[發(fā)明專利]一種銅皮的挖空方法以及設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910283936.2
• 申請日: 2019-04-10
• 公開（公告）號: CN109977602B
• 公開（公告）日: 2022-08-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鄭家雄
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號: G06F30/392
• 分類號: G06F30/392;G06F115/12
• 代理公司: 北京連和連知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11278
• 代理人: 劉小峰

1.一種銅皮的挖空方法，包括如下步驟：

構(gòu)建具有多層結(jié)構(gòu)的印制電路板模型；

對所述印制電路板模型的每層結(jié)構(gòu)的銅皮分別根據(jù)預(yù)設(shè)條件進行挖空，以使所述銅皮得到若干個第一區(qū)域和若干個第二區(qū)域，所述第一區(qū)域?qū)?yīng)于避讓導(dǎo)體的區(qū)域，所述第二區(qū)域?qū)?yīng)于route keepout區(qū)域；

判斷銅皮的所述第一區(qū)域和第二區(qū)域之間是否存在重疊區(qū)域；

響應(yīng)于所述第一區(qū)域與所述第二區(qū)域存在重疊區(qū)域，將存在所述重疊區(qū)域的所述第一區(qū)域和所述第二區(qū)域刪除，并根據(jù)所述第二區(qū)域的屬性對所述銅皮進行重新挖空。

2.如權(quán)利要求1所述的挖空方法，其特征在于，對所述印制電路板模型的所述每層結(jié)構(gòu)的銅皮分別根據(jù)預(yù)設(shè)條件進行挖空包括：

將所述銅皮設(shè)置為動態(tài)銅皮；

設(shè)置挖空數(shù)值和特殊的挖空需求；

根據(jù)所述挖空數(shù)值和所述特殊的挖空需求對所述動態(tài)銅皮進行自動挖空。

3.如權(quán)利要求2所述的挖空方法，其特征在于，判斷銅皮的所述第一區(qū)域和第二區(qū)域之間是否存在重疊區(qū)域包括步驟：

對若干層結(jié)構(gòu)的區(qū)域進行選取；

判斷所述區(qū)域是否為所述銅皮；

響應(yīng)于所述區(qū)域為銅皮，判斷所述銅皮是否為所述動態(tài)銅皮；

響應(yīng)于所述銅皮為所述動態(tài)銅皮，將所述動態(tài)銅皮轉(zhuǎn)換為靜態(tài)銅皮。

4.如權(quán)利要求3所述的挖空方法，其特征在于，判斷銅皮的所述第一區(qū)域和第二區(qū)域之間是否存在重疊區(qū)域還包括步驟：

判斷所述靜態(tài)銅皮的所述第一區(qū)域和第二區(qū)域之間是否存在重疊區(qū)域。

5.如權(quán)利要求3所述的挖空方法，其特征在于，對所述若干層結(jié)構(gòu)的區(qū)域進行選取進一步包括：

根據(jù)預(yù)設(shè)選擇規(guī)則選擇所述印制電路板模型的所述多層結(jié)構(gòu)中的若干層結(jié)構(gòu)。

6.如權(quán)利要求5所述的挖空方法，其特征在于，所述預(yù)設(shè)選擇規(guī)則包括手動選擇規(guī)則和自動選擇規(guī)則。

7.如權(quán)利要求5所述的挖空方法，其特征在于，選擇的所述若干層為所述印制電路板模型的所有結(jié)構(gòu)層、所有正片層、所有負片層或者指定選取的一層或多層。

8.如權(quán)利要求1所述的挖空方法，其特征在于，根據(jù)所述第二區(qū)域的屬性對所述銅皮進行重新挖空進一步包括：

根據(jù)所述第二區(qū)域的邊框信息生成多邊形；

根據(jù)所述多邊形對所述銅皮進行挖空。

9.一種計算機設(shè)備，包括：

至少一個處理器；以及

存儲器，所述存儲器存儲有可在所述處理器上運行的計算機程序，其特征在于，所述處理器執(zhí)行所述程序時執(zhí)行如權(quán)利要求1-8任意一項所述的方法。