[發(fā)明專利]一種高導(dǎo)熱覆銅箔層壓板

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910296816.6
• 申請(qǐng)日: 2019-04-14
• 公開（公告）號(hào): CN110103537A
• 公開（公告）日: 2019-08-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蔣海明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣州恒榮電子科技有限公司
• 主分類號(hào): B32B17/04
• 分類號(hào): B32B17/04;B32B17/10;B32B15/09;B32B15/20;B32B27/36;B32B33/00;B32B37/06;B32B37/10;H05K1/02;H05K1/03;C08L63/00;C08K3/22;C08K7/14
• 代理公司: 北京聯(lián)瑞聯(lián)豐知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11411
• 代理人: 張學(xué)府

本發(fā)明公開了一種高導(dǎo)熱覆銅箔層壓板，包括高導(dǎo)熱性樹脂膜片、多空隙性半固化片和銅箔，所述高導(dǎo)熱性樹脂膜片疊合在所述多空隙性半固化片的兩側(cè)，所述銅箔疊合在高導(dǎo)熱性樹脂膜片的兩側(cè)，經(jīng)熱壓成型為高導(dǎo)熱覆銅箔層壓板。本發(fā)明具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性、厚度均勻性、絕緣性及綜合性能等，使用于倒裝大功率LED封裝工藝，導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá)到3W/m·k，本發(fā)明具有更好的PCB制程加工性能，可共用現(xiàn)有設(shè)備產(chǎn)能，集成化、批量化生產(chǎn)，且制備工藝簡單，性能優(yōu)良。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及覆銅箔層壓板，特別涉及一種高導(dǎo)熱覆銅箔層壓板。

背景技術(shù)

LED封裝技術(shù)目前主要往高發(fā)光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化等方向發(fā)展，封裝技術(shù)發(fā)展以陶瓷基板封裝、倒裝芯片等為主，高導(dǎo)熱氮化鋁基板取代普通封裝基板用覆銅板材。高散熱系數(shù)之基板材料是LED封裝的重要部分，散熱基板作為熱流的主要通路在高功率LED的封裝應(yīng)用中是必不可少的，它對(duì)于提高器件的散熱效率、降低結(jié)溫、提高器件的可靠度和壽命起著十分重要的作用。

現(xiàn)有的產(chǎn)品常用散熱基板材料包括硅、金屬(如鋁、銅)、陶瓷(AlN、Al₂O₃)和復(fù)合材料等。金屬材料有較高的導(dǎo)熱系數(shù)，但它與LED芯片襯底較高的熱失配難以滿足大功率LED封裝要求。復(fù)合材料熱導(dǎo)率太低無法解決大功率LED散熱問題。隨著工藝技術(shù)的發(fā)展，LED芯片的功率和封裝集成度越來越高、芯片到熱沉的熱流密度也在不斷的增加，如果不解決好散熱問題，芯片內(nèi)部熱量的聚集導(dǎo)致結(jié)溫不斷身高，會(huì)引起發(fā)光波長漂移，熒光粉加速老化、出光效率下降和使用壽命縮短等一系列問題。現(xiàn)有封裝用覆銅箔基板基本采用金屬作為散熱載體，下游PCB制程加工性能不足，無法批量生產(chǎn)，成本高，無法利用現(xiàn)有PCB制程能力，導(dǎo)致高投資低產(chǎn)出。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種高導(dǎo)熱覆銅箔層壓板，具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性、厚度均勻性、絕緣性及綜合性能等。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案為：

一種高導(dǎo)熱覆銅箔層壓板，包括高導(dǎo)熱性樹脂膜片、多空隙性半固化片和銅箔，所述高導(dǎo)熱性樹脂膜片疊合在所述多空隙性半固化片的兩側(cè)，所述銅箔疊合在高導(dǎo)熱性樹脂膜片的兩側(cè)，經(jīng)熱壓成型為高導(dǎo)熱覆銅箔層壓板。

優(yōu)選的，所述高導(dǎo)熱性樹脂膜片的制備方法為：將樹脂溶液均勻地涂敷在金屬箔或者塑料薄膜上，再經(jīng)加熱烘干處理制得高導(dǎo)熱性樹脂膜片。

優(yōu)選的，所述多空隙性半固化片的制備方法為：將玻纖布浸漬于樹脂溶液中，再將浸漬后的玻纖布在120-170℃條件下烘干2-15min制得空隙率為30-80％的多空隙性半固化片。

優(yōu)選的，所述樹脂溶液由固體組分溶于溶劑中制得，組分包括環(huán)氧樹脂、固化劑、固化催化劑、導(dǎo)熱填料。

優(yōu)選的，所述樹脂溶液由固體組分溶于溶劑中制得，組分包括環(huán)氧樹脂、固化劑、固化催化劑、導(dǎo)熱填料；樹脂溶液的質(zhì)量為所述多空隙性半固化片總量的30-50％。

優(yōu)選的，所述導(dǎo)熱填料為氧化鋁粉、氮化鋁粉、氧化硅粉、氮化硅粉、氮化硼粉中的一種或兩種以上；導(dǎo)熱填料的質(zhì)量為所述樹脂溶液總量的60-95％。

優(yōu)選的，所述環(huán)氧樹脂為雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、雙酚S型環(huán)氧樹脂中的一種或兩種以上。

優(yōu)選的，所述固化劑為酚類化合物、胺類化合物、氰酸酯類化合物中的一種或兩種以上，固化劑的質(zhì)量為所述樹脂溶液總量的0.1-5％。

優(yōu)選的，所述固化催化劑為2-乙基-4-甲基咪唑和/或氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑，固化催化劑的質(zhì)量為所述樹脂溶液總量的0.001-0.01％。

優(yōu)選的，所述高導(dǎo)熱性樹脂膜片的厚度為0.04mm-0.3mm；所述多空隙性半固化片的厚度為0.04-0.3mm。