[發明專利]一種新型玻璃基板的背板結構

在審

• 申請號: 201910261992.6
• 申請日: 2019-04-02
• 公開（公告）號: CN110143025A
• 公開（公告）日: 2019-08-20
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 福建華佳彩有限公司
• 主分類號: B32B17/06
• 分類號: B32B17/06;B32B3/24;G02F1/1333
• 代理公司: 福州市博深專利事務所(普通合伙) 35214
• 代理人: 林志崢

本發明提供了一種新型玻璃基板的背板結構，包括玻璃基板本體和氮化硅層；所述氮化硅層上表面設置于所述玻璃基板本體的下表面；所述氮化硅層與玻璃基板本體的切割位置對應的位置的左右兩側分別對稱設置有多個貫通氮化硅層的第一通孔以及多個貫通氮化硅層的第二通孔，多個第一通孔和多個第二通孔均勻分布設置。本發明通過氮化硅層在切割位置左右兩側設置的通孔，能夠有效將切割時，氮化硅層上產生的應力進行有效釋放，能夠解決氮化硅層在玻璃基板切割時會產生應力，應力積累到一定程度后會使氮化硅層產生裂痕，影響玻璃基板的正常使用，同時導致玻璃基板密合性降低的問題。

技術領域

本發明涉及液晶面板的玻璃基板技術領域，尤其涉及一種新型玻璃基板的背板結構。

背景技術

液晶面板的玻璃基板包括玻璃基板本體和設置在玻璃基板本體下表面的氮化硅SiNx層，在玻璃基板進行切割時，因受到外力作用，其玻璃基板上的SiNx絕緣層內部的應力會逐漸積累，當達到一定程度時會使SiNx絕緣層產生裂痕，由于裂痕產生的位置具有不確定性，會影響玻璃基板的正常使用。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是：本發明提供了一種新型玻璃基板的背板結構，能夠保證切割后玻璃基板的正常使用。

為了解決上述技術問題，本發明提供了一種新型玻璃基板的背板結構，包括玻璃基板本體和氮化硅層；

所述氮化硅層上表面設置于所述玻璃基板本體的下表面；所述氮化硅層與玻璃基板本體的切割位置對應的位置的左右兩側分別對稱設置有多個貫通氮化硅層的第一通孔以及多個貫通氮化硅層的第二通孔，多個第一通孔和多個第二通孔均勻分布設置。

進一步的，所述玻璃基板本體的厚度為0.2-0.5mm，所述氮化硅層的厚度為0.2-0.5mm。

進一步的，所述玻璃基板本體上表面具有多條切割線，所述氮化硅層上與每一條切割線對應位置的左側均設有多個均勻分布的第一通孔，所述氮化硅層上與每一條切割線對應位置的右側均設有多個均勻分布的第二通孔。

進一步的，所述第一通孔和第二通孔關于對應的切割線對稱設置。

進一步的，所述氮化硅層上與每一條切割線對應位置的左側均設有多個呈第一陣列分布的第一通孔，所述第一陣列為多行兩列的陣列；

所述氮化硅層上與每一條切割線對應位置的右側均設有多個呈第二陣列分布的第二通孔，所述第二陣列為多行兩列的陣列。

進一步的，所述第一通孔的大小和形狀與第二通孔的大小和形狀分別相同，且均為方形通孔、菱形通孔或圓形通孔。

進一步的，所述圓形通孔的孔徑為10um。

進一步的，所述方形通孔的長度和寬度相等，且均為10um。

進一步的，所述菱形通孔的邊長為10um。

進一步的，所述第一通孔和第二通孔均位于氮化硅層中金屬走線外的位置處。

本發明的有益效果為：

本發明提供的一種新型玻璃基板的背板結構，在玻璃基板本體的切割位置的左右兩側分別對稱設置多個均勻分布且貫通氮化硅層的通孔，能夠實現在切割玻璃基板時，通過氮化硅層在切割位置左右兩側設置的通孔，能夠有效將切割時，氮化硅層上產生的應力進行有效釋放，能夠解決氮化硅層在玻璃基板切割時會產生應力，應力積累到一定程度后會使氮化硅層產生裂痕，影響玻璃基板的正常使用，同時導致玻璃基板密合性降低的問題。

附圖說明

圖1為根據本發明實施例的一種新型玻璃基板的背板結構的截面示意圖；

圖2為根據本發明實施例的一種新型玻璃基板的背板結構的仰視圖；