[發明專利]一種迷你型PLC分路器封裝方法在審
| 申請號： | 201910265719.0 | 申請日： | 2019-04-03 |
| 公開（公告）號： | CN111781687A | 公開（公告）日： | 2020-10-16 |
| 發明（設計）人： | 陳文銓 | 申請（專利權）人： | 無錫天創光電科技有限公司 |
| 主分類號： | G02B6/44 | 分類號： | G02B6/44 |
| 代理公司： | 無錫市朗高知識產權代理有限公司 32262 | 代理人： | 趙華 |
| 地址： | 214000 江蘇省無錫市新吳區菱*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 迷你型 plc 分路 封裝 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種迷你型PLC分路器封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1：采用高粘度的真空油，在鋼管中間用注射器涂覆真空油；
S2：在鋼管兩端裝堵頭的位置點上一滴硅橡膠；
S3：將穿好松套管的器件放入鋼管，使裸器件在鋼管正中間，并完整地陷入真空油里，將兩端的堵頭擺放好，使堵頭不凹陷或突出鋼管邊緣；
S4：在松套管和裸光纖交匯處點上704硅橡膠；
S5：靜止4小時，等704表面干燥以后，蓋上不銹鋼鋼管的上蓋；
S6：擦拭鋼管外表面，使鋼管表面沒有明顯的污漬和指紋，完成封裝工序。
2.根據權利要求1所述的迷你型PLC分路器封裝方法，其特征在于：在所述步驟S1中，在鋼管中間涂覆真空油的長度超過器件長度。
3.根據權利要求2所述的迷你型PLC分路器封裝方法，其特征在于：在所述步驟S2中，硅橡膠的用量不溢出鋼管外端。
4.根據權利要求3所述的迷你型PLC分路器封裝方法，其特征在于：在所述步驟S4中，硅橡膠采用704硅橡膠。
5.根據權利要求4所述的迷你型PLC分路器封裝方法，其特征在于：在所述步驟S4中，704硅橡膠用量足夠，使堵頭和裸光纖完全被704覆蓋。
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