[發(fā)明專利]電子設(shè)備的殼體及其制作方法、電子設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910294519.8
• 申請(qǐng)日: 2019-04-12
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN110072352B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-04-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊浪
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司
• 主分類號(hào): H05K5/00
• 分類號(hào): H05K5/00;H05K5/02
• 代理公司: 北京清亦華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11201
• 代理人: 趙天月

本發(fā)明提出了電子設(shè)備的殼體及其制作方法、電子設(shè)備。該電子設(shè)備的殼體包括曲面玻璃和鍍膜層，鍍膜層覆蓋曲面玻璃的凹面，且鍍膜層包括層疊設(shè)置的第一鍍膜層和第二鍍膜層，其中，第一鍍膜層覆蓋凹面的側(cè)壁部分，第二鍍膜層覆蓋第一鍍膜層和凹面的平面部分。本發(fā)明所提出的殼體，其曲面玻璃凹面的鍍膜層，是通過(guò)二次鍍膜分別形成的第一鍍膜層和第二鍍膜層組成的，如此，僅覆蓋側(cè)壁部分的第一鍍膜層可補(bǔ)償?shù)诙兡釉谄矫娌糠趾蛡?cè)壁部分的厚度差，從而使該殼體的鍍膜層厚度更均勻，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備的殼體的外觀無(wú)色差效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子設(shè)備的殼體制作技術(shù)領(lǐng)域，具體的，本發(fā)明涉及電子設(shè)備的殼體及其制作方法、電子設(shè)備。

背景技術(shù)

現(xiàn)階段，平面玻璃和普通三維(3D)玻璃一般都是采用一次鍍膜工藝，如果將現(xiàn)有的一次鍍膜工藝直接應(yīng)用到多曲面玻璃機(jī)身上，鍍膜后多曲面玻璃的外觀很容易出現(xiàn)凹面的底部平面和側(cè)壁的明顯膜厚不均勻性，從而會(huì)導(dǎo)致玻璃殼體色差問(wèn)題的產(chǎn)生。

所以，目前的多曲面玻璃的表面鍍膜工藝還有待改進(jìn)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例的一個(gè)目的在于提出一種多曲面玻璃凹面二次鍍膜的方法、應(yīng)用該方法制成的電子設(shè)備的殼體及應(yīng)用該殼體的電子設(shè)備，以至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)鍍膜層均勻厚度、外觀無(wú)色差的效果。

在本發(fā)明實(shí)施例的第一方面，提出了一種電子設(shè)備的殼體。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，所述殼體包括曲面玻璃和鍍膜層，所述鍍膜層覆蓋所述曲面玻璃的凹面，且包括層疊設(shè)置的第一鍍膜層和第二鍍膜層，其中，所述第一鍍膜層覆蓋所述凹面的側(cè)壁部分，所述第二鍍膜層覆蓋所述第一鍍膜層和所述凹面的平面部分。

本發(fā)明實(shí)施例的殼體，其曲面玻璃凹面的鍍膜層，是通過(guò)二次鍍膜分別形成的第一鍍膜層和第二鍍膜層組成的，如此，僅覆蓋側(cè)壁部分的第一鍍膜層可補(bǔ)償?shù)诙兡釉谄矫娌糠趾蛡?cè)壁部分的厚度差，從而使該殼體的鍍膜層厚度更均勻，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備的殼體的外觀無(wú)色差效果。

在本發(fā)明的第二方面，提出了一種制作電子設(shè)備的殼體的方法。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，所述方法包括：在曲面玻璃的凹面的平面部分形成保護(hù)膜層；對(duì)所述曲面玻璃的凹面進(jìn)行第一次鍍膜，并剝離所述保護(hù)膜層，以形成第一鍍膜層；對(duì)所述第一鍍膜層和所述平面部分進(jìn)行第二次鍍膜，以形成第二鍍膜層。

采用本發(fā)明實(shí)施例的制作方法，通過(guò)可剝離的保護(hù)膜層，使第一鍍膜層僅覆蓋了鍍膜厚度較薄的側(cè)壁部分，再對(duì)曲面玻璃的凹面全部進(jìn)行第二次鍍膜，如此，可使最終的鍍膜層的整體厚度更均勻，從而使制作出的電子設(shè)備的殼體外觀無(wú)色差，并且，該制作方法可直接采用現(xiàn)有的蒸鍍?cè)O(shè)備進(jìn)行兩次鍍膜，操作簡(jiǎn)單且保護(hù)膜層的成本低。

在本發(fā)明的第三方面，提出了一種電子設(shè)備。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，所述電子設(shè)備包括上述的殼體。

本發(fā)明實(shí)施例的電子設(shè)備，其殼體的曲面玻璃外觀無(wú)色差問(wèn)題，從而使該電子設(shè)備的外觀效果更好、良品率更高，進(jìn)而使該電子設(shè)備的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力更高。本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠理解的是，前面針對(duì)電子設(shè)備的殼體所描述的特征和優(yōu)點(diǎn)，仍適用于該電子設(shè)備，在此不再贅述。

本發(fā)明的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過(guò)本發(fā)明的實(shí)踐了解到。

附圖說(shuō)明

本發(fā)明的上述和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從結(jié)合下面附圖對(duì)實(shí)施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的電子設(shè)備的殼體的截面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的電子設(shè)備的殼體的局部截面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的制作電子設(shè)備的殼體的方法流程示意圖；