[發明專利]薄型真空隔熱片的制造方法

在審

• 申請號: 201910287002.6
• 申請日: 2019-04-11
• 公開（公告）號: CN111805033A
• 公開（公告）日: 2020-10-23
• 發明（設計）人: 陳振賢
• 申請（專利權）人: 廣州力及熱管理科技有限公司
• 主分類號: B23K1/00
• 分類號: B23K1/00
• 代理公司: 北京天平專利商標代理有限公司 11239
• 代理人: 孫剛

一種薄型真空隔熱片的制造方法，其包含有以下步驟：提供第一片狀結構及第二片狀結構；設置多個支撐結構；環形鋪設防焊漆并固化防焊漆；環形鋪設焊錫膏于防焊漆的外圍，并回流焊焊錫膏以形成固化的焊錫合金；將第一片狀結構及第二片狀結構相互疊合放置于密閉腔體內并抽真空；在真空狀態下加熱第一片狀結構及第二片狀結構以使固化的焊錫合金熔化并相互熔接；冷卻第一片狀結構及第二片狀結構以使焊錫合金固化，并形成環形焊接墻，以得到具有真空腔的薄型真空隔熱片。本發明可以改善厚度小于0.3mm的薄型真空隔熱片的產品量產的良率。

技術領域

本發明提供一種真空隔熱片的制造方法，尤指一種制作厚度低于0.3mm的薄型真空隔熱片并提高產品的量產良率的制造方法。

背景技術

電子及手持通訊裝置產品的發展趨勢不斷地朝向薄型化與高功能化，人們對裝置內微處理器(Microprocessor)運算速度及功能的要求也越來越高。微處理器是電子及通訊產品的核心元件，在高速運算下容易產生熱而成為電子裝置的主要發熱元件，如果沒能即時將熱散去，將產生局部性的處理熱點(Hot Spot)。倘若沒有良好熱管理方案及散熱系統，往往造成微處理器過熱而無法發揮出應有的功能，甚至影響到整個電子裝置系統的壽命及可靠度。

再者，薄型化的產品設計壓縮了微處理器和機殼之間容置散熱元件的厚度空間將小于1mm，要將微處理器所產生的高密度熱量藉由機殼散發至空氣之中，習知的做法是安置厚度不超過0.4mm的超薄型微熱導管在機殼的內側，將吸熱端的一面貼在微處理器上并讓冷凝端接觸機殼。微處理器所產生的高密度熱量則藉由超薄型微熱導管將熱導離微處理器的熱點處。但在熱點處，超薄型微熱導管吸熱端的另一面也直接或間接的接觸機殼內側。熱點產生的高溫很容易就直接從垂直超薄型微熱導管的方向(即Z軸)傳導到機殼表面，進而造成熱點處的機殼表面的溫度過高。因此，為了避免機殼表面溫度過高，而安置一層薄型隔熱片于熱點區的機殼及超薄型微熱導管之間以設法阻絶熱流向機殼的Z軸方向傳導。然而，能夠置放此薄型隔熱片的空間有限，因此隔熱片的厚度必須要比超薄型微熱導管還要薄才能符合設計上的要求。藉此，具有真空腔體的超薄型真空隔熱片將成為一種可行的方式。

如果系將一片具有環形設置焊錫膏的金屬片與另一金屬片于真空環境下焊接，將可以得到具有真空空腔的真空隔熱片。然而，本發明人發現當兩金屬片相疊合在真空環境下進行焊錫膏的回流焊時升溫及降溫的溫度曲線不易精準控制，而使焊接的良率不易控制。此外，焊錫膏中的助焊劑亦會于回流焊過程中逸散于真空隔熱片的真空空腔中，進而影響真空隔熱片的隔熱效果。是以，如何克服上述問題是為亟待解決的課題

發明內容

有鑒于此，本發明的目的在于提供一種薄型真空隔熱片的制造方法，以有效解決焊錫膏在真空回焊所產生的問題，尤其是隔熱片支真空腔的空間高度被要求須小于0.1mm的應用場景。

為實現上述目的，本發明公開了一種薄型真空隔熱片的制造方法，其特征在于包含有以下步驟：

提供一第一片狀結構及一第二片狀結構，該第一片狀結構具有具可焊性的一第一表面，該第二片狀結構具有具可焊性的一第二表面；

設置多個支撐結構在該第一表面或該第二表面上；

環形鋪設一防焊漆于該第一表面及該第二表面并固化該防焊漆；

環形鋪設一焊錫膏于該第一表面及該第二表面的防焊漆外圍，并回流焊該焊錫膏以形成固化的一焊錫合金；

將該第一片狀結構的第一表面及該第二片狀結構的第二表面相互疊合并放置于一密閉腔體中后進行抽真空該密閉腔體；

在真空狀態下加熱該第一片狀結構及該第二片狀結構以使固化的焊錫合金熔化并相互熔接；以及