[發(fā)明專利]一種用于毫米波的封裝天線在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910274799.6 | 申請日： | 2019-04-08 |
| 公開（公告）號： | CN110112542A | 公開（公告）日： | 2019-08-09 |
| 發(fā)明（設計）人： | 黃海金;周江濤 | 申請（專利權）人： | 杭州中科先進技術研究院有限公司 |
| 主分類號： | H01Q1/32 | 分類號： | H01Q1/32;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q3/00;H01Q5/385 |
| 代理公司： | 北京市誠輝律師事務所 11430 | 代理人： | 范盈 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市江干區(qū)經*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 毫米波 封裝 天線 通孔 金屬貼片 減小 產品成本 微帶線 寄生 申請 集成電路封裝 汽車雷達系統 產品外形 射頻系統 天線集成 無源元件 槽設置 頻段 調高 緊湊 升高 雷達 應用 | ||
1.一種用于毫米波的封裝天線，其特征在于：包括金屬貼片(1)，所述金屬貼片(1)上設置有通孔(2)，所述通孔(2)內設置有微帶線(3)和若干寄生槽(4)。
2.如權利要求1所述的用于毫米波的封裝天線，其特征在于：所述寄生槽(4)包括第一寄生槽和第二寄生槽，所述微帶線(3)，所述第一寄生槽，所述第二寄生槽與所述金屬貼片(1)設置于同一平面上。
3.如權利要求1所述的用于毫米波的封裝天線，其特征在于：所述通孔(2)設置于所述金屬貼片(1)的中心。
4.如權利要求1所述的用于毫米波的封裝天線，其特征在于：所述金屬貼片(3)為“T”型貼片。
5.如權利要求4所述的用于毫米波的封裝天線，其特征在于：所述“T”型貼片為銅片，所述銅片水平邊的長度為1.3mm，寬度為1.04mm，所述銅片垂直邊的長度至少為0.12mm，寬度為0.35mm；
所述金屬貼片(1)之間對縫隙為0.04mm。
6.如權利要求1所述的用于毫米波的封裝天線，其特征在于：所述微帶線(3)為“T”型貼片。
7.如權利要求6所述的用于毫米波的封裝天線，其特征在于：所述“T”型貼片為銅片，所述銅片水平邊的長度為0.8125mm，寬度為0.04mm，所述銅片垂直邊的長度至少為0.5mm，寬度設為0.09mm。
8.如權利要求1所述的用于毫米波的封裝天線，其特征在于：所述寄生槽(4)為矩形貼片。
9.如權利要求8所述的用于毫米波的封裝天線，其特征在于：所述寄生槽(4)為銅條，所述寄生槽(4)長度為0.8125mm，寬度為0.04mm。
10.如權利要求1～9中任一項所述的用于毫米波的封裝天線，其特征在于：所述金屬貼片(1)、所述微帶線(3)和若干所述寄生槽(4)厚度均為18um。
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