[發明專利]基板側面導線的制造方法和基板結構

有效

• 申請號: 201910285864.5
• 申請日: 2019-04-10
• 公開（公告）號: CN109963409B
• 公開（公告）日: 2021-02-23
• 發明（設計）人: 齊永蓮;曲連杰;張珊;趙合彬;徐曉玲;石廣東
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;北京京東方顯示技術有限公司
• 主分類號: H05K3/02
• 分類號: H05K3/02;H01L33/62
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 柴亮;張天舒

本發明提供一種基板側面導線的制造方法和基板結構，屬于顯示技術領域，其可至少部分解決現有的工藝制得的基板側面導線厚度均勻性不佳且容易出現斷線的問題。本發明的基板側面導線的制造方法包括：在基板的側面形成多個第一圖案結構，每個第一圖案結構均為條狀且相鄰第一圖案結構之間的間隙連接基板的頂面和底面；在該側面形成覆蓋該側面的導電材料薄膜；去除各第一圖案結構且使附著在各第一圖案結構上的導電材料薄膜脫落。

技術領域

本發明屬于顯示技術領域，具體涉及一種基板側面導線的制造方法和一種基板結構。

背景技術

現有的微發光二極管(Micro LED)顯示基板的結構為基板頂面設置微發光二極管構成的陣列，柔性電路板綁定在基板的底面，基板頂面和底面上的線路通過基板側面上的線路相連?；宓膫让娴拈L寬比通常很大而且寬度比較窄，不能采用諸如光刻的工藝形成線路?，F有工藝中通常采用轉移印刷的方法直接形成基板側面上的線路。但轉移印刷方法直接制得的導線通常厚度并不均勻且容易出現斷線不良。

發明內容

本發明至少部分解決現有的制造工藝中顯示基板的側面導線厚度不均勻且容易斷線的問題，提供一種基板側面導線的制造方法和一種基板結構。

根據本發明第一方面，提供一種基板側面導線的制造方法，包括：

在基板的側面形成多個第一圖案結構，每個第一圖案結構均為條狀且相鄰第一圖案結構之間的間隙連接基板的頂面和底面；

在該側面形成覆蓋該側面的導電材料薄膜；

去除各第一圖案結構且使附著在各第一圖案結構上的導電材料薄膜脫落。

可選地，所述在基板的側面形成多個第一圖案結構的步驟具體包括：利用預定墨水在基板的側面形成多個第一圖案初始結構，相鄰第一圖案初始結構之間的間隙連接所述基板的頂面和底面，預定墨水包括第一溶劑和自組裝材料；

去除預定墨水中的第一溶劑且使自組裝材料結合成整體結構，以得到第一圖案結構；

所述去除各第一圖案結構具體為：利用第二溶劑去除自組裝材料。

可選地，第一圖案結構的兩端分別延伸至基板的頂面的邊緣區域和/或底面的邊緣區域，且導電材料薄膜延伸至該邊緣區域。

可選地，自組裝材料包括膠體微球；膠體微球包括聚苯乙烯微球。

可選地，預定墨水中膠體微球的質量占比在5％-30％。

可選地，所述去除預定墨水中的第一溶劑且使自組裝材料結合成整體結構的步驟包括：

快速蒸發第一溶劑以使膠體微球附著在基底上；

在設定溫度下對膠體微球進行干燥處理以使膠體微球結合為整體結構。

可選地，在所述利用預定墨水在基板的側面形成多個第一圖案結構的步驟中還包括對基板上的預定墨水靜置設定時間。

可選地，在形成第一圖案結構之前該制造方法還包括：

在該頂面和該底面上貼附保護膜，保護膜的邊界與所述邊緣區域的外輪廓相接。

可選地，導電材料薄膜具體由局部濺射或印刷金屬槳的工藝制得。

根據本發明第二方面，提供一種由本發明第一方面的制造方法制得的基板結構。

附圖說明

圖1為本發明的實施例的基板側面導線的制造方法的流程圖；

圖2為本發明的實施例的基板側面導線的制造方法的實例的流出圖；

圖3為本發明的實施例的基板側面導線的制造方法中間狀態的結構圖；