數組

有效

• 申請號: 201910303000.1
• 申請日: 2019-04-16
• 公開（公告）號: CN110165424B
• 公開（公告）日: 2021-12-07
• 發明（設計）人: 周瑞宏
• 申請（專利權）人: 耀登電通科技（昆山）有限公司
• 主分類號: H01Q21/06
• 分類號: H01Q21/06;H01Q21/08;H01Q23/00;H01Q1/36;H01Q1/50
• 代理公司: 蘇州隆恒知識產權代理事務所(普通合伙) 32366
• 代理人: 周子軼

1.一種高頻天線裝置，適用在介于20GHz～45GHz的一操作頻段，所述高頻天線裝置包括：

一基板，包含有位于相反兩側的一第一板面與一第二板面；

一天線數組，設置于所述基板的所述第一板面，并且所述天線數組包含有間隔設置的多個子數組；其中，每個子數組包含有排成多列的多個天線，并且多個所述子數組的排列布局皆相同；其中，任一個所述子數組中的任兩個相鄰所述天線的中心點間隔有一第一間距，并且相鄰但分屬不同子數組的兩個所述天線的中心點間隔有相等于所述第一間距的一第二間距；以及

多個處理芯片，安裝于所述基板的所述第二板面，并且多個所述處理芯片分別電性耦接于多個所述子數組，以使每個所述處理芯片電性耦接于相對應所述子數組的多個所述天線；

其中，所述天線數組包含有多個運作模式，并且所述天線數組能以多個所述運作模式的至少其中之一進行運作，所述多個運作模式包含有：

一第一模式：任一個所述子數組與相距一第一距離內的一個外部電子裝置進行無線信號傳輸；及

一第二模式：兩個相鄰所述子數組彼此配合來共同與相距一第二距離內的一個外部電子裝置進行無線信號傳輸；其中，所述第一距離小于所述第二距離；

所述操作頻段的一中心頻率對應于一波長，所述第一間距或所述第二間距為介于0.25～0.75倍波長。

2.如請求項1所述的高頻天線裝置，其中，所述天線數組的多個所述子數組排成一列或是構成一矩陣狀排列。

3.如請求項1所述的高頻天線裝置，其中，所述天線數組的多個所述子數組的數量為三個以上，并且所述多個運作模式進一步包含有一第三模式：全部所述子數組彼此配合來共同與相距一第三距離內的一個外部電子裝置進行無線信號傳輸，所述第二距離小于所述第三距離。

4.如請求項1所述的高頻天線裝置，其中，每個所述天線為能夠水平極化與垂直極化的一雙極化金屬片。

5.如請求項4所述的高頻天線裝置，其中，每個所述天線定義有一水平極化饋入點與一垂直極化饋入點；于每個所述天線中，所述水平極化饋入點與所述垂直極化饋入點相對于所述中心點構成一直角。

6.如請求項4所述的高頻天線裝置，其中，所述天線數組的多個所述天線排成M列及N行，并且M與N皆為大于1的正整數，以使多個所述天線構成一矩陣狀排列。

7.如請求項4所述的高頻天線裝置，其中，所述天線數組的多個所述天線排成M列，M為大于1的正整數，并且每列的多個所述天線是與相鄰另一列的多個所述天線呈交錯排列設置。

8.如請求項4所述的高頻天線裝置，其中，多個所述處理芯片的數量等同于多個所述子數組的數量，所述高頻天線裝置包含有多個降頻芯片，并且多個所述降頻芯片的數量為多個所述子數組數量的兩倍；其中，任兩個所述降頻芯片通過一個所述處理芯片而電性耦接于相對應的所述子數組，并且任兩個所述降頻芯片分別于電性上與相對應所述子數組的每個所述天線的所述水平極化與所述垂直極化相互對應，而每個所述降頻芯片能使來自相對應所述處理芯片且介于20GHz～45GHz的一高頻信號降頻為介于2GHz～6GHz的一降頻信號。

9.一種高頻天線裝置的天線數組，適用在介于20GHz～45GHz的一操作頻段，所述天線數組包括：多個子數組，其呈間隔設置，每個所述子數組包含有排成多列的多個天線，并且多個所述子數組的排列布局皆相同；其中，任一個所述子數組中的任兩個相鄰所述天線的中心點間隔有一第一間距，并且相鄰但分屬不同子數組的兩個所述天線的中心點間隔有相等于所述第一間距的一第二間距；其中，所述天線數組包含有多個運作模式，并且所述天線數組能以多個所述運作模式的至少其中之一進行運作，所述多個運作模式包含有：

一第二模式：至少兩個相鄰所述子數組彼此配合來共同與相距一第二距離內的一個外部電子裝置進行無線信號傳輸；其中，所述第一距離小于所述第二距離。

10.如請求項9所述的高頻天線裝置的天線數組，其中，所述天線數組的多個所述子數組的數量為三個以上，并且所述多個運作模式進一步包含有一第三模式：全部所述子數組彼此配合來共同與相距一第三距離內的一個外部電子裝置進行無線信號傳輸，所述第二距離小于所述第三距離。