[發明專利]背板、顯示裝置及顯示裝置的制備方法有效
| 申請號: | 201910296084.0 | 申請日: | 2019-04-12 |
| 公開(公告)號: | CN110047888B | 公開(公告)日: | 2022-02-22 |
| 發明(設計)人: | 林濤;李素華;柴東亞;李兵 | 申請(專利權)人: | 云谷(固安)科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H05K1/11;H05K3/32 |
| 代理公司: | 北京華進京聯知識產權代理有限公司 11606 | 代理人: | 劉誠;李旭亮 |
| 地址: | 065500 河*** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 背板 顯示裝置 制備 方法 | ||
1.一種顯示裝置,其特征在于,包括背板、設置有驅動元件的第一電子元件、外框,所述外框上設置有可容納驅動元件的第一凹槽和第二凹槽;
所述背板包括顯示區、第一綁定區、第二綁定區,所述第一綁定區可拆卸設置于所述第二綁定區遠離所述顯示區的一側,所述第一綁定區和所述第二綁定區均可與電子元件綁定,所述第一綁定區和所述第二綁定區均包括金屬端子和圍繞在金屬端子周邊上的第二保護層,所述第二保護層用于使得多個所述金屬端子電性分離,
其中,所述金屬端子用于與所述電子元件進行綁定,每個所述金屬端子對應所述電子元件的一個信號,
所述第一電子元件綁定于所述第一綁定區且綁定良好時,所述背板上具有第一綁定區和第二綁定區,所述驅動元件收容于所述第一凹槽;
所述第一電子元件綁定于所述第二綁定區且綁定良好時,所述背板上僅具有第二綁定區,所述驅動元件收容于所述第二凹槽;
所述第一電子元件綁定于所述第一綁定區時,所述第一電子元件的長度為第一長度,所述第一電子元件綁定于所述第二綁定區時,所述第一電子元件的長度為第二長度,所述第一長度等于所述第二長度,所述第一凹槽與所述第二凹槽的間距等于所述第一綁定區與所述第二綁定區的間距。
2.根據權利要求1所述的顯示裝置,其特征在于,還包括第二電子元件,所述第二電子元件與第一電子元件遠離背板的一端電連接,所述背板上還設置有可固定所述第二電子元件的第一連接部和第二連接部;
所述背板上具有第一綁定區和第二綁定區時,所述第二電子元件固定于所述第一連接部;
所述背板上僅具有第二綁定區時,所述第二電子元件固定于所述第二連接部。
3.根據權利要求2所述的顯示裝置,其特征在于,所述第二電子元件通過卡接方式固定于所述第一連接部或第二連接部。
4.根據權利要求2或3所述的顯示裝置,其特征在于,所述第二電子元件固定于所述第一連接部時,所述第二電子元件的長度為第三長度,所述第二電子元件固定于所述第二連接部時,所述第二電子元件的長度為第四長度,所述第三長度等于所述第四長度,所述第一連接部與所述第二連接部的間距等于所述第一綁定區與所述第二綁定區的間距。
5.一種顯示裝置,其特征在于,包括背板、設置有驅動元件的第一電子元件、外框,所述外框上設置有容納驅動元件的第三凹槽;
所述背板包括顯示區、第一綁定區、第二綁定區,所述第一綁定區可拆卸設置于所述第二綁定區遠離所述顯示區的一側,所述第一綁定區和所述第二綁定區均可與電子元件綁定,所述第一綁定區和所述第二綁定區均包括金屬端子和圍繞在金屬端子周邊上的第二保護層,所述第二保護層用于使得多個所述金屬端子電性分離,
其中,所述金屬端子用于與所述電子元件進行綁定,每個所述金屬端子對應所述電子元件的一個信號,
所述背板上僅具有第二綁定區時,所述驅動元件收容于所述第三凹槽,所述第一電子元件的長度為第一長度;
所述背板上具有第一綁定區和第二綁定區時,所述驅動元件收容于所述第三凹槽,所述第一電子元件的長度為第二長度,所述第一長度小于所述第二長度,且所述第一長度和所述第二長度的差等于所述第一綁定區與所述第二綁定區的距離。
6.根據權利要求5所述的顯示裝置,其特征在于,還包括第二電子元件,所述第二電子元件與第一電子元件遠離背板的一端相連,所述背板上還設置有固定所述第二電子元件的第一連接部;
所述背板上僅具有第二綁定區時,所述第二電子元件固定于所述第一連接部;
所述背板上具有第一綁定區和第二綁定區時,所述第二電子元件固定于所述第一連接部。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





