[發明專利]常規隧穿場效應晶體管的襯底漏電隔離結構及工藝方法在審
| 申請號: | 201910265718.6 | 申請日: | 2019-04-03 |
| 公開(公告)號: | CN111785770A | 公開(公告)日: | 2020-10-16 |
| 發明(設計)人: | 黃芊芊;仲原;陳誠;郭令儀;葉樂;黃如 | 申請(專利權)人: | 北京大學 |
| 主分類號: | H01L29/06 | 分類號: | H01L29/06;H01L21/331;H01L29/739 |
| 代理公司: | 北京萬象新悅知識產權代理有限公司 11360 | 代理人: | 賈曉玲 |
| 地址: | 100871*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 常規 場效應 晶體管 襯底 漏電 隔離 結構 工藝 方法 | ||
1.一種常規隧穿場效應晶體管的襯底漏電隔離結構,包括P型襯底,在P襯底上有有源區,有源區外為淺槽隔離;其特征是,有源區被NWELL包圍;相鄰兩個NWELL之間是PWELL。
2.如權利要求1所述的一種基于常規隧穿場效應晶體管的襯底漏電隔離結構,其特征是,相鄰兩個NWELL之間的PWELL,其寬度等于或稍小于兩個Nwell之間的距離。
3.如權利要求1或2所述的常規隧穿場效應晶體管的襯底漏電隔離結構,其特征是,PWELL寬度可以稍小于相鄰兩個NWELL之間的距離,稍小尺寸優選為0.04μm至0.06μm。
4.如權利要求1或3所述的常規隧穿場效應晶體管的襯底漏電隔離結構,其特征是,在兩個NWELL之間的PWELL的邊界與有源區邊界的距離在0.25μm至0.35μm之間。
5.如權利要求1或4所述的常規隧穿場效應晶體管的襯底漏電隔離結構,其特征是,Nwell的寬度比有源區寬度大,Nwell邊界與有源區的距離為0.2μm至0.3μm。
6.一種常規隧穿場效應晶體管的襯底漏電隔離結構的工藝方法,其特征是,
步驟1:摻雜硼(B)得到一個P型襯底;
步驟2:以各向異性的方式在P型襯底上沉積氧化層;
步驟3:在設計好的有源區外以離子注入的方式注入硼來形成Pwell;
步驟4:以離子注入的方式注入磷來形成Nwell,注入區域為有源區注入框外擴0.2μm至0.3μm;
步驟5:全片以各向異性的方法刻蝕氧化層;
步驟6:做淺槽隔離(STI),具體的方法是在有源區以外的地方以各向異性的方式刻蝕硅;再在有源區以外的地方以各向異性的方式沉積氧化層;
步驟7:做兩個器件的P型摻雜區和N型摻雜區,其中N型摻雜區注入區為有源區的一側,以離子注入的方式注入砷;P型摻雜區為有源區的另一側,以離子注入的方式注入BF2;
有源區除了P型摻雜區和N型摻雜區外為柵區域;
步驟8:做柵氧化層,即全片以各向異性的方式沉淀一層氧化層,然后將柵區域以外的氧化層以各向異性的方式刻蝕掉。
7.如權利要求6所述的常規隧穿場效應晶體管的襯底漏電隔離結構的工藝方法,其特征是,
步驟1中的摻雜硼(B)的P型襯底,其摻雜硼(B)濃度優選為8e14cm-3至8e15cm-3之間;
步驟2中的氧化層厚度優選為0.009μm至0.013μm;
步驟5中刻蝕的氧化層厚度為0.011μm至0.019μm之間;
步驟6中刻蝕硅的厚度優選為0.2μm至0.4μm;氧化層沉積的厚度優選為0.2μm至0.4μm。
步驟8中的柵氧化層的淀積厚度優選為2nm至4nm;柵區域以外的氧化層刻蝕厚度優選為2nm至4nm。
8.如權利要求6或7所述的常規隧穿場效應晶體管的襯底漏電隔離結構的工藝方法,其特征是,
步驟7中N型摻雜區注入區為有源區的一側,寬度優選為0.35μm至0.4μm,以離子注入的方式注入砷,注入劑量優選為5e4cm-2至5e5cm-2之間,注入能量優選為3kev至7kev之間;
P型摻雜區寬度優選為0.35μm至0.4μm,以離子注入的方式注入BF2,注入劑量優選為1e15cm-2至1e16cm-2之間,注入能量優選為1kev至3kev之間。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于北京大學,未經北京大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910265718.6/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:多參數現場采集方法
- 下一篇:一種迷你型PLC分路器封裝方法
- 同類專利
- 專利分類





