[發明專利]顯示模組及其制作方法在審
| 申請號: | 201910281350.2 | 申請日: | 2019-04-09 |
| 公開(公告)號: | CN109950163A | 公開(公告)日: | 2019-06-28 |
| 發明(設計)人: | 趙迎春 | 申請(專利權)人: | 深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/603 | 分類號: | H01L21/603;H01L23/544;H01L23/49 |
| 代理公司: | 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黃威 |
| 地址: | 518132 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 控制模組 目標面板 對位引腳 顯示模組 承載臺 對位 制作 承載 對位標記 對位難度 良率 貼合 壓合 引腳 申請 移動 | ||
本申請提出了一種顯示模組及其制作方法,該制作方法包括:將目標面板固定于第一承載臺上;將控制模組固定于第二承載臺上;移動該第一承載臺或/和該第二承載臺,使該目標面板上的該第一對位引腳與該控制模組上的該第二對位引腳對位;利用壓合工藝將該控制模組貼合于該目標面板上。本申請將控制模組及目標面板上的至少一個引腳作為對位標記,降低了控制模組與目標面板的對位難度,提高了控制模組與目標面板的對位精度,提升了面板的品質與良率。
技術領域
本申請涉及面板制作領域,特別涉及一種顯示模組及其制作方法。
背景技術
覆晶薄膜(Chip On Film,COF)技術為將觸控IC等控制模組固定于柔性線路板上的晶粒軟膜構裝,并且運用了軟質附加電路板作封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路接合的技術。
隨著技術的發展,顯示面板綁定區內端子以及端子間的間距越來越小,導致控制模組與面板對位精度要求越來越高,因此人工對位的難度越來越大。對位精度誤差越大,面板的品質與良率將會受到一定的影響。
發明內容
本申請提供了一種顯示模組及其制作方法,以解決現有顯示模組中控制模組與面板對位難度較大的技術問題。
為實現上述方案,本申請提供的技術方案如下:
本申請提供了一種顯示模組的制作方法,其包括:
S10、將目標面板固定于第一承載臺上,
所述目標面板包括第一端子區,所述第一端子區內設置有多個用于傳輸數據的第一引腳及用于對位標記的第一對位引腳;
S20、將控制模組固定于第二承載臺上,
所述控制模組包括第二端子區,所述第二端子區內設置有多個用于傳輸數據的第二引腳及用于對位標記的第二對位引腳;
S30、移動所述第一承載臺或/和所述第二承載臺,使所述目標面板上的所述第一對位引腳與所述控制模組上的所述第二對位引腳對位;
S40、利用壓合工藝將所述控制模組貼合于所述目標面板上。
在本申請的制作方法中,所述第一對位引腳包括沿第一方向相對設置的第一長邊和第二長邊,所述第二對位引腳包括沿第一方向相對設置的第三長邊和第四長邊;
步驟S30包括:
移動所述第一承載臺或/和所述第二承載臺,使所述第一對位引腳的第一長邊與所述第二對位引腳的第三長邊重合、或所述第一對位引腳的第二長邊與所述第二對位引腳的第四長邊重合,完成所述目標面板與所述控制模組的對位。
在本申請的制作方法中,
所述第三長邊與所述第四長邊的間距小于所述第一長邊與所述第二長邊的間距。
在本申請的制作方法中,所述目標面板還包括位于所述第一端子區外圍的多個第一對位標記,所述控制模組還包括位于所述第二端子區外圍的多個第二對位標;
步驟S30包括:
移動所述第一承載臺或所述第二承載臺,使所述第一對位引腳與所述第二對位引腳對位、及所述第一對位標記與對應的所述第二對位標記對位,完成所述目標面板與所述控制模組的對位。
在本申請的制作方法中,
所述第一端子區還包括第三對位引腳,所述第一對位引腳與所述第三對位引腳位于多個所述第一引腳的兩側;
所述第二端子區還包括第四對位引腳,所述第二對位引腳與所述第四對位引腳位于多個所述第二引腳的兩側;
步驟S30包括:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





