[發明專利]一種多溫區可控梯度加溫的方法

在審

• 申請號: 201910285533.1
• 申請日: 2019-04-10
• 公開（公告）號: CN109947155A
• 公開（公告）日: 2019-06-28
• 發明（設計）人: 樊曉東
• 申請（專利權）人: 樊曉東
• 主分類號: G05D23/32
• 分類號: G05D23/32
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種多溫區可控梯度加溫的方法，其特征在于，包括以下步驟：

（1）主控芯片MCU產生脈寬調制波形PWM，啟動加熱；

（2）所述主控芯片MCU獲取加熱啟動信號及溫度檔位信號，并細分脈寬調制波形PWM調節檔位；

（3）所述主控芯片MCU測量加熱器件的實時溫度，并根據加熱器件的實時溫度所在的溫度區間模式與所述主控芯片MCU測量的上一次溫度值，調整輸出的脈寬調制波形PWM的占空比；直至達到溫度檔位的設定溫度，則保持該溫度；

（4）判斷預設的整體加熱時間是否到達，若到達則結束加熱；若未到達，則判斷預設檢測溫度時間的是否到達，若到達，則檢測當前的實時溫度并更新當前的實時溫度，再根據更新的當前的實時溫度，循環步驟（3）；若未到達，則等待預設檢測溫度時間到達，再檢測當前的實時溫度。

2.根據權利要求1所述的多溫區可控梯度加溫的方法，其特征在于，所述步驟（3）具體包括以下步驟：

S31所述主控芯片MCU獲取電池電壓，并修正加熱功率系數；

S32獲取當前實時溫度與溫升調整所需的參數；

S33根據S32中獲取的實時溫度和溫升調整所需的參數，調整脈寬調制波形PWM的占空比，然后判斷此時的溫度；

S34若此時的溫度大于預熱溫度，則判斷此時的溫度是否大于溫度檔位的設定溫度；若此時的溫度大于等于溫度檔位的設定溫度，則通過保溫段PID運算再設置占空比，并保持此時的溫度；

S35若步驟S34中此時的溫度大于預熱溫度且小于溫度檔位設定的溫度時，則運行恒溫升段PID運算，再設置占空比，直至此時的溫度大于溫度檔位設定的溫度；

S36若步驟S34中此時的溫度小于預熱溫度，則通過快速升溫端設置占空比，且循環步驟S32至步驟S35直至此時的溫度大于溫度檔位設定的溫度。

3.根據權利要求2所述的多溫區可控梯度加溫的方法，其特征在于，所述步驟（3）中的所述溫度區間模式包括模式1、模式2和模式3，所述模式1為滿功率加熱，所述模式2為恒定溫升速率加熱，所述模式3為保持檔位溫度恒定。

4.根據權利要求2所述的多溫區可控梯度加溫的方法，其特征在于，所述步驟（3）還包括調整輸出的脈寬調制波形PWM的占空比后存儲當前的數據至主控芯片MCU。

5.根據權利要求3所述的多溫區可控梯度加溫的方法，其特征在于，所述預熱溫度為37℃，所述檔位溫度為45~49℃。

6.根據權利要求3所述的多溫區可控梯度加溫的方法，其特征在于，所述步驟S32中的溫升調整所需要的參數包括溫度偏差、溫升速度、溫升速度偏差、溫升速度變化率和上一次溫度值；

所述溫度偏差的計算公式為：es(k) =Tempset-Temp(n）；其中es(k)為當前采集的溫度值與設置值偏差；Tempset為設置的保溫值，此處等于49℃；Temp(n)為當前采集的溫度值；

所述溫升速度的計算公式為：v(k)=Temp(n)-Temp(n-1)；其中v(k)為當前溫度變化的速率；Temp(n)為當前采集的溫度值；Temp(n-1)：為上一次采集的溫度值；

所述溫升速度偏差的計算公式為：e(k)=r-v(k)；其中e(k)為當前溫度變化的速率；r為恒速率溫升的設定值，為常數；v(k)為當前溫度變化的速率；

所述溫升速度變化率的計算公式為：ec(k)=e(k)-e(k-1)；其中ec(k)為當前溫度速率的變化率；e(k)：為當前溫度變化的速率；e(k-1)為上一次溫度速率的變化率。