[發明專利]一種適用于5G光纜的耐高溫低收縮無鹵阻燃護套料及其制備方法

在審

• 申請號: 201910298664.3
• 申請日: 2019-04-15
• 公開（公告）號: CN110016177A
• 公開（公告）日: 2019-07-16
• 發明（設計）人: 郭振勤;韓彪
• 申請（專利權）人: 江蘇領瑞新材料科技有限公司
• 主分類號: C08L23/08
• 分類號: C08L23/08;C08L23/06;C08L53/02;C08L51/06;C08K3/22
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 樓高潮

1.一種適用于5G光纜的耐高溫低收縮無鹵阻燃護套料，其特征在于，以重量份數計含如下組份：混合樹脂100份，填料型阻燃劑100-150份，硅烷偶聯劑1-2份，加工助劑0.5-2份，復配抗氧劑0.2-0.5份；所述基體樹脂包括以下以重量份數計的組分：EVA 20-40份，高密度聚乙烯 10-20份，氫化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯線性三嵌段共聚物10-30份，界面相容劑 5-30份。

2.根據權利要求1所述的一種適用于5G光纜的耐高溫低收縮無鹵阻燃護套料，其特征在于，所述填充型阻燃劑為中位粒徑D50小于5μm的超細氫氧化鋁或超細氫氧化鎂。

3.根據權利要求1所述的一種適用于5G光纜的耐高溫低收縮無鹵阻燃護套料，其特征在于，所述EVA由乙烯與乙酸乙烯共聚而成，其中乙酸乙烯的重量分數為18%-28%；所述高密度聚乙烯的熔點高于130℃，維卡軟化點高于125℃，SEBS中苯乙烯的含量高于33%；所述界面相容劑為聚乙烯、乙烯乙酸乙烯共聚物、乙烯丙烯酸酯共聚物、乙烯與丙烯、丁烯、己烯或辛烯中的一種或二種單體共聚物熔融共混擠出時，與馬來酸酐接枝而成。

4.根據權利要求1所述的一種適用于5G光纜的耐高溫低收縮無鹵阻燃護套料，其特征在于，所述硅烷偶聯劑為含乙烯基與三烷氧基的液態硅烷。

5.根據權利要求1所述的一種適用于5G光纜的耐高溫低收縮無鹵阻燃護套料，其特征在于，所述加工助劑為聚甲基硅氧烷與聚乙烯蠟的混合物。

6.根據權利要求1所述的一種適用于5G光纜的耐高溫低收縮無鹵阻燃護套料，其特征在于，所述復配抗氧劑由主抗氧劑與輔抗氧劑按重量比為1:0.7~1.5復配而成；所述主抗氧劑為四[β－(3’,5’－二叔丁基-4’-羥基苯基)丙酸]季戊四醇酯或β-（3,5-二叔丁基-4-羥基苯基）丙酸正十八碳醇酯；輔抗氧劑為硫代二丙酸二月桂酯或硫代二丙酸雙十八醇酯。

7.基于權利要求1-6中任一種適用于5G光纜的耐高溫低收縮無鹵阻燃護套料的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：將基體樹脂、阻燃劑、偶聯劑、加工助劑和抗氧劑按配比在160-180℃的溫度區間下經密煉機密煉，雙螺桿擠出，磨面熱切造粒，旋風分離機送料，振動篩篩分然后包裝，即可。