[發明專利]具有離線真空度保持功能的載板在審
| 申請號: | 201910266021.0 | 申請日: | 2019-04-03 |
| 公開(公告)號: | CN109994396A | 公開(公告)日: | 2019-07-09 |
| 發明(設計)人: | 葉欣;汪輝;高振波;洪昀;金光前;張鑫;陳雷雷;何守龍 | 申請(專利權)人: | 杭州中為光電技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L21/67;H01L21/673;H01L21/683 |
| 代理公司: | 浙江英普律師事務所 33238 | 代理人: | 陳小良 |
| 地址: | 310030 浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 載板本體 離線 太陽能電池板 真空發生裝置 流轉 真空腔 載板 組裝 工業自動化領域 真空吸附功能 生產輔助 吸附能力 真空保持 吸附孔 有效地 吸附 體內 保證 維護 | ||
1.具有離線真空度保持功能的載板,包括載板本體(1),其特征是:在所述載板本體(1)內設置有真空腔(2),在所述載板本體(1)的一個側面上設置有吸附孔(3),所述吸附孔(3)與所述真空腔(2)相通,在所述載板本體(1)上設置有使真空腔(2)產生真空的真空發生裝置,所述真空發生裝置包括儲氣罐(4)、真空發生器(5)、氣嘴(6)、破真空閥(7)、檢測真空腔(2)內真空度的真空度檢測器(8)、進氣閥(9)和控制器,所述氣嘴(6)通過進氣閥(9)與所述儲氣罐(4)相通,所述儲氣罐(4)通過真空發生器(5)與真空腔(2)相通,所述儲氣罐(4)通過破真空閥(7)與外界相通,所述真空度檢測器(8)與所述控制器通訊,所述破真空閥(7)、進氣閥(9)和真空發生器(5)均由所述控制器控制工作。
2.根據權利要求1所述的具有離線真空度保持功能的載板,其特征是:所述載板本體(1)包括具有槽體的第一部分(10)和蓋合所述槽體形成真空腔(2)的第二部分(11),所述吸附孔(3)均布于所述第二部分(11)上。
3.根據權利要求1所述的具有離線真空度保持功能的載板,其特征是:該載板還包括氣源和氣源開閉閥(12),所述氣源通過氣源開閉閥(12)與所述氣嘴(6)相通,所述氣源和所述氣源開閉閥(12)均由所述控制器控制工作。
4.根據權利要求3所述的具有離線真空度保持功能的載板,其特征是:所述氣源開關閥固定于與載板配合的機架上。
5.根據權利要求1所述的具有離線真空度保持功能的載板,其特征是:所述真空度傳感器包括真空度檢測閥(13)、光電傳感器(14)、反射器(15)和驅動所述反射器(15)往復運動的驅動器(16),所述光電傳感器(14)與所述控制器通訊,所述驅動器(16)由所述真空度檢測閥(13)控制工作,驅動器(16)根據真空度檢測閥(13)的動作控制所述反射器(15)往復運動,所述光電傳感器(14)檢測所述反射器(15)反饋的信號,并將檢測到的信號傳送至控制器,所述光電傳感器(14)固定于與載板配合的機架上。
6.根據權利要求4所述的具有離線真空度保持功能的載板,其特征是:所述驅動器(16)為驅動氣缸,所述驅動氣缸包括缸體(17)和活塞桿(18),所述反射器(15)固定于所述活塞桿(18)上,所述驅動氣缸還包括使所述活塞桿(18)復位的復位彈簧(19)。
7.根據權利要求6所述的具有離線真空度保持功能的載板,其特征是:所述復位彈簧(19)的一端與所述活塞桿(18)固定連接,所述復位彈簧(19)的另一端固定于所述載板本體(1)上,在所述載板本體(1)上固定有定位復位彈簧(19)的定位塊(20),所述復位彈簧(19)通過螺釘固定于所述定位塊(20)上。
8.根據權利要求1所述的具有離線真空度保持功能的載板,其特征是:所述破真空閥(7)包括閥體和控制閥體工作的第一執行氣缸,所述第一執行氣缸由所述控制器控制工作,所述第一執行氣缸固定于與載板配合的機架上。
9.根據權利要求1所述的具有離線真空度保持功能的載板,其特征是:所述進氣閥(9)包括閥門組件和控制所述閥門組件工作的第二執行氣缸,所述第二執行氣缸由所述控制器控制工作,所述第二氣缸固定于與載板配合的機架上。
10.根據權利要求1所述的具有離線真空度保持功能的載板,其特征是:所述進氣閥(9)和所述破真空閥(7)的開閉狀態相反,所述進氣閥(9)和所述破真閥通過先導氣路實現進氣閥(9)和所述破真空閥(7)的開閉狀態相反。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





