[發(fā)明專利]一種復(fù)合結(jié)構(gòu)增強(qiáng)的QLED器件及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910297325.3 | 申請日: | 2019-04-15 |
| 公開(公告)號: | CN110120461B | 公開(公告)日: | 2020-10-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 杜祖亮;王書杰;李晨冉;王啊強(qiáng);方巖 | 申請(專利權(quán))人: | 河南大學(xué) |
| 主分類號: | H01L51/52 | 分類號: | H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司: | 鄭州聯(lián)科專利事務(wù)所(普通合伙) 41104 | 代理人: | 時立新 |
| 地址: | 475001*** | 國省代碼: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 復(fù)合 結(jié)構(gòu) 增強(qiáng) qled 器件 及其 制備 方法 | ||
本發(fā)明提供了一種復(fù)合結(jié)構(gòu)增強(qiáng)的QLED器件及其制備方法,通過納米網(wǎng)格結(jié)構(gòu)復(fù)合褶皺結(jié)構(gòu)構(gòu)筑的微納米結(jié)構(gòu)復(fù)合結(jié)構(gòu)來提高正型QLED器件出光效率。構(gòu)筑復(fù)合結(jié)構(gòu)基于納米壓印技術(shù)、微貼附技術(shù)以及表面等離子體刻蝕技術(shù),包括納米壓印模板的制備以及對轉(zhuǎn)移后的圖案再次進(jìn)行處理。本發(fā)明通過納米壓印技術(shù)使IPS聚合物作為納米壓印的模板,并通過微貼附技術(shù)將模板圖案轉(zhuǎn)移至PDMS介質(zhì)層上,再以此為基礎(chǔ),采用表面等離子體刻蝕技術(shù)在玻璃基底上構(gòu)筑復(fù)合結(jié)構(gòu)增強(qiáng)QLED基底出光。本發(fā)明的復(fù)合結(jié)構(gòu)增強(qiáng)的QLED器件可以擁有最高的亮度與效率,亮度和EQE較常規(guī)器件最高均提升了46%;復(fù)合結(jié)構(gòu)的構(gòu)筑方式簡單、成本低廉,有利于產(chǎn)業(yè)化的推廣應(yīng)用。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于QLED顯示及照明領(lǐng)域,具體涉及一種復(fù)合結(jié)構(gòu)增強(qiáng)的QLED器件及其制備方法。
背景技術(shù)
在顯示及照明領(lǐng)域中,發(fā)光二極管是最重要的元件之一,現(xiàn)有的OLED雖然已有商業(yè)化的應(yīng)用,但因有機(jī)物受熱易分解和穩(wěn)定性壽命等因素受限,QLED是備受矚目的新一代顯示及照明用產(chǎn)品。目前常規(guī)QLED器件的外量子效率已提升趨近于理論最大值,但這一數(shù)值仍不能滿足商業(yè)化應(yīng)用的需求,究其原因中的難題就是光取出問題。由于QLED器件的內(nèi)部全反射引起的波導(dǎo)模式、表面等離子激元模式、基底模式等致使大量的光受困于器件內(nèi)部,進(jìn)而限制了QLED發(fā)光效率的大幅提升。為了解決光被限制在器件內(nèi)部的問題,引入微納米結(jié)構(gòu)已成為提高外量子效率的一個重要手段,如微透鏡陣列、光柵結(jié)構(gòu)、褶皺結(jié)構(gòu)、柱狀結(jié)構(gòu)和仿生結(jié)構(gòu)等,可一定程度上提高QLED出光效率。因QLED與OLED的制備方法的差異以及發(fā)光材料的差異,QLED器件相比OLED器件具有發(fā)光光譜較窄的缺點(diǎn),所以常規(guī)的單一結(jié)構(gòu)的QLED在出光能力上具有較大劣勢。因此,需要制備多周期的復(fù)合結(jié)構(gòu)來增強(qiáng)QLED器件的出光能力。
專利CN109216566A公開了一種含復(fù)合發(fā)光層的QLED器件及其制備方法,其采用多孔三維網(wǎng)狀的石墨烯固定量子點(diǎn)作為發(fā)光層,雖然可以一定程度上增強(qiáng)量子點(diǎn)因團(tuán)聚、覆蓋不全造成的器件發(fā)光不均勻、發(fā)光能力低的缺點(diǎn),但是由于石墨烯結(jié)構(gòu)的制備上受化學(xué)方法限制存在諸多缺陷和難工業(yè)應(yīng)用的缺點(diǎn),不同器件之間也難以具有統(tǒng)一穩(wěn)定的性能,此外此方案仍未克服QLED自身內(nèi)部全反射等結(jié)構(gòu)上的缺點(diǎn),出光能力也未有較大增強(qiáng)。
發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)中QLED光線困于QLED內(nèi)部的問題,本發(fā)明的目的在于提供一種復(fù)合結(jié)構(gòu)增強(qiáng)的QLED器件及其制備方法。由納米壓印技術(shù)結(jié)合表面等離子體刻蝕技術(shù)得到的復(fù)合結(jié)構(gòu)可以減弱QLED內(nèi)部的全反射、增強(qiáng)基底表面漫反射,從而達(dá)到提高QLED器件光取出能力的目的。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明所采取的技術(shù)方案如下:
一種復(fù)合結(jié)構(gòu)增強(qiáng)的QLED器件的制備方法,包括以下步驟:
(1)在ITO玻璃基底的ITO一側(cè)依次旋涂PEDOT:PSS層、TFB層、QDs層和ZnO層,再在ZnO層上蒸鍍Al電極,Al電極上使用固化膠固化,得到已封裝的QLED器件;
(2)揭去IPS模板上的保護(hù)層,將撕去保護(hù)層的一面完全貼附于Si母版上,而后將IPS模板與Si母版一起放入納米壓印儀器的載物臺中央,并在IPS模板上方覆蓋一層UV片作為保護(hù)層,進(jìn)行第一次納米壓印,使IPS模板完全復(fù)制Si母版的光柵結(jié)構(gòu),脫模,將緊密貼附在Si母版上的IPS模板揭下,即在IPS模板上形成第一光柵結(jié)構(gòu);
(3)對步驟(2)所得的IPS模板旋轉(zhuǎn)90°后重新貼附在Si母版上,并在IPS模板上方覆蓋一層UV片作為保護(hù)層,將載物臺送入升降臺上方后降下艙門啟動程序進(jìn)行第二次納米壓印,壓印結(jié)束后脫模,即可在IPS模板上形成第二光柵結(jié)構(gòu);
(4)將步驟(3)所得的IPS模板超聲處理后氮?dú)獯蹈桑玫揭亚鍧嵉腎PS模板備用;
(5)清潔并干燥已封裝的QLED器件的ITO玻璃基底的玻璃一側(cè);
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機(jī)材料作有源部分或使用有機(jī)材料與其他材料的組合作有源部分的固態(tài)器件;專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設(shè)備
H01L51-05 .專門適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專門適用于感應(yīng)紅外線輻射、光、較短波長的電磁輻射或微粒輻射;專門適用于將這些輻射能轉(zhuǎn)換為電能,或者適用于通過這樣的輻射進(jìn)行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發(fā)射的,如有機(jī)發(fā)光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇
- 卡片結(jié)構(gòu)、插座結(jié)構(gòu)及其組合結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)平臺結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 單元結(jié)構(gòu)、結(jié)構(gòu)部件和夾層結(jié)構(gòu)
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