[發明專利]導流結構、散熱結構及電子裝置

在審

• 申請號: 201910284003.5
• 申請日: 2019-04-10
• 公開（公告）號: CN111818753A
• 公開（公告）日: 2020-10-23
• 發明（設計）人: 胡從旭;姚志江
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（武漢）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 饒智彬;劉永輝

一種導流結構，所述導流結構包括一入口及導流板，所述導流板上形成連通所述入口但延伸方向至少為三個不同方向的通道，所述不同方向的通道將從所述入口進入的氣流導流至不同的位置，所述導流結構為不對稱結構，所述導流結構的一側為平面，另一側與所述平面的一側之間呈一預設角度。本發明還提供包括所述導流結構的散熱結構及電子裝置。

技術領域

本發明涉及一種散熱系統，尤其涉及一種導流結構、散熱結構及電子裝置。

背景技術

BTX(即主板架構)結構的設計常用于需要很多外接接口的計算機平臺，BTX的尾部需要設置很多卡和接口，無法安裝散熱模塊或者設置開孔以散熱，計算機中只在PSU(即電源裝置)設有出風口。CPU(中央處理器)的功能強大，新一代的CPU需要支撐65W，從CPU HS(CPU散熱器)吹出來的熱風會回流到HDD(即硬盤驅動器)而影響HDD的溫度，且計算機中的發熱源散發出來的熱量會散發到CPU和CPU VR(核心供電芯片)；同時，BTX空間越來越小，無多余空間安裝更多的散熱模塊；目前常用的散熱結構作用有限。因此，目前的傳統散熱方案已經無法滿足用戶對HDD出口溫度為50℃的要求。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種新型的導流結構，以解決上述問題。

另，本發明還提供一種散熱結構。

另，本發明還提供一種電子裝置。

一種導流結構，所述導流結構包括一入口及導流板，所述導流板上形成連通所述入口但延伸方向至少為三個不同方向的通道，所述不同方向的通道將從所述入口進入的氣流導流至不同的位置，所述導流結構為不對稱結構，所述導流結構的一側為平面，另一側與所述平面的一側之間呈一預設角度。

進一步地，所述導流結構包括第一通道、第二通道及第三通道，所述第一通道、所述第二通道及所述第三通道將從入口進入的氣流分別導向至三個不同的位置。

進一步地，所述導流板包括頂板、背板、第一隔板，其中所述背板、所述第一隔板與所述頂板之間呈角度設置，所述背板、第一隔板與所述頂板之間形成所述第一通道。

進一步地，所述導流板還包括第二隔板，所述第二隔板包括第一側板，所述第一側板設置于所述頂板上，與所述頂板之間呈角度設置，所述第一側板與第一隔板、所述頂板之間形成所述第二通道。

進一步地，所述第二隔板還包括下壓板及第二側板，所述下壓板與第一側板之間呈角度設置，所述第二側板與下壓板之間呈角度設置，所述下壓板與第二側板之間形成所述第三通道。

進一步地，所述下壓板包括三個邊，所述三個邊中包括第一邊、第二邊與第三邊，所述第一側板與所述下壓板的所述第一邊連接、所述第二側板與所述下壓板的第二邊連接，所述第一側板、所述第二側板分別位于所述下壓板相背的兩側，所述第一邊與所述第二邊相交構成的頂角連接所述頂板，所述第三通道連通所述第二通道。

進一步地，所述下壓板的所述第三邊連接一擋板，所述導流板與所述下壓板及所述第一側板呈角度連接。

進一步地，所述導流結構還包括彈片，所述彈片設置于所述導流板上，所述彈片用于將所述導流結構固定于一殼體上。

一種散熱結構，包括一降溫裝置及所述導流結構，所述降溫裝置位于所述導流結構所述入口所在的一側，降溫裝置吹出的氣流經由所述入口進入所述導流結構。

一種電子裝置，包括一殼體，所述殼體內設置有所述散熱結構。

本發明所提供的導流結構具有以下有益效果：所述導流結構設計有多個導向，同一個導流結構能將冷源分別導向至不同的方向，提高了殼體內的散熱效率；同時導流結構可以調整高度和角度對發熱源進行散熱，解決電子裝置內的散熱死角；所述導流結構為一體結構，解決了不同區域的散熱，降低成本。

附圖說明