[發明專利]一種樹脂基復合材料及其制備方法

在審

• 申請號: 201910272104.0
• 申請日: 2019-04-04
• 公開（公告）號: CN109971153A
• 公開（公告）日: 2019-07-05
• 發明（設計）人: 吳昊;曹海強
• 申請（專利權）人: 上海安費諾永億通訊電子有限公司
• 主分類號: C08L71/12
• 分類號: C08L71/12;C08L77/00;C08L69/00;C08L79/08;C08L27/18;C08L81/02;C08L101/12;C08L27/16;C08L61/16;C08K9/10;C08K9/02;C08K3/24
• 代理公司: 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236
• 代理人: 胡晶

1.一種樹脂基復合材料，其特征在于，所述復合材料為主要由樹脂基體和分散在所述樹脂基體中的無機填料組成的復合材料，所述無機填料呈雙層核殼結構；

其中，所述無機填料由絕緣性材料構成的核和包覆在所述核之外的第一殼層以及包覆在所述第一殼層之外的第二殼層構成，所述第一殼層的材料為具有導電性的金屬或具有導電性的有機物或碳，所述第二殼層的材料具有絕緣性。

2.根據權利要求1所述的樹脂基復合材料，其特征在于，所述核的結構具體為球形顆粒、類球形顆粒、片形顆粒、纖維、晶須中的任意一種或幾種混合構成。

3.根據權利要求2所述的樹脂基復合材料，其特征在于，所述球形顆粒、所述類球形顆粒、所述片形顆粒的顆粒粒徑均為100nm～10μm，所述球形顆粒、所述類球形顆粒、所述片形顆粒的顆粒比表面積為5m²/g～20m²/g，所述纖維、所述晶須的長徑比均為5～10。

4.根據權利要求1所述的樹脂基復合材料，其特征在于，所述第一殼層的厚度為5～30μm，所述第二殼層的厚度為1～10μm。

5.根據權利要求1所述的樹脂基復合材料，其特征在于，所述核的相對介電常數大于20。

6.根據權利要求1所述的樹脂基復合材料，其特征在于，所述核的相對介電常數大于90。

7.根據權利要求1所述的樹脂基復合材料，其特征在于，所述核的相對介電常數大于1000。

8.根據權利要求1所述的樹脂基復合材料，其特征在于，所述核的相對介電常數大于10000。

9.根據權利要求1所述的樹脂基復合材料，其特征在于，所述核的材料為氧化鈦、氧化鋇、氧化釤、氧化鎂、氧化鉭、氧化鋰、氧化鋯、氧化錫、氧化釹、氧化鋅、氧化鈣、氧化鋁、非鈣鈦礦結構的鈦酸鋇、鈦酸鍶鋇、鈦酸鈣、鈦酸銅鈣、鈦鑭共摻雜氧化鎳、鈦酸鋯錫、鋅酸鋇摻雜鉭酸鋇和鎂酸鋇摻雜鉭酸鋇中的任意一種或幾種的組合。

10.根據權利要求1所述的樹脂基復合材料，其特征在于，所述第一殼層的材料為鎳、銅、銀、鋁、鉻、鐵、鈷、金、鈦中的任意一種。

11.根據權利要求1所述的樹脂基復合材料，其特征在于，所述第一殼層的材料為有機鈦菁銅和/或聚苯胺。

12.根據權利要求1所述的樹脂基復合材料，其特征在于，所述第二殼層的材料為氧化鎳、氧化銅、氧化鋁、氧化鐵、氧化鉻、氧化鈷和氧化鈦中的任意一種或幾種的組合。

13.根據權利要求1所述的樹脂基復合材料，其特征在于，所述第二殼層的材料為聚多巴胺。

14.根據權利要求1所述的樹脂基復合材料，其特征在于，所述無機填料的體積占所述復合材料的總體積的比例為1％～49％。

15.根據權利要求14所述的樹脂基復合材料，其特征在于，所述無機填料的體積占所述復合材料的總體積的比例為2％～20％。

16.根據權利要求1所述的樹脂基復合材料，其特征在于，所述復合材料的介電常數在5～20之間，所述復合材料的介電損耗小于0.006。

17.根據權利要求16所述的樹脂基復合材料，其特征在于，所述復合材料的介電常數在6～10之間，所述復合材料的介電損耗小于0.003。