[發(fā)明專利]一種具有自動(dòng)校準(zhǔn)功能的便于調(diào)節(jié)的芯片拾取裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910294060.1 | 申請(qǐng)日: | 2019-04-12 |
| 公開(公告)號(hào): | CN110323174A | 公開(公告)日: | 2019-10-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 齊寬寬 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 廣州市加簡派電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/683 | 分類號(hào): | H01L21/683 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 510000 廣東省廣州市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 調(diào)整機(jī)構(gòu) 芯片拾取裝置 抽氣機(jī)構(gòu) 拾取機(jī)構(gòu) 拾取組件 自動(dòng)校準(zhǔn) 抽氣管 橫桿 滑塊 旋翼 芯片 吸力 抵靠組件 調(diào)整組件 重量控制 滑動(dòng) 安裝板 抽氣室 調(diào)整板 調(diào)整桿 調(diào)整管 連接管 密封板 吸附力 抽氣 氣缸 拾取 支桿 轉(zhuǎn)盤 轉(zhuǎn)軸 氣管 軸承 電機(jī) 室內(nèi) 驅(qū)動(dòng) 安全 | ||
本發(fā)明涉及一種具有自動(dòng)校準(zhǔn)功能的便于調(diào)節(jié)的芯片拾取裝置,包括安裝板、抽氣室、抽氣管、調(diào)整機(jī)構(gòu)、調(diào)整板和若干拾取機(jī)構(gòu),抽氣室內(nèi)設(shè)有抽氣機(jī)構(gòu),拾取機(jī)構(gòu)包括橫桿、支桿、滑塊、拾取組件和氣管,調(diào)整機(jī)構(gòu)包括調(diào)整管、調(diào)整桿、密封板、連接管和調(diào)整組件,抽氣機(jī)構(gòu)包括第一電機(jī)、驅(qū)動(dòng)塊、轉(zhuǎn)軸、轉(zhuǎn)盤、抵靠組件、氣缸、調(diào)節(jié)塊、旋翼和兩個(gè)軸承,該具有自動(dòng)校準(zhǔn)功能的便于調(diào)節(jié)的芯片拾取裝置通過調(diào)整機(jī)構(gòu)帶動(dòng)拾取機(jī)構(gòu)中的滑塊沿著橫桿滑動(dòng),調(diào)節(jié)拾取組件與抽氣管的距離,不僅如此,抽氣機(jī)構(gòu)更加調(diào)整機(jī)構(gòu)的操作調(diào)整旋翼的轉(zhuǎn)速,調(diào)節(jié)吸附力的大小,便于設(shè)備根據(jù)芯片的尺寸重量控制各個(gè)拾取組件的吸力和位置,安全拾取芯片,提高了設(shè)備的實(shí)用性。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及芯片拾取設(shè)備領(lǐng)域,特別涉及一種具有自動(dòng)校準(zhǔn)功能的便于調(diào)節(jié)的芯片拾取裝置。
背景技術(shù)
集成電路(Integrated Circuit,IC),也稱微芯片、晶片或芯片,在電子學(xué)中是一種把電路(包括半導(dǎo)體設(shè)備,也包括被動(dòng)組件等)小型化的方式,并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面。
隨著半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展,集成電路芯片的厚度越做越薄,芯片的尺寸也越來越多樣化,而在芯片的生產(chǎn)加工過程中,常常需要進(jìn)行芯片拾取的操作?,F(xiàn)有的芯片拾取僅僅依靠單個(gè)吸盤進(jìn)行吸附,采用這種方式拾取時(shí),無法精確控制吸盤吸力,吸力過大,容易擠壓損壞芯片,吸力過小,又無法拾取芯片,部分設(shè)備增加了多個(gè)吸盤,共同作用進(jìn)行拾取,但是這些設(shè)備在操作時(shí)往往需要調(diào)整吸盤的位置,使得各個(gè)吸盤位于芯片的正上方,不僅如此,吸盤之間間距固定不變,吸盤的吸力無法根據(jù)芯片的尺寸進(jìn)行調(diào)整,這些都降低了現(xiàn)有的芯片拾取裝置的實(shí)用性。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是:為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種具有自動(dòng)校準(zhǔn)功能的便于調(diào)節(jié)的芯片拾取裝置。
