[發明專利]一種用于數控銑床研磨環狀工件的輔助裝置及研磨方法

在審

• 申請號: 201910290719.6
• 申請日: 2019-04-11
• 公開（公告）號: CN109894965A
• 公開（公告）日: 2019-06-18
• 發明（設計）人: 馬銘陽;劉雷;鄭柏強;王洪巍;車利民;陳國宏;董禮濤;孫兆亮;劉尚
• 申請（專利權）人: 哈爾濱汽輪機廠有限責任公司
• 主分類號: B24B37/005
• 分類號: B24B37/005;B24B37/04;B24B37/27;B24B37/34;B24B47/20;B23C9/00
• 代理公司: 哈爾濱市松花江專利商標事務所 23109
• 代理人: 牟永林

1.一種用于數控銑床研磨環狀工件的輔助裝置，其特征在于：它包括旋轉盤(1)、工件配合套(3)、N個螺釘(2)和N個不銹鋼彈簧(4)，N為正整數；

所述旋轉盤(1)上表面的中心處設有一個圓柱凸起，旋轉盤(1)上表面沿周向等距設有N個由上至下延伸的二號通孔(1-1)；

所述工件配合套(3)下表面設有一個凸臺(3-1)，工件配合套(3)的上表面由上至下設有一個一號通孔(3-2)，工件配合套(3)的上表面沿周向等距設有N個螺紋盲孔(3-3)，且每個螺紋盲孔(3-3)分別與一個二號通孔(1-1)相對設置；

每個二號通孔(1-1)內設置一個螺釘(2)，每個螺釘(2)的螺紋端設置在一個螺紋盲孔(3-3)中，且每個螺釘(2)與一個螺紋盲孔(3-3)螺紋連接，在每個二號通孔(1-1)和與之對應的螺紋盲孔(3-3)之間設有一個不銹鋼彈簧(4)。

2.根據權利要求1中所述的一種用于數控銑床研磨環狀工件的輔助裝置，其特征在于：所述旋轉盤(1)的厚度為H1，H1的取值范圍值為13mm-17mm，旋轉盤(1)上表面的中心處設有的圓柱凸起的端面直徑為L1，L1的值為20mm。

3.根據權利要求1中所述的一種用于數控銑床研磨環狀工件的輔助裝置，其特征在于：所述螺釘(2)中螺柱部分的長度為H2，H2的取值范圍值為70mm-80mm。

4.根據權利要求1中所述的一種用于數控銑床研磨環狀工件的輔助裝置，其特征在于：所述凸臺(3-1)的厚度為H3，H3的取值范圍為30mm-40mm，所述螺紋盲孔(3-3)的深度為H4，H4的取值范圍為40mm-45mm，所述一號通孔(3-2)的孔壁到凸臺(3-1)外壁的距離為L2，L2的取值范圍為20mm-25mm，所述一號通孔(3-2)的孔壁到工件配合套(3)外壁的距離為L3，L3的取值范圍為30mm-40mm。

5.根據權利要求1中所述的一種用于數控銑床研磨環狀工件的輔助裝置，其特征在于：所述二號通孔(1-1)的孔徑為D1，D1的取值范圍為10mm-12mm，螺紋盲孔(3-3)的孔徑與二號通孔(1-1)的孔徑相同。

6.一種利用權利要求1中所述的裝置提供一種用于數控銑床研磨環狀工件的研磨方法，其特征在于：所述方法是按照以下步驟實現的：

步驟一：選擇加工所用的數控銑床型號；

步驟二：將平板安裝在數控銑床的工作臺上，并用千分表測量平板的平面度，平板的平面度不超過0.004mm；

步驟三：將一號金相砂紙均勻的黏在平板上，保證砂紙之間無間隙粘合；

步驟四：將研磨輔助裝置安裝到機床主軸上，將需要研磨的環狀工件放置在平板上黏有一號金相砂紙的區域，并保證研磨輔助裝置與環狀工件位置對正；

步驟五：控制數控銑床操作面板，將安裝有研磨輔助裝置的機床主軸沿Z軸方向向下移動，使研磨輔助裝置中的工件配合套(3)與環狀工件內壁無卡澀貼合；

步驟六：控制機床主軸沿Z軸方向向下繼續移動，壓縮不銹鋼彈簧(4)至臨界程度；

步驟七：啟動數控銑床，運行編制好的數控程序進行第一次磨削，為環狀工件端面去除高點；

步驟八：第一次磨削結束后，觀察確認工件表面高點完全去除后，運行編制好的數控程序進行進行第二次磨削，對環狀工件端面進行平面度磨削；

步驟九：第二次磨削結束后，將平板的上的一號金相砂紙更換為二號金相砂紙，運行編制好的數控程序進行第三次磨削，將環狀工件端面的平面度進一步提高：

步驟十：第三次磨削結束后，將平板的上的二號金相砂紙更換為第三號金相砂紙，運行編制好的數控程序進行第四次磨削，對環狀工件端面進行拋光處理，使環狀工件端面達到鏡面效果；

步驟十一；第四次磨削結束后，取下環狀工件，通過光柵試驗對環狀工件表面進行平面度檢測。