[發(fā)明專利]一種面光源器件及其制備方法、顯示裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910281844.0
• 申請(qǐng)日: 2019-04-09
• 公開（公告）號(hào): CN109976038B
• 公開（公告）日: 2021-04-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 熊充
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市華星光電半導(dǎo)體顯示技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): G02F1/13357
• 分類號(hào): G02F1/13357
• 代理公司: 深圳翼盛智成知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 44300
• 代理人: 黃威

1.一種面光源器件，其特征在于，包括：

基板，

反射層，所述反射層間隔設(shè)置于所述基板上，其中相鄰兩反射層之間形成有第一開口；

光刻膠層，所述光刻膠層對(duì)應(yīng)設(shè)置于所述反射層上，且相鄰兩光刻膠層間形成有第二開口，所述第二開口對(duì)應(yīng)所述第一開口設(shè)置；

QD層，所述QD層設(shè)置于所述反射層之間的第一開口中；

封裝層，所述封裝層設(shè)置于所述光刻膠層及所述第二開口中；以及

2個(gè)以上的PCB模塊，相鄰的兩個(gè)所述PCB模塊之間的拼接縫位置對(duì)應(yīng)于所述反射層的位置設(shè)置；

所述PCB模塊包括：

PCB，所述PCB設(shè)置于所述封裝層上，

LED，所述LED間隔設(shè)置于所述PCB朝向所述封裝層的表面上，其中每一LED的設(shè)置位置向下對(duì)應(yīng)所述QD層的位置。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的面光源器件，其特征在于，所述反射層為金屬反射層。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的面光源器件，其特征在于，所述金屬反射層的組成材料包括鋁、銀以及鈦中的一種或多種。

4.一種制備權(quán)利要求1所述的面光源器件的制備方法，其特征在于，包括：

S1，提供一基板，在所述基板上形成一層反射層；

S2，利用光罩及蝕刻工藝，對(duì)所述反射層進(jìn)行圖案化處理，在相鄰兩所述反射層之間形成第一開口，從而得到間隔設(shè)置于所述基板上的反射層；

S3，在所述反射層及所述第一開口上涂覆光刻膠，并從基板背面對(duì)光刻膠進(jìn)行UV曝光，在相鄰兩光刻膠層間形成對(duì)應(yīng)于第一開口設(shè)置的第二開口，從而形成對(duì)應(yīng)設(shè)置于所述反射層上的光刻膠層；

S4，在所述反射層之間的第一開口中噴涂QD溶液，經(jīng)過固化處理，得到QD層；

S5，在所述第二開口以及所述光刻膠層上涂覆膠水，形成封裝層；

S6，在PCB朝向所述封裝層的表面上對(duì)應(yīng)于所述QD層的位置處設(shè)置LED，然后將2個(gè)以上帶有LED的PCB模塊設(shè)置于所述封裝層上，相鄰的兩個(gè)所述PCB模塊之間的拼接縫位置對(duì)應(yīng)于所述反射層的位置設(shè)置。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的面光源器件的制備方法，其特征在于，還包括：

S7，將所述LED浸入所述封裝層中并點(diǎn)亮，通過CCD相機(jī)檢測(cè)并調(diào)節(jié)LED的位置使其與QD層的位置對(duì)應(yīng)。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的面光源器件的制備方法，其特征在于，所述反射層通過濺射或沉積制備。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的面光源器件的制備方法，其特征在于，所述LED通過焊接設(shè)置于所述PCB上。

8.一種顯示裝置，其特征在于，包括權(quán)利要求1所述的面光源器件。