[發明專利]面板級芯片裝置及其封裝方法

有效

• 申請號: 201910279730.2
• 申請日: 2019-04-09
• 公開（公告）號: CN110197823B
• 公開（公告）日: 2021-12-17
• 發明（設計）人: 席克瑞;秦鋒;劉金娥;李小和;崔婷婷
• 申請（專利權）人: 上海中航光電子有限公司
• 主分類號: H01L25/065
• 分類號: H01L25/065;H01L23/498;H01L23/31;H01L21/98
• 代理公司: 北京晟睿智杰知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11603
• 代理人: 于淼

本發明公開了一種面板級芯片裝置及其封裝方法，包括：襯底；多個第一裸芯片，第一裸芯片遠離襯底的一側設置有多個第一連接柱；第一包封層，第一包封層覆蓋第一裸芯片和第一連接柱；第一重布線層，第一重布線層位于第一包封層遠離襯底的一側，且第一重布線層包括多條第一重布線和多條第二重布線；以及焊球組，焊球組位于第一重布線層遠離第一包封層的一側，且焊球組包括多個第一焊球；具有相同電信號的第一連接柱之間通過第一重布線電連接，其余的第一連接柱和第二重布線電連接；第一重布線和第一焊球電連接。相對于現有技術，有利于減少芯片裝置的焊球數量，降低芯片裝置和印刷線路板等外部線路之間的裝配難度。

技術領域

本發明涉及封裝技術領域，更具體地，涉及一種面板級芯片裝置及其封裝方法。

背景技術

隨著集成電路技術的不斷發展，手機、電腦等電子產品逐漸趨于低功耗、多功能、小型化等方向發展。為此，目前的主流做法是盡可能地提高單顆封裝芯片的集成度，然后再將封裝芯片裝配在印刷線路板等外部線路上，封裝芯片之間的信號則通過印刷線路板上的線路進行互通，以使電子產品實現所需的功能。但存在以下問題：

1)對于集成度較高、尺寸小的封裝芯片，通過植球等方式將其裝配在印刷線路板上時，需要對每個植球分別進行焊接操作，工作量大，且難以確保每個植球與印刷線路板之間連接的可靠性；同時，由于封裝芯片上各焊球之間的間距較小，相鄰的植球之間經常會出現短接的情況，導致封裝芯片的故障率居高不下，造成電子產品的生產成本較高。

2)印刷線路板上線路復雜的情況下，為了防止線路之間產生干擾，需要將印刷線路板的尺寸做的相對較大，此時造成印刷線路板在電子產品中占用的空間較大，而且部分線路長度較大，使得電子產品的功耗也較高，難以適應電子產品的低功耗、小型化發展需求。

發明內容

有鑒于此，本發明提供了一種面板級芯片裝置及其封裝方法，以滿足電子產品在低功耗、低成本、小型化等方面的發展需求。

本發明提供了一種面板級芯片裝置，包括：襯底；多個第一裸芯片，第一裸芯片設置于襯底上，且第一裸芯片遠離襯底的一側設置有多個第一連接柱；第一包封層，第一包封層覆蓋第一裸芯片和第一連接柱，且暴露出第一連接柱遠離第一裸芯片一側的表面；第一重布線層，第一重布線層位于第一包封層遠離襯底的一側，且第一重布線層包括多條第一重布線和多條第二重布線；以及焊球組，焊球組位于第一重布線層遠離第一包封層的一側，且焊球組包括多個第一焊球；具有相同電信號的第一連接柱之間通過第一重布線電連接，其余的第一連接柱和第二重布線電連接；第一重布線和第一焊球電連接。

此外，本發明還提供了一種芯片裝置的封裝方法，包括：提供一玻璃基板；在玻璃基板的一側形成襯底；提供多個第一裸芯片，并將第一裸芯片貼附在襯底上；其中，第一裸芯片遠離襯底的一側設置有多個第一連接柱；形成第一包封層，第一包封層覆蓋第一裸芯片和第一連接柱；對第一包封層進行研磨，以暴露出第一連接柱遠離第一裸芯片一側的表面；在第一包封層遠離襯底的一側形成第一重布線層，第一重布線層包括多條第一重布線和多條第二重布線；其中，具有相同電信號的第一連接柱之間通過第一重布線電連接，其余的第一連接柱和第二重布線電連接；在第一重布線層遠離第一包封層的一側形成焊球組，焊球組包括多個第一焊球；其中，第一重布線和第一焊球電連接；將玻璃基板剝離。

與現有技術相比，本發明提供的面板級芯片裝置及其封裝方法，至少實現了如下的有益效果：