[發明專利]顯示面板及其制作方法、顯示裝置

有效

• 申請號: 201910267633.1
• 申請日: 2019-04-03
• 公開（公告）號: CN110335542B
• 公開（公告）日: 2021-04-30
• 發明（設計）人: 冷傳利
• 申請（專利權）人: 上海天馬微電子有限公司
• 主分類號: G09F9/30
• 分類號: G09F9/30;G09F9/33
• 代理公司: 北京晟睿智杰知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11603
• 代理人: 于淼

1.一種顯示面板的制作方法，其特征在于，包括：

提供第一基板；所述第一基板包括相對設置的第一表面和第二表面；

在所述第一表面上形成多個第一過孔；所述第一過孔的深度小于所述第一基板的厚度；

在所述第一表面上及所述第一過孔中形成第一金屬層；

圖案化所述第一金屬層形成多個第一部，所述第一部包括所述第一過孔中的第一子部；

在所述第二表面上形成多個第二過孔；

在所述第二表面上及所述第二過孔中形成第二金屬層；

圖案化所述第二金屬層形成多個第二部、以及多個焊盤，所述第二部和所述焊盤電連接，所述第二部包括所述第二過孔中的第二子部；所述第一子部和所述第二子部電連接；

將電子元件和所述焊盤綁定并電連接。

2.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于，

所述在所述第二表面上形成多個第二過孔包括：

使所述第二過孔和所述第一過孔連通形成通孔。

3.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于，

所述提供第一基板包括：

提供第一子板；

提供第二子板并和所述第一子板堆疊設置；所述第二子板背離所述第一子板的一側表面為所述第二表面，所述第一子板背離所述第二子板的一側表面為所述第一表面；

其中，在所述提供第二子板并和所述第一子板堆疊設置之前，進行所述在所述第一表面上形成多個第一過孔，并且所述第一過孔貫穿所述第一子板；

在提供第二子板并和所述第一子板堆疊設置之后，進行所述在所述第二表面上形成多個第二過孔，并且所述第二過孔貫穿所述第二子板。

4.根據權利要求3所述的制作方法，其特征在于，

所述圖案化所述第一金屬層之后、所述在所述第二表面上形成多個第二過孔之前還包括：

在第三表面形成連接金屬層；所述第三表面為所述第一子板上靠近所述第二子板一側的表面；

圖案化所述連接金屬層形成多個連接部，所述連接部覆蓋所述第一過孔，所述第一子部和所述連接部電連接；

所述在所述第二表面上形成多個第二過孔包括：所述第二過孔導通至所述連接部。

5.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于，

所述在所述第二表面上形成多個第二過孔之前還包括：

在所述第一金屬層背離所述第一基板的一側形成發光器件層；

形成覆蓋所述發光器件層的封裝層。

6.一種顯示面板，其特征在于，包括：

第一基板；所述第一基板包括相對設置的第一表面和第二表面；所述第一基板包括堆疊設置的第一子板和第二子板，所述第一子板背離所述第二子板的一側表面為所述第一表面，所述第二子板背離所述第一子板的一側表面為所述第二表面；所述第一表面設置有多個第一過孔；所述第一過孔的深度小于所述第一基板的厚度，所述第一過孔貫穿所述第一子板；

第一金屬層；所述第一金屬層包括多個第一部，所述第一部位于所述第一表面，所述第一部包括所述第一過孔中的第一子部；

所述第二表面設置有多個第二過孔，所述第二過孔貫穿所述第二子板；

第二金屬層；所述第二金屬層包括多個第二部、以及多個焊盤，所述第二部和所述焊盤電連接，所述第二部位于所述第二表面，所述第二部包括所述第二過孔中的第二子部；所述第一子部和所述第二子部電連接；

所述第一子板上靠近第二子板一側的表面為第三表面，所述第三表面上設置有連接金屬層；所述連接金屬層包括多個連接部，所述連接部覆蓋所述第一過孔，所述第一子部和所述連接部電連接；

所述第二過孔導通至所述連接部，所述第二子部通過所述連接部和所述第一子部電連接；

電子元件；所述電子元件和所述焊盤綁定并電連接。

7.根據權利要求6所述的顯示面板，其特征在于，

所述第一過孔的孔徑大于所述第二過孔的孔徑。

8.根據權利要求6所述的顯示面板，其特征在于，

所述第一過孔的深度大于所述第二過孔的深度。