[發明專利]一種新型多晶硅摻雜P擴散制備工藝方法在審
| 申請號: | 201910301512.4 | 申請日: | 2019-04-12 |
| 公開(公告)號: | CN110047972A | 公開(公告)日: | 2019-07-23 |
| 發明(設計)人: | 吳王平;張屹;王翔;袁寧一;丁建寧 | 申請(專利權)人: | 常州大學 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18;H01L31/068 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 213164 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 恒定 多晶硅摻雜 遂穿氧化層 制備工藝 拐點 擴散 低溫氣體 電池效率 反應淀積 開路電壓 擴散工藝 抽真空 再分布 鈍化 擊穿 檢漏 進爐 推結 出爐 沉積 制備 清洗 釋放 | ||
1.一種新型多晶硅摻雜P擴散制備工藝方法,其特征在于擴散制備工藝步驟為1)進爐;2)抽真空;3)檢漏;4)恒溫穩定;5)低溫氣體反應淀積;6)升溫雜質再分布;7)高溫推進;8)降溫氧化;9)釋放真空;10)出爐;11)清洗。
2.依據權利要求1所述的擴散制備工藝方法,其特征在于1)進爐步驟為溫度維持在700-800℃,氮氣流量為1500-3000sccm,時間約8-10min。
3.依據權利要求1所述的擴散制備工藝方法,其特征在于2)抽真空步驟為溫度維持在700-800℃,氮氣流量為 1500-3000sccm,壓力為400-500Pa,時間約3-5min。
4.依據權利要求1所述的擴散制備工藝方法,其特征在于3)檢漏步驟為時間約30-60s,壓力為400-500Pa;4)恒溫穩定步驟為溫度維持在750-780℃,時間約2-3min,壓力為400-500Pa。
5.依據權利要求1所述的擴散制備工藝方法,其特征在于5)低溫氣體反應淀積步驟為溫度維持在750-780℃,通入氮氣流量1500-2000sccm,干氧流量500-1000 sccm,以及高濃度的小氮攜帶POCl3流量1000-1500sccm,時間約30-50min;壓力為175-200Pa。
6.依據權利要求1所述的擴散制備工藝方法,其特征在于6)升溫雜質再分布步驟為溫度升到850-900℃,通入氮氣流量 1500-3000sccm,時間約10-20min,壓力為200-300Pa。
7.依據權利要求1所述的擴散制備工藝方法,其特征在于7)高溫推進步驟為溫度維持在850-900℃,通入氮氣流量 1500-3000sccm,時間約30-60min,壓力為200-300Pa;8)降溫氧化步驟為溫度降至700-750℃,通入氮氣流量 1500-3000sccm,時間約30-60min,壓力為400-500Pa,干氧流量500-1000 sccm。
8.依據權利要求1所述的擴散制備工藝方法,其特征在于9)釋放真空步驟為時間約5min, 10)出爐步驟為溫度維持在700-750℃,通入氮氣流量1500-3000sccm,時間約8-10min,11)清洗步驟為去離子水清洗,時間約15s。
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H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
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H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





