[發明專利]一種酸性電解槽及應用其的電解產線

在審

• 申請號: 201910294808.8
• 申請日: 2019-04-12
• 公開（公告）號: CN109881216A
• 公開（公告）日: 2019-06-14
• 發明（設計）人: 李建光
• 申請（專利權）人: 深圳市泓達環境科技有限公司
• 主分類號: C25C7/00
• 分類號: C25C7/00;C25C1/12;C23F1/46
• 代理公司: 深圳市恒申知識產權事務所(普通合伙) 44312
• 代理人: 趙勝寶

本發明提供了一種酸性電解槽及應用其的電解產線，電解產線包括酸性電解槽，酸性電解槽包括：缸體、陽極、陰極、循環結構和上蓋，缸體內具有至少兩個反應室，至少兩個反應室相互連通形成連通器，上蓋用于蓋合至少兩個反應室，循環結構包括陰極溢流盒、泵體和噴淋循環管。在電解的過程中，反應室內的蝕刻廢液流入陰極溢流盒，泵體驅動陰極溢流盒內的蝕刻廢液流入相鄰反應室內的噴淋循環管中流出，蝕刻廢液從對應反應室流到相鄰的反應室內，因此可以使各個不同的反應室內的蝕刻廢液混合以保持濃度均勻，使得陰極銅離子還原反應更加充分，從而提高銅離子被還原時的效率，且能夠保證銅離子被還原時分布均勻。

技術領域

本發明屬于電解設備技術領域，尤其涉及一種酸性電解槽及應用其的電解產線。

背景技術

PCB板是集成電路中重要的組成部分，PCB板通常采用蝕刻工序加工完成，在加工PCB板的過程中產生的蝕刻廢液里通常含有大量的銅離子，如果直接排放不但會浪費銅資源，還會嚴重污染環境，因此，在現有技術中通常會對蝕刻廢液進行銅回收。

處理酸性蝕刻廢液時通常會將其進行電解處理，因此會用到酸性電解槽，但現有技術中，存在酸性電解槽內的酸性蝕刻廢液濃度不均勻而導致銅離子在陰極板上被還原時效率不高、形狀不均的問題。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于提供一種酸性電解槽及應用其的電解產線，旨在保持酸性電解槽內的酸性蝕刻廢液濃度均勻，提高銅離子被還原時的效率，使銅離子被還原時分布均勻。

為解決上述技術問題，本發明是這樣實現的，一種酸性電解槽，包括：缸體、陽極、陰極、循環結構和上蓋，所述缸體內具有至少兩個反應室，所述至少兩個反應室相互連通形成連通器，所述上蓋用于蓋合所述至少兩個反應室，每個所述反應室內均設置有進行電解反應的所述陽極和所述陰極，所述循環結構包括陰極溢流盒、泵體和噴淋循環管，每一所述反應室的底部均設置有對應的所述噴淋循環管，每一所述反應室均連通有對應的所述陰極溢流盒，各所述反應室對應的所述陰極溢流盒均與相鄰反應室內對應的所述噴淋循環管連通，所述泵體設置在所述陰極溢流盒和所述噴淋循環管之間，所述泵體驅動所述陰極溢流盒內的液體流向對應的所述噴淋循環管后流出并噴淋在所述反應室中。

進一步地，所述噴淋循環管包括主管和若干支管，所述主管和所述支管均水平設置，所述主管延伸出所述反應室與所述泵體相連接，所述支管均勻連接在所述主管上，各所述支管上均開設有均勻分布的噴淋孔。

進一步地，所述陰極溢流盒設置在所述缸體的四周側板上且靠近所述缸體的開口處，所述缸體的四周側板上開設有對應的溢流口，所述反應室通過所述溢流口和所述陰極溢流盒連通。

進一步地，所述陰極溢流盒上設置有廢液補充口和添加劑補充口。

進一步地，所述酸性電解槽還包括高液位陰極溢流和陽極溢流；所述高液位陰極溢流包括陰極高位溢流盒和若干陰極高位溢流管，所述陰極高位溢流盒設置在所述缸體的周壁內側且靠近所述反應室的開口處，所述陰極高位溢流管與所述陰極高位溢流盒連通，各所述陰極高位溢流管的開口均朝上且位于同一水平面內，所述缸體的對應側板上開設有陰極高位溢流出液孔，所述陰極高位溢流出液孔與所述陰極高位溢流盒連通；所述陽極溢流包括陽極溢流盒和若干陽極溢流管，所述陽極溢流盒設置在所述缸體周壁的內側，所述陽極溢流管設置在所述陽極溢流盒上，所述陽極溢流管的兩端分別連通所述陽極溢流盒和所述陽極，所述缸體的對應側板上開設有連通所述陽極溢流盒的陽極溢流出液孔。

進一步地，各所述反應室內設置有冷卻結構，每一所述冷卻結構均包括入水管、出水管和若干冷卻管，所述噴淋循環管設置在所述反應室的底板和所述冷卻管之間，所述冷卻管連通所述入水管和所述出水管，各所述冷卻管相互平行且均勻設置，由所述噴淋循環管流出的蝕刻廢液噴淋向所述冷卻管，冷卻水依次從所述入水管、冷卻管和所述出水管流過。