[發明專利]微型探測器及缺陷量測方法有效
| 申請號: | 201910263956.3 | 申請日: | 2019-04-03 |
| 公開(公告)號: | CN111785650B | 公開(公告)日: | 2023-07-04 |
| 發明(設計)人: | 林本堅;林崇榮;金雅琴;蔡宜霈 | 申請(專利權)人: | 林崇榮 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;G01R31/28;G01R31/302 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金國 |
| 地址: | 中國臺灣新竹市*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 微型 探測器 缺陷 方法 | ||
1.一種微型探測器,其特征在于,包含:
一基板;
一鰭狀結構,位于該基板上;
一浮動柵極,位于該基板上,該浮動柵極與該鰭狀結構彼此垂直交叉;
一感測柵極,位于該鰭狀結構的一側;
一讀取柵極,位于該鰭狀結構的另一側;
一天線層,連接該感測柵極,該天線層位于該感測柵極上方;以及
一連接點,其中該天線層透過該連接點連接該感測柵極,該感測柵極的電壓透過該連接點與該浮動柵極耦合;
其中該感測柵極與該讀取柵極形成一耦合結構,該鰭狀結構區隔該耦合結構形成一電荷收集區以及一信號讀取區,該感測柵極于該電荷收集區內,該讀取柵極于該信號讀取區內;
其中該天線層接觸一外部能量源后產生一引致電荷,透過一耦合效應將該引致電荷儲存于該浮動柵極內。
2.根據權利要求1所述的微型探測器,其特征在于,還包含一淺溝槽隔離層,其中該淺溝槽隔離層形成于該基板上,且該鰭狀結構穿設于該淺溝槽隔離層。
3.根據權利要求1所述的微型探測器,其特征在于,該連接點呈平板狀、多顆柱狀或點狀。
4.根據權利要求1所述的微型探測器,其特征在于,該天線層呈平板狀、柵狀或指叉狀。
5.根據權利要求1所述的微型探測器,其特征在于,該天線層的材質為一金屬。
6.根據權利要求1所述的微型探測器,其特征在于,該天線層的材質為一受光反應材質。
7.根據權利要求1所述的微型探測器,其特征在于,該天線層的厚度為
8.一種缺陷量測方法,其是應用于至少一如權利要求1至7任一項所述的微型探測器,其特征在于,該缺陷量測方法包含:
將該耦合結構區隔成該電荷收集區以及該信號讀取區;
形成該感測柵極于該電荷收集區內;
形成該讀取柵極于該信號讀取區內;
以該外部能量源接觸該耦合結構產生該引致電荷;
透過該耦合結構產生該耦合效應,將該引致電荷儲存于該浮動柵極內;
對該微型探測器進行一電性量測,取得該微型探測器的一截止電壓;
將該截止電壓與一標準截止電壓進行比對,取得一截止電壓偏移值;以及
利用該截止電壓偏移值計算對應該引致電荷的一電荷值。
9.根據權利要求8所述的缺陷量測方法,其特征在于,該外部能量源為一電磁波、一電子束、一電漿或一離子束。
10.根據權利要求9所述的缺陷量測方法,其特征在于,該電磁波包含一紫外光、一可見光或一紅外線光。
11.根據權利要求8所述的缺陷量測方法,其特征在于,該微型探測器包含一平面型晶體管結構或一鰭式晶體管結構。
12.根據權利要求8所述的缺陷量測方法,其特征在于,該引致電荷的該電荷值QFG為:
QFG=CT×ΔVT×CRREAD,其中CT為該浮動柵極的總電容、ΔVT為該截止電壓偏移值、CRREAD為該讀取柵極的耦合比例。
13.根據權利要求8所述的缺陷量測方法,其特征在于,當該缺陷量測方法應用于多個該微型探測器時,該些微型探測器排列形成一微型探測器陣列。
14.根據權利要求8所述的缺陷量測方法,其特征在于,當該缺陷量測方法應用于多個該微型探測器時,該些微型探測器構成一NAND記憶體晶片架構或一NOR記憶體晶片架構。
15.根據權利要求9所述的缺陷量測方法,其特征在于,該電磁波包含一極紫外光或一深紫外光。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于林崇榮,未經林崇榮許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910263956.3/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種能進行非平面噴涂的工業噴涂機器人
- 下一篇:可調角度的三樞軸式萬向節
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





