[發明專利]多光束激光剝離裝置

有效

• 申請號: 201910271405.1
• 申請日: 2019-04-04
• 公開（公告）號: CN111542216B
• 公開（公告）日: 2021-05-25
• 發明（設計）人: 崔在浚;金南成;金秉祿;俞鍾在;樸赴省
• 申請（專利權）人: 鐳射希股份有限公司
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04;B23K26/60;B23K26/32;B23K26/20
• 代理公司: 北京鍾維聯合知識產權代理有限公司 11579
• 代理人: 羅銀燕

1.一種多光束激光剝離裝置，其特征在于，包括：

一個以上的第一激光模塊，向包括密集地配置于基板上的作為剝離對象的電子部件和其周圍電子部件的附著位置在內的規定范圍的第一基板區域照射第一激光束，將多個上述電子部件的焊料加熱至規定的預熱溫度；以及

一個以上的第二激光模塊，向比上述第一基板區域窄的僅包括上述作為剝離對象的電子部件的附著位置的第二基板區域以在具有與第一激光束不同的功率和波長的狀態下與第一激光束同時重疊的方式照射功率低于第一激光束的第二激光束，從而將上述作為剝離對象的電子部件的焊料追加加熱至開始熔融的剝離溫度；

攝像頭部，為了拍攝利用上述第一激光束和第二激光束剝離上述作為剝離對象的電子部件的過程，由至少一個攝像頭模塊構成；以及

激光功率調整部，根據上述攝像頭部的輸出信號來生成用于獨立控制各激光束的形狀、重疊區域、照射角度、功率、波長及溫度的控制信號并向各激光模塊施加，

上述第一激光束和上述第二激光束的照射面通過設置于各激光模塊的光束整形器分別呈四邊形或圓形，

基于第一激光束模塊的第一激光束的溫度曲線將包括作為剝離對象的電子部件和其周圍區域的規定面積的第一基板區域的溫度上升至低于焊料的熔點的規定的預熱溫度(tp)，第二激光束的溫度曲線僅將作為剝離對象的電子部件的附著區域或者包括該附著區域的最接近電子部件的區域的第二基板區域的溫度上升至剝離溫度(tm)，從而僅使作為剝離對象的電子部件的附著區域內的電子部件的焊料熔融，

對各上述激光束的形狀、重疊區域、邊緣修整、照射角、功率、波長及溫度進行控制來選擇性地熔融所需電子部件，以在照射上述第一激光束和第二激光束的情況下避免稀疏地配置于基板上的相鄰區域的周圍的電子部件更加過熱。

2.根據權利要求1所述的多光束激光剝離裝置，其特征在于，上述第一基板區域的上述預熱溫度與上述第二基板區域的上述剝離溫度的溫度差為20℃至40℃。

3.根據權利要求1所述的多光束激光剝離裝置，其特征在于，各激光模塊相互對稱配置，各激光束具有相同的光束照射角度，具有互不相同的最大功率和波長。

4.根據權利要求1所述的多光束激光剝離裝置，其特征在于，上述第一基板區域的上述預熱溫度與上述第二基板區域的上述剝離溫度的偏差為最大值的10％至15％。

5.根據權利要求1所述的多光束激光剝離裝置，其特征在于，依次照射上述第一激光束與上述第二激光束。

6.根據權利要求1所述的多光束激光剝離裝置，其特征在于，根據上述第一激光束與上述第二激光束的重疊的溫度曲線具有2階段的上升期和2階段的下降期。