[發明專利]一種壓鑄成品內部氣孔消除工藝有效
| 申請號: | 201910261464.0 | 申請日: | 2019-04-02 |
| 公開(公告)號: | CN109940149B | 公開(公告)日: | 2021-01-15 |
| 發明(設計)人: | 不公告發明人 | 申請(專利權)人: | 深圳市建升科技股份有限公司 |
| 主分類號: | B22D17/20 | 分類號: | B22D17/20;B22D17/14 |
| 代理公司: | 廣州海藻專利代理事務所(普通合伙) 44386 | 代理人: | 鄭鳳姣 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市南山區*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 壓鑄 成品 內部 氣孔 消除 工藝 | ||
本發明公開了一種壓鑄成品內部氣孔消除工藝,屬于壓鑄技術領域,一種壓鑄成品內部氣孔消除工藝,包括以下工序:壓鑄件模具清理,壓鑄件模具預處理,模具合模,空隙轉板儲壓,澆料壓射,儲壓回復抽氣,反向轉動后抵螺桿,帶動主動移位圓板和從動移位壓力板向左側移動,使從動移位壓力板內的干燥儲壓球回復原狀,并抽取壓鑄機本體內的金屬液氣泡中的氣體,可以實現對注入金屬液前的密封壓鑄件模具進行抽氣,使內部的填充材料在形變回復作用下,對合模后的壓鑄件模具內氣體進行抽取,減小金屬液壓鑄定型后內部產生的氣孔,降低注入金屬液氣泡對壓鑄件模具的影響。
技術領域
本發明涉及壓鑄技術領域,更具體地說,涉及一種壓鑄成品內部氣孔消除工藝。
背景技術
壓鑄是一種金屬鑄造工藝,其特點是利用模具腔對融化的金屬施加高壓,模具通常是用強度更高的合金加工而成的,這個過程有些類似注塑成型,大多數壓鑄鑄件都是不含鐵的,例如鋅、銅、鋁、鎂、鉛、錫以及鉛錫合金以及它們的合金,根據壓鑄類型的不同,需要使用冷室壓鑄機或者熱室壓鑄機,鑄造設備和模具的造價高昂,因此壓鑄工藝一般只會用于批量制造大量產品,制造壓鑄的零部件相對來說比較容易,這一般只需要四個主要步驟,單項成本增量很低,壓鑄特別適合制造大量的中小型鑄件,因此壓鑄是各種鑄造工藝中使用最廣泛的一種,同其他鑄造技術相比,壓鑄的表面更為平整,擁有更高的尺寸一致性。
由于壓鑄過程中沖頭的低速及高速運動的不同階段,在壓鑄殼體壓鑄件的過程中,容易造成金屬液以湍流的方式在壓室及型腔中運動,極易造成卷氣現象,從而導致最終鑄壓鑄件內產生氣孔,而且氣體在合金中的溶解度,隨溫度的升高而增大,溶解在合金中的氣體在壓鑄過程中難以析出,也會在壓鑄件內形成氣孔,為避免壓鑄過程中產生氣孔,現階段可采取的措施是利用真空技術將型腔中的氣體抽出,使金屬液在真空狀態下充填型腔。而高真空壓鑄技術是一種先進的特種壓鑄工藝,能使模具型腔內的真空壓力保持在5kPa以下。為獲得型腔中的高真空度,需要對模具與壓室之間、壓室與沖頭之間進行良好的密封,殼體壓鑄件通常在610℃~680℃的高溫環境下進行壓鑄,壓鑄完成后模具和壓鑄件需要冷卻到300℃以下,溫差變化大,難以保證良好的密封性,因而也就難以保證高真空度,進而無法有效解決殼體壓鑄件在生產過程中產生氣孔的問題,中國發明公開號為CN108176835A公開了《一種減少殼體壓鑄件產生氣孔的加工工藝》,包括以下步驟:(1)采用直筒狀的壓室,壓室的一端與模具的型腔連通,壓室的另一端開設供金屬液進入的進料口,壓室內設沖頭,沖頭上同軸設置推桿,推桿作直線往復運動;(2)沿壓室由進料口朝向模具的方向將壓室分為擴容段和抽氣段,擴容段位于壓鑄過程的低速階段,抽氣段位于壓鑄過程的高速階段;(3)擴容段上設置可使壓室容積由小變大的擴容機構,抽氣段上設置可進行抽真空的抽真空抽氣裝置;(4)推桿驅動沖頭由擴容段向抽氣段的方向運動,將金屬液壓入型腔。本發明意在提供一種減少殼體壓鑄件在壓鑄過程中產生氣孔的幾率的工藝。
上述技術方案可對殼體壓鑄件在壓鑄過程中的加工工序進行改進,減少殼體壓鑄件在壓鑄過程中產生氣孔的幾率,但在對壓鑄件進行壓鑄的工序中,部分壓鑄件在壓鑄機合模,金屬液澆入壓室后,由于金屬液內含有部分氣泡,這部分氣泡在密封的壓鑄件模具內無法排出,導致壓鑄件成型后內部出現氣孔,部分氣體含有水汽,在壓鑄件定型過程中,導致壓鑄件內外凝固定型時間不易,影響成型后的壓鑄件質量,同時由于注入的金屬液與壓鑄件模具體積相同,當金屬液內充有氣泡后,注入同樣體積的金屬液易造成壓鑄件模具內部變形,使用較長一段時間后,易造成壓鑄件模具的損壞。
發明內容
1.要解決的技術問題
針對現有技術中存在的問題,本發明的目的在于提供一種壓鑄成品內部氣孔消除工藝,它可以實現對注入金屬液前的密封壓鑄件模具進行抽氣,使內部的填充材料在形變回復作用下,對合模后的壓鑄件模具內氣體進行抽取,減小金屬液壓鑄定型后內部產生的氣孔,降低注入金屬液氣泡對壓鑄件模具的影響。
2.技術方案
為解決上述問題,本發明采用如下的技術方案。
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