[發明專利]高頻板制造方法

有效

• 申請號: 201910280014.6
• 申請日: 2019-04-09
• 公開（公告）號: CN110012620B
• 公開（公告）日: 2020-08-18
• 發明（設計）人: 陳曉青;陳前;張霞;王俊
• 申請（專利權）人: 深圳市景旺電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 李艷麗

本發明涉及線路板制造技術領域，提供了一種高頻板制造方法，其包括料材預備、子板預備、壓合連接和撕膜成型步驟。其中，在子板預備步驟中，先對PTFE基板依次進行基板前處理，再對下基面進行棕化處理，從而將PTFE基板制成PTFE子板，其中，在PTFE基板依次進行基板前處理之后，且在對下基面進行棕化處理之前，將保護膜可撕離地貼合至上基面；在壓合連接步驟中，一并壓合保護膜、PTFE子板和FR4母板，以使PTFE子板和FR4母板壓接；在撕膜成型步驟中，將保護膜從PTFE子板上撕離。該高頻板制造方法通過保護膜對PTFE基板的上基面進行保護，從而提高最終成型的高頻板的信號傳輸的穩定性及完整性，并避免其在后續制作線路中出現線路開路或短路的情況。

技術領域

本發明涉及線路板制造技術領域，尤其涉及一種高頻板制造方法。

背景技術

高頻板是一種電磁頻率較高的特種線路板，可用于高頻、高速且遠程地傳輸信號。為節約成本，傳統的高頻板多采用由PTFE材料制成的PTFE子板和由至少一張FR-4等級材料制成的FR4基板壓合而成的FR4母板混壓形成。

然而，在PTFE子板和FR4母板混壓形成高頻板的制造過程中，質地較軟的PTFE子板往往容易在壓合過程中出現摩擦和碰撞所導致的變形，從而對最終成型的高頻板的信號傳輸的穩定性及完整性造成較嚴重的影響；PTFE子板的外層還容易粘附半固化片粉塵等異物，為了信號傳輸的穩定性和完整性，壓合后又不能通過磨板來清除異物，從而易導致在后續制作外層線路中出現開路或短路現象。

發明內容

本發明的目的在于提供一種高頻板制造方法，旨在解決現有高頻板制造過程中，PTFE子板易變形而導致的信號傳輸的穩定性及完整性不佳、及PTFE子板外層易粘附異物而導致的在后續制作線路中線路開路或短路的問題。

為解決上述技術問題，本發明的技術方案是：一種高頻板制造方法，用于制作高頻板，其中，所述高頻板包括層疊設置的PTFE子板和FR4母板，包括以下步驟：

料材預備，預備FR4母板、PTFE基板和保護膜，所述PTFE基板具有分別上下設置的上基面和下基面；

子板預備，先對所述PTFE基板依次進行基板前處理，再對所述下基面進行沖孔操作和棕化處理，從而將所述PTFE基板制成PTFE子板，其中，在所述PTFE基板依次進行基板前處理之后，且在對所述下基面進行沖孔操作和棕化處理之前，將所述保護膜可撕離地貼合至所述上基面；

壓合連接，一并壓合所述保護膜、所述PTFE子板和所述FR4母板，以使所述PTFE子板和所述FR4母板壓接，其中，所述保護膜、所述PTFE子板和所述FR4母板從上往下依次層疊設置；

撕膜成型，將所述保護膜從所述PTFE子板上撕離。

進一步地，在所述壓合連接步驟之前，且在所述料材預備步驟之后，還包括：

壓力平衡預備，在所述FR4母板的下側板面上貼合平衡膜；

其中，在所述壓合連接步驟中，一并壓合所述保護膜、所述PTFE子板、所述FR4母板和所述平衡膜，以使所述PTFE子板和所述FR4母板壓接，其中，所述保護膜、所述PTFE子板、所述FR4母板和所述平衡膜從上往下依次層疊設置；而在所述撕膜成型步驟中，將所述保護膜從所述PTFE子板上撕離，并將所述平衡膜從所述FR4母板上撕離。

進一步地，所述子板預備步驟與所述壓力平衡預備步驟同步進行。

進一步地，在所述壓合連接步驟之前，且在所述子板預備步驟和所述壓力平衡預備步驟之后，還包括：

阻膠預備，在所述PTFE子板的上側板面上貼合上離型膜，并在所述FR4母板的下側板面上貼合下離型膜；