本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種具有自動(dòng)校準(zhǔn)功能的便于調(diào)節(jié)的芯片拾取裝置,包括安裝板、抽氣室、處理器、抽氣管、調(diào)整機(jī)構(gòu)、調(diào)整板和若干拾取機(jī)構(gòu),所述抽氣室固定在安裝板的下方,所述抽氣室的頂部設(shè)有若干出氣口,所述處理器固定在抽氣室上,所述處理器內(nèi)設(shè)有PLC,所述抽氣管固定在抽氣室的下方,所述調(diào)整板設(shè)置在抽氣管上,所述調(diào)整板套設(shè)在抽氣管上,所述拾取機(jī)構(gòu)周向均勻分布在調(diào)整板的下方,所述抽氣室內(nèi)設(shè)有抽氣機(jī)構(gòu),所述調(diào)整機(jī)構(gòu)與抽氣機(jī)構(gòu)連接,所述調(diào)整機(jī)構(gòu)與調(diào)整板傳動(dòng)連接;
所述拾取機(jī)構(gòu)包括橫桿、支桿、滑塊、拾取組件和氣管,所述橫桿固定在抽氣管上,所述滑塊套設(shè)在橫桿上,所述拾取組件設(shè)置在滑塊的下方,所述拾取組件通過氣管與抽氣管連接,所述滑塊通過支桿與調(diào)整板鉸接;
所述調(diào)整機(jī)構(gòu)包括調(diào)整管、調(diào)整桿、密封板、連接管和調(diào)整組件,所述調(diào)整管固定在抽氣管上,所述調(diào)整組件和密封板均位于調(diào)整管的內(nèi)部,所述密封板的外周與調(diào)整管的內(nèi)壁密封連接,所述調(diào)整組件與密封板傳動(dòng)連接,所述密封板通過調(diào)整桿與調(diào)整板固定連接;
所述抽氣機(jī)構(gòu)包括第一電機(jī)、驅(qū)動(dòng)塊、轉(zhuǎn)軸、轉(zhuǎn)盤、抵靠組件、氣缸、調(diào)節(jié)塊、旋翼和兩個(gè)軸承,所述第一電機(jī)和軸承均固定在抽氣室內(nèi),所述第一電機(jī)與PLC電連接,所述第一電機(jī)與驅(qū)動(dòng)塊傳動(dòng)連接,所述驅(qū)動(dòng)塊的形狀為圓錐柱形,所述轉(zhuǎn)盤抵靠在驅(qū)動(dòng)塊的側(cè)面上,所述轉(zhuǎn)盤套設(shè)在轉(zhuǎn)軸上,所述轉(zhuǎn)盤的兩端分別設(shè)置在兩個(gè)軸承內(nèi),所述調(diào)節(jié)塊的形狀為U形,所述轉(zhuǎn)盤的遠(yuǎn)離驅(qū)動(dòng)塊的一側(cè)設(shè)置在調(diào)節(jié)塊的U形開口內(nèi),所述氣缸的缸體通過抵靠組件與抽氣室的內(nèi)壁連接,所述氣缸的氣桿的底端與調(diào)節(jié)塊固定連接,所述氣缸的缸體通過連接管與調(diào)整管連通,所述旋翼設(shè)置在轉(zhuǎn)軸上。
作為優(yōu)選,為了實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)盤與轉(zhuǎn)軸的同步轉(zhuǎn)動(dòng),同時(shí)方便轉(zhuǎn)盤沿著轉(zhuǎn)軸滑動(dòng),所述轉(zhuǎn)軸的外周設(shè)有若干側(cè)板,所述轉(zhuǎn)盤的內(nèi)側(cè)設(shè)有若干凹口,所述凹口的數(shù)量與側(cè)板的數(shù)量相等,所述凹口與側(cè)板一一對(duì)應(yīng),所述側(cè)板設(shè)置在凹口內(nèi)。
作為優(yōu)選,為了減小轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)動(dòng)受到的摩擦力,所述調(diào)節(jié)塊的內(nèi)壁上均設(shè)有缺口,所述缺口內(nèi)設(shè)有滾珠,所述滾珠與缺口相匹配,所述滾珠的球心位于缺口內(nèi),所述滾珠抵靠在轉(zhuǎn)盤上。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





