[發(fā)明專利]一種邊框密封結(jié)構(gòu)以及顯示裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910260431.4 | 申請(qǐng)日: | 2019-04-02 |
| 公開(公告)號(hào): | CN110086901A | 公開(公告)日: | 2019-08-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 于海闊;翁傳虎;袁佳;林堅(jiān) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 華勤通訊技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H04M1/02 | 分類號(hào): | H04M1/02;H05K5/00;H05K5/06 |
| 代理公司: | 北京同達(dá)信恒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291 | 代理人: | 黃志華 |
| 地址: | 201210 上海市浦東*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 封裝蓋板 搭接面 邊框 前殼 密封結(jié)構(gòu) 導(dǎo)光柱 粘接 光學(xué)膠 表面形成 顯示裝置 搭接 電子設(shè)備 密封性能 容納空間 額頭 保證 | ||
本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域,公開了一種邊框密封結(jié)構(gòu)以及顯示裝置,該邊框密封結(jié)構(gòu)包括:前殼、導(dǎo)光柱以及封裝蓋板,前殼內(nèi)側(cè)形成有搭接臺(tái),搭接臺(tái)朝向封裝蓋板的一側(cè)表面形成第一搭接面;導(dǎo)光柱置于前殼形成的容納空間內(nèi),且導(dǎo)光柱朝向封裝蓋板的一側(cè)表面形成第二搭接面;封裝蓋板通過光學(xué)膠與第一搭接面以及第二搭接面之間粘接。本發(fā)明提供的邊框密封結(jié)構(gòu)采用光學(xué)膠粘接封裝蓋板與前殼的第一搭接面,以及,采用光學(xué)膠粘接封裝蓋板與導(dǎo)光柱的第二搭接面,該結(jié)構(gòu)不僅保證了邊框的密封性能,且可縮小封裝蓋板與前殼之間的粘接尺寸,從而可縮小電子設(shè)備的上額頭極限尺寸。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種邊框密封結(jié)構(gòu)以及顯示裝置。
背景技術(shù)
在當(dāng)前電子設(shè)備屏占比越做高的情況下,上部額頭尺寸成了各家廠商競(jìng)爭(zhēng)的一個(gè)熱點(diǎn)。當(dāng)前電子設(shè)備的上額頭光距感模組密封主要依靠點(diǎn)膠或者泡棉膠密封,而這兩種密封方式都需要一定的有效寬度(點(diǎn)膠最窄0.60mm、泡棉膠最窄0.8mm),該結(jié)構(gòu)限制了上額頭的極限尺寸,影響產(chǎn)品外觀效果。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種邊框密封結(jié)構(gòu)以及顯示裝置,上述邊框密封結(jié)構(gòu)通過改變密封結(jié)構(gòu),利于縮小電子設(shè)備的上額頭極限尺寸。
為達(dá)到上述目的,本發(fā)明提供以下技術(shù)方案:
一種邊框密封結(jié)構(gòu),包括:前殼、導(dǎo)光柱以及封裝蓋板,所述前殼內(nèi)側(cè)形成有搭接臺(tái),所述搭接臺(tái)朝向所述封裝蓋板的一側(cè)表面形成第一搭接面;所述導(dǎo)光柱置于所述前殼形成的容納空間內(nèi),且所述導(dǎo)光柱朝向所述封裝蓋板的一側(cè)表面形成第二搭接面;所述封裝蓋板通過光學(xué)膠與所述第一搭接面以及所述第二搭接面之間粘接。
上述邊框密封結(jié)構(gòu)中,邊框密封結(jié)構(gòu)包括前殼、導(dǎo)光柱以及封裝蓋板,封裝蓋板與前殼的第一搭接面以及導(dǎo)光柱的第二搭接面之間采用光學(xué)膠粘接。由于采用了光學(xué)膠,基于光學(xué)膠的透光性,封裝蓋板與導(dǎo)光柱的第二搭接面之間的粘接結(jié)構(gòu)并不會(huì)影響導(dǎo)光柱的導(dǎo)光性能,且采用光學(xué)膠粘接封裝蓋板與前殼的同時(shí),采用光學(xué)膠粘接封裝蓋板與導(dǎo)光柱的頂端,可以保證封裝蓋板的粘接強(qiáng)度。
本發(fā)明提供的邊框密封結(jié)構(gòu)采用光學(xué)膠粘接封裝蓋板與前殼的第一搭接面,以及,采用光學(xué)膠粘接封裝蓋板與導(dǎo)光柱的第二搭接面,該結(jié)構(gòu)不僅保證了邊框的密封性能,且可縮小封裝蓋板與前殼之間的粘接尺寸,從而可縮小電子設(shè)備的上額頭極限尺寸。
因此,上述邊框密封結(jié)構(gòu)通過改變密封結(jié)構(gòu),利于縮小電子設(shè)備的上額頭極限尺寸。
優(yōu)選地,沿所述封裝蓋板的延伸方向,所述封裝蓋板與所述第一搭接面之間的搭接寬度范圍為0.15mm-0.5mm。
優(yōu)選地,沿所述封裝蓋板的延伸方向,所述封裝蓋板與所述第一搭接面之間的搭接寬度為0.15mm。
優(yōu)選地,沿所述封裝蓋板的延伸方向,所述導(dǎo)光柱與所述前殼之間具有第一間隙。
優(yōu)選地,粘接所述封裝蓋板與所述第一搭接面以及所述第二搭接面的光學(xué)膠具有一體式結(jié)構(gòu)。
優(yōu)選地,所述第一間隙的寬度為0.1mm。
優(yōu)選地,沿所述封裝蓋板的延伸方向,所述導(dǎo)光柱的寬度為0.8mm。
優(yōu)選地,所述第一搭接面與所述第二搭接面位于同一平面。
本發(fā)明還提供一種顯示裝置,包括上述技術(shù)方案提供的任意一種邊框密封結(jié)構(gòu)。
附圖說明
圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的邊框密封結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的邊框密封結(jié)構(gòu)的又一結(jié)構(gòu)示意圖;
圖標(biāo):1-前殼;2-導(dǎo)光柱;3-封裝蓋板;4-光學(xué)膠;5-感應(yīng)器。
具體實(shí)施方式
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