[發(fā)明專利]一種具有防塵和推送功能的芯片分揀機(jī)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910280119.1
• 申請日: 2019-04-09
• 公開（公告）號(hào): CN110385289B
• 公開（公告）日: 2021-10-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 羅苑平;劉殿坤
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市鑫正爾科技有限公司
• 主分類號(hào): B07C5/36
• 分類號(hào): B07C5/36;B07C5/38;B08B17/04
• 代理公司: 北京化育知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11833
• 代理人: 尹均利

本發(fā)明涉及一種具有防塵和推送功能的芯片分揀機(jī)，包括支撐板、頂板、檢測裝置、第二傳送帶和四個(gè)支架，支撐板的與第二傳送帶垂直的兩側(cè)設(shè)有分揀機(jī)構(gòu)，第二傳送帶上設(shè)有防塵機(jī)構(gòu)，分揀機(jī)構(gòu)包括推出組件和傳送組件，推出組件包括第二氣缸和推板，傳送組件包括滑軌、第一電機(jī)、主動(dòng)桿、從動(dòng)桿、滑塊和傳送單元，防塵機(jī)構(gòu)包括第三傳送帶、搬運(yùn)組件、轉(zhuǎn)動(dòng)組件和若干防塵組件，防塵組件包括底板和保護(hù)蓋，該具有防塵和推送功能的芯片分揀機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖，通過分揀機(jī)構(gòu)將檢驗(yàn)不合格的芯片剔除，將檢驗(yàn)合格的芯片推送到第二傳送帶上，不易損壞芯片，減少了生產(chǎn)成本，通過防塵機(jī)構(gòu)在檢驗(yàn)合格的芯片上蓋上保護(hù)蓋，防止灰塵落到芯片上，提高了實(shí)用性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及芯片分揀設(shè)備領(lǐng)域，特別涉及一種具有防塵和推送功能的芯片分揀機(jī)。

背景技術(shù)

芯片，又稱微電路、微芯片、集成電路。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。芯片分揀機(jī)是照按預(yù)先設(shè)定的計(jì)算機(jī)指令對芯片進(jìn)行分揀，并將分揀出的芯片送達(dá)指定位置的機(jī)械。被檢芯片在背面粘接具有粘接性的薄膜，經(jīng)由各種方式，如人工搬運(yùn)、機(jī)械搬運(yùn)、自動(dòng)化搬運(yùn)等送入分揀系統(tǒng)，分揀機(jī)再拾取質(zhì)量合格的芯片送到指定位置，將不良芯片留在薄膜上。

現(xiàn)有的芯片分揀機(jī)在用吸盤吸取芯片的過程中，由于吸盤吸取芯片時(shí)力度不易控制，容易對芯片造成損壞，不僅如此，在傳輸芯片的過程中，芯片上容易落入灰塵，對電路造成影響，降低了實(shí)用性。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是：為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種具有防塵和推送功能的芯片分揀機(jī)。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種具有防塵和推送功能的芯片分揀機(jī)，包括支撐板、頂板、檢測裝置、第二傳送帶和四個(gè)支架，所述支撐板水平設(shè)置，所述支撐板的四角分別與四個(gè)支架固定連接，所述頂板固定在支架的頂端，所述第二傳送帶與支撐板的一側(cè)抵靠，所述檢測裝置固定在頂板的下方，所述支撐板的與第二傳送帶垂直的兩側(cè)設(shè)有分揀機(jī)構(gòu)，所述第二傳送帶上設(shè)有防塵機(jī)構(gòu)，四個(gè)支架中的其中一個(gè)支架上設(shè)有控制器，所述控制器內(nèi)設(shè)有PLC，所述第二傳送帶和檢測裝置均與PLC電連接；

所述分揀機(jī)構(gòu)包括推出組件和傳送組件，所述推出組件和傳送組件分別位于支撐板的兩側(cè)，所述傳送組件包括滑軌、第一電機(jī)、主動(dòng)桿、從動(dòng)桿、滑塊和傳送單元，所述滑軌固定在支撐板的遠(yuǎn)離推出組件的一側(cè)，所述第一電機(jī)固定在滑軌和第二傳送帶之間的支架上，所述第一電機(jī)與主動(dòng)桿的一端傳動(dòng)連接，所述從動(dòng)桿的兩端分別與主動(dòng)桿的另一端和滑塊鉸接，所述滑塊設(shè)置在滑軌內(nèi)，所述滑塊與滑軌滑動(dòng)連接，所述傳送單元與滑塊連接，所述第一電機(jī)與PLC電連接。

所述防塵機(jī)構(gòu)包括第三傳送帶、搬運(yùn)組件、轉(zhuǎn)動(dòng)組件和若干防塵組件，所述第三傳送帶的一端與第二傳送帶的靠近支撐板的一端抵靠，所述第三傳送帶與第二傳送帶垂直，所述防塵組件均勻分布在第三傳送帶上，所述防塵組件包括底板和保護(hù)蓋，所述底板的遠(yuǎn)離支撐板的一端與保護(hù)蓋鉸接，所述底板與保護(hù)蓋匹配，所述保護(hù)蓋的豎向截面為半圓形，所述轉(zhuǎn)動(dòng)組件位于第二傳送帶的靠近支撐板的一端的上方，所述搬運(yùn)組件位于第三傳送帶的靠近第二傳送帶的一端的上方，所述第三傳送帶與PLC電連接。

作為優(yōu)選，為了將檢驗(yàn)合格的芯片推送到第二傳送帶上，所述傳送單元包括第一氣缸和傳送板，所述第一氣缸和傳送板均豎向設(shè)置，所述第一氣缸的缸體與滑塊的遠(yuǎn)離滑軌的一側(cè)固定連接，所述傳送板的底端與第一氣缸的氣桿固定連接，所述第一氣缸與PLC電連接。

作為優(yōu)選，為了便于調(diào)整傳送板的位置，所述傳送板的頂端設(shè)有距離傳感器，所述距離傳感器與PLC電連接。

作為優(yōu)選，為了將檢驗(yàn)不合格的芯片剔除，所述推出組件包括第二氣缸和推板，所述第二氣缸的缸體與支撐板的遠(yuǎn)離滑軌的一側(cè)固定連接，所述第二氣缸朝向滑軌，所述第二氣缸的氣桿與推板固定連接，所述推板豎向設(shè)置在檢測裝置的下方，所述推板的底端與支撐板的上方抵靠。

作為優(yōu)選，為了便于將芯片從支撐板的上方推到第二傳送帶的上方，所述支撐板的制作材料為鋼化玻璃。