[發明專利]電阻板的修調方法、裝置、電阻板及存儲介質在審
| 申請號: | 201910282790.X | 申請日: | 2019-04-11 |
| 公開(公告)號: | CN110021465A | 公開(公告)日: | 2019-07-16 |
| 發明(設計)人: | 王喆 | 申請(專利權)人: | 深圳市杰普特光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01C17/242 | 分類號: | H01C17/242;H01C17/22 |
| 代理公司: | 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 周宇 |
| 地址: | 518110 廣東省深圳市龍華區觀湖*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電阻板 溝壑 存儲介質 切割路徑 激光點 電阻 過熱 熔融 移動 連通 電路 激光 開挖 申請 | ||
本申請實施例提供了一種電阻板的修調方法、裝置、電阻板及存儲介質,方法包括:控制激光在電阻板上形成的激光點延第一切割路徑移動,以在電阻板上形成第一溝壑;控制激光點在電阻板上延第二切割路徑移動,以在電阻板上形成第二溝壑,其中,第二溝壑與第一溝壑部分重疊。由于可以采用將相鄰的兩條溝壑部分重疊的方式在電阻板上開挖出每條溝壑,故使得在修阻過程中相鄰的兩條溝壑就已經基于部分重疊而連通形成一個整體,因此則避免了在后期使用時由于過熱而導致溝壑熔融到一起的情況發生,進而避免了后期使用時電阻的阻值發生改變,使得電路的穩定性更好。
技術領域
本申請涉及電阻修調技術領域,具體而言,涉及一種電阻板的修調方法、裝置、電阻板及存儲介質。
背景技術
現有的修阻技術中,通過在電阻板的表面切割出多條相互獨立的溝壑就可以改變電阻板的橫截面積,從而達到改變電阻板阻值的目的。但這種方式的缺陷在于實際使用中,一旦電阻板過熱就容易導致相鄰的溝壑熔融,那么相鄰的溝壑就會因為熔融而連通,從而導致電阻的阻值發生改變,進而導致電路不穩定。
發明內容
本申請在于提供一種電阻板的修調方法、裝置、電阻板及存儲介質,以避免因電阻板過熱而導致溝壑熔融。
第一方面,本申請實施例提供了一種電阻板的修調方法,所述方法包括:
控制激光在電阻板上形成的激光點延第一切割路徑移動,以在所述電阻板上形成第一溝壑;
控制所述激光點在所述電阻板上延第二切割路徑移動,以在所述電阻板上形成第二溝壑,其中,所述第二溝壑與所述第一溝壑部分重疊。
在本申請實施例中,由于可以采用將相鄰的兩條溝壑部分重疊的方式在電阻板上開挖出每條溝壑,故使得在修阻過程中相鄰的兩條溝壑就已經基于部分重疊而連通形成一個整體,因此則避免了在后期使用時由于過熱而導致溝壑熔融到一起的情況發生,進而避免了后期使用時電阻的阻值發生改變,使得電路的穩定性更好。
結合第一方面,在第一種可能的實現方式中,控制所述激光點在所述電阻板上延第二切割路徑移動,包括:
在所述第一切割路徑所在的表面上確定出與所述第一切割路徑的最短間距不超過所述激光點的直徑的所述第二切割路徑;或者,在與所述第一切割路徑所在的表面相反的表面上確定出所述第二切割路徑,其中,在所述第二切割路徑位于所述相反的表面上時,所述第二切割路徑映射到所述所在的表面上與所述第一切割路徑的所述最短間距不超過所述直徑;
控制所述激光點移動到所述電阻板上所述第二切割路徑的起點,并控制所述激光點從所述起點開始延所述第二切割路徑移動。
在本申請實施例中,由于在切割形成第二溝壑之前,可以先確定溝壑之間的最短間距不超過激光點的直徑,從而實現了無論第二溝壑與第一溝壑是位于相同表面還是相反表面,第二溝壑與第一溝壑都可以與第一溝壑形成部分重疊。
結合第一方面的第一種可能的實現方式,在第二種可能的實現方式中,確定出與所述第一切割路徑的間距不超過所述激光的直徑的所述第二切割路徑,包括:
根據所述第一切割路徑,從所述電阻板上預設的切割區域中確定出剩余的未切割區域;
從所述未切割區域中確定出與所述第一切割路徑的間距不超過所述激光的直徑的所述第二切割路徑。
在本申請實施例中,由于第二切割路徑是在切割形成第一溝壑后,從剩余的未切割區域實時確定出的,使得切割形成的第二溝壑位于預設切割區域內,保證了切割出的溝壑統一性和規整性。
結合第一方面的第二種可能的實現方式,在第三種可能的實現方式中,從所述未切割區域中確定出與所述第一切割路徑的間距不超過所述激光的直徑的所述第二切割路徑,包括:
根據所述電阻板的當前阻值與目標阻值之間的差值確定出第二次切割的預估長度;
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