[發明專利]一種銅面抗氧化劑

在審

• 申請號: 201910296790.5
• 申請日: 2019-04-14
• 公開（公告）號: CN110079809A
• 公開（公告）日: 2019-08-02
• 發明（設計）人: 李華
• 申請（專利權）人: 廣州恒榮電子科技有限公司
• 主分類號: C23F11/14
• 分類號: C23F11/14;H05K3/28
• 代理公司: 北京聯瑞聯豐知識產權代理事務所(普通合伙) 11411
• 代理人: 張學府

本發明公開了一種銅面抗氧化劑，包括以下質量百分比的原料：防銹劑3?7％、稀堿0.5?1％、水余量，所述防銹劑為苯并三氮唑或甲基苯并三氮唑，所述稀堿為氫氧化鈉或氫氧化鉀。本發明銅面抗氧化劑易溶解于水，用作PCB生產過程中的銅面保護，特別是用于保護處于空氣中的銅面板。本發明可以處理對紫外光線敏感的物品，防止其變色，對鋁、鑄鐵、鋅、鎳等也有良好的緩蝕效果；也可以用于銅、鋁等制成的用水設備的防腐及中央空調換熱銅管的防腐；電鍍后處理、內外層蝕刻后處理、內外層、防焊前處理和其他類似的銅表面抗氧化處理。本發明同時還具有能清潔銅面并具有防止銅面氧化的功能，腐蝕性較小，適用范圍廣。

技術領域

本發明涉及表面處理技術領域，特別涉及一種銅面抗氧化劑。

背景技術

印刷線路板(PCB，printedcircuitboard)，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。在PCB的生產流程中，有兩個關鍵工序化學沉銅與電鍍銅：化學沉銅是在非導電基材上完成金屬銅的沉積，實現孔的導通；電鍍銅實在化學沉銅上通過電鍍的方法沉積金屬銅，以提供足夠的導電性厚度以及防止導電電路出現發熱和機械缺陷。

化學沉銅與電鍍銅工序中存在大量的酸性氣體，而完成化學沉銅與電鍍的PCB板子需要停留在各自工序一段時間，銅面會被電鍍車間的酸氣腐蝕，被空氣中的氧氣氧化。給后續生產帶來很多品質隱患。在現有技術中，目前鍍銅后的抗氧化工藝一般都是用銅面抗氧化劑進行處理，目前銅面抗氧劑抗氧化效果差，清潔銅面效果差，對銅面腐蝕性大。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種銅面抗氧化劑，能清潔銅面并具有防止銅面氧化的功能，腐蝕性較小。

為了解決上述技術問題，本發明的技術方案為：

一種銅面抗氧化劑，包括以下質量百分比的原料：防銹劑3-7％、稀堿0.5-1％、水余量，所述防銹劑為苯并三氮唑，所述稀堿為氫氧化鈉。

優選的，包括以下質量百分比的原料：苯并三氮唑4-6％、氫氧化鈉0.6-0.8％、水余量。

優選的，包括以下質量百分比的原料：苯并三氮唑5％、氫氧化鈉0.7％、水余量。

優選的，所述防銹劑為甲基苯并三氮唑，所述稀堿為氫氧化鉀。

本發明一種銅面抗氧化劑的制備方法為：將防銹劑、稀堿加入水中，充分混合均勻即可得到銅面抗氧化劑。

與現有技術相比，本發明具有如下有益效果：本發明銅面抗氧化劑易溶解于水，用作PCB生產過程中的銅面保護，特別是用于保護處于空氣中的銅面板。本發明可以處理對紫外光線敏感的物品，防止其變色，對鋁、鑄鐵、鋅、鎳等也有良好的緩蝕效果；也可以用于銅、鋁等制成的用水設備的防腐及中央空調換熱銅管的防腐；電鍍后處理、內外層蝕刻后處理、內外層、防焊前處理和其他類似的銅表面抗氧化處理。本發明同時還具有能清潔銅面并具有防止銅面氧化的功能，腐蝕性較小，適用范圍廣。

具體實施方式

為了便于理解本發明，下面將對本發明進行更全面的描述。但是，本發明可以以許多不同的形式來實現，并不限于本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對本發明的公開內容的理解更加透徹全面。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本發明。

實施例1

一種銅面抗氧化劑，包括以下質量百分比的原料：苯并三氮唑5％、氫氧化鈉0.7％、水94.3％。

上述銅面抗氧化劑的制備方法為：按照上述百分比，將苯并三氮唑、氫氧化鈉加入水中，充分混合均勻即可得到銅面抗氧化劑。