[發明專利]一種高錫胎圈鋼絲的生產方法在審
| 申請號: | 201910285806.2 | 申請日: | 2019-04-10 |
| 公開(公告)號: | CN110029334A | 公開(公告)日: | 2019-07-19 |
| 發明(設計)人: | 李文軍;韓曉萍;謝君蘭;楊俊和 | 申請(專利權)人: | 山東大業股份有限公司 |
| 主分類號: | C23C18/38 | 分類號: | C23C18/38;C23C18/18;C23G1/08;C25F1/06 |
| 代理公司: | 北京輕創知識產權代理有限公司 11212 | 代理人: | 王新生 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 胎圈鋼絲 高錫 酸洗 制備 生產 電解酸洗 化學鍍銅 酸洗溶液 質量穩定 熱水洗 銅鍍層 烘干 涂油 硫酸 鹽酸 中和 | ||
本發明提供一種高錫胎圈鋼絲的生產方法,所述生產方法包括以下步驟:酸洗、電解酸洗、化學鍍銅、中和、熱水洗并烘干、涂油;制備的高錫胎圈鋼絲:直徑0.96?1.20mm,銅鍍層厚度0.09?0.5μm,錫百分比9?12%。所述酸洗:酸洗溶液采用120?180g/L鹽酸或210?330g/L硫酸。本發明生產速度快,制備的高錫胎圈鋼絲成品錫百分比9?12%,質量穩定、可靠。
技術領域
本發明涉及胎圈鋼絲生產加工領域,尤其涉及一種高錫胎圈鋼絲的生產方法。
背景技術
胎圈鋼絲普遍采用青銅、黃銅、紫銅作為鍍層,隨著胎圈鋼絲產業的發展,紫銅鍍層鋼絲已不推薦使用,基本被輪胎廠放棄。低錫青銅胎圈鋼絲被輪胎廠大量使用,但逐漸呈現供過于求的現象,市場競爭激烈,利潤下降。高錫青銅胎圈鋼絲卻供不應求,利潤空間較大。
高錫胎圈鋼絲一般要求錫含量在10%左右。由于鍍層錫含量較高,生產控制難度很大。普通化鍍達不到高錫要求,為達到高錫要求,需用電鍍代替化鍍。而電鍍設備比化鍍設備占地大,一次性投入大,鍍銅速度慢。
如果采用化鍍,高錫鍍液需要的硫酸亞錫濃度明顯升高,硫酸亞錫在鍍液中易氧化、水解,造成鍍液中錫濃度不穩定。因此,現有技術有待提高。
CN201010183053.3適用于胎圈鋼絲表面化學置換鍍高錫青銅鍍層的鍍液,由主鹽、活化劑、穩定劑、輔助劑和水五部分所組成:主鹽由五水硫酸銅和硫酸亞錫兩種硫酸鹽組成,其中五水硫酸銅含量為10~30g/L,硫酸亞錫為5~20g/L,并且五水硫酸銅與硫酸亞錫質量之比保持在1.0~2.5范圍內;活化劑使用98%濃硫酸,其含量為100-160g/L;穩定劑采用異煙酸、天冬氨酸、酒石酸、檸檬酸和抗壞血酸五種成分按0.1~0.2∶0.5~1∶0.5~1∶0.5~1∶0.01~0.05質量之比混合而成,其含量為20-40g/L;輔助劑采用十二烷基苯磺酸鈉、對苯二酚、鄰苯二酚、間苯二酚和聚乙二醇4000五種成分按0.5~1∶0.05~0.1∶0.05~0.1∶0.05~0.1∶0.1~0.2質量之比混合而成,其含量為1-10g/L。
CN201410030324.X回火胎圈鋼絲表面化學鍍高錫青銅鍍液及其化學浸鍍方法,公開了一種回火胎圈鋼絲表面化學鍍高錫青銅鍍液及其化學浸鍍方法,該鍍液由主鹽、15-65g/L穩定劑、0.01-10g/L絡合劑和溶劑組成,按照該鍍液成分比例配置化學浸鍍液并按本發明化學浸鍍方法對回火胎圈鋼絲施鍍后,能穩定控制回火胎圈鋼絲化學鍍青銅鍍層厚度為1.5-2.5μm、鍍層與回火胎圈鋼絲的質量百分比為0.15-0.80g/kg、鍍層中含錫量高達8-12%,無需使用電鍍,操作簡單,容易控制,成本低,且鍍液有一定的抗氧化性,不易渾濁,不產生酸霧,減少維護費用,鍍層效果佳。
CN201710560222.2 一種胎圈鋼絲化鍍方法,采用電鍍方法“水洗后的鋼絲線進入鍍銅槽,依次經過含有硫酸銅溶液、硫酸亞錫溶液、硫酸的 鍍銅槽,并實時檢測鐵離子和水洗氯離子的濃度,鐵離子濃度≤25g/L,水洗氯離子濃度≤ 100g/L,硫酸亞錫濃度控制在0.08~0.12g/L,硫酸濃度控制在8~12g/L,鍍銅槽內各鍍液溫度控制在25~35℃”。
上述現有技術,仍然存在成品高錫胎圈鋼絲質量不穩定,生產速度慢,性能不理想的技術問題。
發明內容
根據針對上述技術問題,本發明提供了一種高錫胎圈鋼絲的生產方法,以得到穩定的高錫青銅鍍層的胎圈鋼絲,提高鋼絲性能,提高生產速度。
為實現以上發明目的,本發明采用如下技術方案:
一種高錫胎圈鋼絲的生產方法,所述方法包括以下步驟:
a)酸洗。對胎圈鋼絲進行酸洗。在酸洗槽中對胎圈鋼絲進行酸洗,酸洗后再對鋼絲進行水洗。酸洗溶液采用120-180g/L鹽酸或210-330g/L硫酸。酸洗溫度30-70℃,酸洗時間為0.01-0.03s。
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C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
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