[發明專利]一種PCB錫膏印刷過程鋼網清洗控制方法

在審

• 申請號: 201910261693.2
• 申請日: 2019-04-02
• 公開（公告）號: CN109960888A
• 公開（公告）日: 2019-07-02
• 發明（設計）人: 牛士林;曹樂;孛正軍
• 申請（專利權）人: 重慶大學
• 主分類號: G06F17/50
• 分類號: G06F17/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明提供一種PCB(Printed Circuit Board)錫膏印刷過程鋼網清洗控制方法，包括建立SPI(Solder Paste Inspection)檢測數據庫，更新決策狀態表，計算實時印刷狀態和根據控制參數控制清洗。SPI檢測數據庫存儲錫膏印刷檢測數據，歷史檢測數據用于生成初始決策表，最新檢測數據用于更新決策表并計算實時印刷狀態，然后根據控制參數k采取對應清洗措施。本控制方法數據采集簡便，時效性好，能有效避免非必要的鋼網清洗，減少清洗資源浪費和停機等待時間，提高SMT(Surface Mount Technology)生產效率，符合高效精益生產理念。

技術領域：

本發明涉及表面貼裝技術領域，特別涉及一種PCB錫膏印刷過程鋼網清洗控制方法。

技術背景：

鋼網印刷是SMT生產線主流錫膏涂覆工藝，錫膏印刷機作業時，鋼網表面和網孔四周會出現錫膏殘留，時間久了會變硬并堵塞鋼網開孔，進而影響PCB板印刷質量。因此，鋼網清洗是確保錫膏印刷質量的必要環節。

SMT鋼網印刷目前普遍采用周期性清洗模式，即預先設定錫膏印刷機鋼網清洗頻次，然后按照預先設定的頻率進行鋼網清洗。這種清洗方式邏輯簡單，實現方便，但最大的問題是需要根據經驗預先設定出合理的清洗頻率。實際生產中，為了避免出現較多質量缺陷，清洗頻率往往設置的很高，因此會增加很多不必要的清洗操作，不僅會造成清洗機構的過度使用和清洗劑的浪費，還會延長生產中斷時間，嚴重影響SMT運行效率。

本發明提供一種PCB錫膏印刷過程鋼網清洗控制方法，該方法通過分析SPI檢測數據變化趨勢動態控制鋼網清洗，能夠在保證錫膏印刷品質的前提下有效減少生產等待時間和資源浪費，符合高效精益生產理念。

發明內容：

本發明提供一種PCB錫膏印刷過程鋼網清洗控制方法，旨在合理控制鋼網清洗，減少不必要的清洗操作。

本方法采用如下技術方案：對錫膏印刷后的PCB板進行SPI檢測，將獲得的檢測數據存入SPI檢測數據庫，利用歷史檢測數據建立鋼網清洗決策狀態表，利用實時檢測數據計算鋼網印刷狀態，根據清洗控制參數采取相應清洗措施。

進一步，所述建立鋼網清洗決策狀態表的步驟為：依據數據庫中存儲的錫膏印刷高度、面積和體積數據建立初始鋼網狀態轉移概率矩陣，以清洗成本期望值最小化為目標計算鋼網狀態，得到初始鋼網清洗決策狀態表。設置固定間隔時間，對鋼網清洗決策狀態表進行更新。

進一步，所述計算鋼網實時印刷狀態的步驟為：從SPI檢測數據庫讀取最新一組錫膏印刷高度、面積和體積的SPI檢測數據，按照過程能力計算方法計算鋼網印刷過程能力指數，再根據表1將過程能力指數轉換為實時印刷狀態。

表1

進一步，所述清洗控制參數k的含義如下：k＝0表示不需清洗， k＝1表示自動清洗，k＝2表示需要人工干預。如果SPI檢測數據超出設定公差范圍，則令控制參數k＝2，停止印刷，啟動人工清洗警報；如果SPI檢測數據落入設定公差范圍，則將鋼網實時印刷狀態與清洗決策狀態表中的狀態進行對比，若實時印刷狀態低于決策狀態，則令控制參數k＝1，此時應停止印刷，并觸發自動清洗；反之，則令控制參數k＝0，繼續印刷下一塊PCB板。

相比于現有技術，本發明具有如下優點：

(1)本發明利用SPI檢測數據計算鋼網印刷狀態，實現了SPI 檢測數據的充分利用。

(2)本發明通過分析SPI檢測數據變化趨勢動態控制鋼網清洗，能夠在保證錫膏印刷品質的前提下有效減少生產等待時間和資源浪費。

(3)不同于傳統周期性清洗，本發明能夠實現根據狀態變化按需安排清洗，從而避免不必要的清洗操作，符合高效精益生產理念。

附圖說明：