[發明專利]將導電聚合物轉移至柔性襯底上的方法及柔性電極

有效

• 申請號: 201910286951.2
• 申請日: 2019-04-10
• 公開（公告）號: CN111816365B
• 公開（公告）日: 2022-04-19
• 發明（設計）人: 李立強;譚子婷
• 申請（專利權）人: 中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所
• 主分類號: H01B13/00
• 分類號: H01B13/00;H01B1/12
• 代理公司: 南京利豐知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32256
• 代理人: 王茹;王鋒

1.一種將導電聚合物轉移至柔性襯底上的方法，其特征在于包括：

提供具有光滑表面的硬質襯底；

在所述硬質襯底表面形成導電聚合物層；

將柔性襯底的前體施加于導電聚合物層上，之后使所述柔性襯底的前體固化形成柔性襯底，從而使所述導電聚合物層與柔性襯底共形結合，并至少在真空條件下采用修飾劑對柔性襯底與導電聚合物層的結合界面進行修飾，所述修飾劑能與柔性襯底的組成材料以及導電聚合物反應結合，所述修飾劑包括全氟三乙基甲硅、(3-巰基丙基)三乙氧基硅烷、(3-巰基丙基)三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷等中的任意一種或兩種以上的組合，所述修飾處理的時間為1-300 min，所述修飾劑的用量為1μl-10000μl；

將柔性襯底和導電聚合物層的復合體與硬質襯底分離，獲得柔性電極。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于還包括：將柔性襯底的相背對的兩側表面分別與一導電聚合物層結合，從而獲得柔性電極。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：至少在所述柔性襯底與導電聚合物層結合的表面上設置有微結構。

4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于：所述微結構包括復數條平行設置或者無規律排布的褶皺結構。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：所述硬質襯底的材質包括硅片、含氧化層硅片、玻璃、亞克力中的任意一種。

6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：所述導電聚合物包括聚乙炔、聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺、聚苯撐、聚苯撐乙烯和聚雙炔中的任意一種或兩種以上的組合。

7.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：所述柔性襯底的材質包括聚二甲基硅氧烷膜、聚丙烯酸酯、聚偏氟乙烯、聚苯乙烯、聚酰胺、聚酰亞胺、硅橡膠、氯丁橡膠、環氧樹脂、熱塑性聚氨酷,聚丙烯酸酯、聚偏氟乙烯、乙丙橡膠、氟橡膠、苯乙烯類熱塑性彈性體、烯烴類熱塑性彈性體、二烯類熱塑性彈性體、氯乙烯類熱塑性彈性體、聚酰胺類熱塑性彈性體、熱塑性硫化橡膠、天然橡膠、丁苯橡膠、順丁橡膠、異戊橡膠、聚對苯二甲酸乙二醇酯、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯型嵌段共聚物中任意一種或兩種以上的組合。

8.由權利要求1-7中任一項所述的將導電聚合物轉移至柔性襯底上的方法制備的柔性電極。