[發(fā)明專利]一種基于軟件指令定位的高階側(cè)信道分析方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910276140.4 | 申請日： | 2019-04-08 |
| 公開（公告）號： | CN110098916B | 公開（公告）日： | 2021-07-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 唐明;郭志鵬;王蓬勃 | 申請（專利權(quán)）人： | 武漢大學;北京信息科學技術(shù)研究院 |
| 主分類號： | H04L9/00 | 分類號： | H04L9/00 |
| 代理公司： | 武漢科皓知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人： | 魏波 |
| 地址： | 430072 湖*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 基于 軟件 指令 定位 高階側(cè) 信道 分析 方法 | ||
1.一種基于軟件指令定位的高階側(cè)信道分析方法，其特征在于，包括以下步驟：
步驟1：基于軟件指令定位的特征點選取；
以NT條包含MT個樣本點的建模功耗曲線Ti、NP條包含MP個樣本點的采集功耗曲線Pi、概率閾值t為輸入，得到n個位置的輸出L；其中，Ti表示為了建立指令的模板所采集建模功耗曲線，i∈[1,NT]；Pi表示匹配時采集的功耗曲線集合，i∈[1,NP]；L表示被選為候選位置次數(shù)最多的n個位置的集合；
具體實現(xiàn)包括以下子步驟：
步驟1.1：對每一條建模功耗曲線Ti進行降維處理，得到降維后的曲線Ti’；
步驟1.2：利用降維后得到的曲線Ti’建立模板，建模均值向量記為Q，協(xié)方差矩陣記為C；
步驟1.3：用整數(shù)i，k作為循環(huán)變量，初始值為1；
步驟1.4：將Pi作為輸入，對Pi[k,k+MT]進行降維處理，得到降維曲線Pk’；將得到的降維曲線Pk’作為輸入，計算得到概率Prk；將循環(huán)變量k增加1，即令k＝k+1；若k≤MP-MT，則回轉(zhuǎn)執(zhí)行步驟1.4；
所述概率計算，對于曲線x，
步驟1.5：將循環(huán)變量i增加1，即令i＝i+1；若i≤NP，則回轉(zhuǎn)執(zhí)行步驟1.4；
步驟1.6：選出L中被選中次數(shù)最多的前m個位置的下標k，將每個位置對應的下標k存入集合L中；
步驟1.7：輸出L；
步驟2：高階側(cè)信道分析。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于軟件指令定位的高階側(cè)信道分析方法，其特征在于：步驟1.1中，使用主成分分析方法對每一條建模功耗曲線Ti進行降維處理。
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