[發(fā)明專利]飼料滅菌設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910259301.9 | 申請日: | 2019-04-02 |
| 公開(公告)號: | CN109892678B | 公開(公告)日: | 2021-01-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 鄒新華;童敦貴;賴啟俊;張文能 | 申請(專利權(quán))人: | 佛山播恩生物科技有限公司 |
| 主分類號: | A23N17/00 | 分類號: | A23N17/00;A23L3/18;B65G69/20 |
| 代理公司: | 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 唐利;何沖 |
| 地址: | 528133 廣東省佛山*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 飼料 滅菌 設(shè)備 | ||
1.一種飼料滅菌設(shè)備,其特征在于,包括:
供料組件;
加熱器,所述加熱器與溫控器電連接,且所述加熱器與所述供料組件相連通,用于對飼料進行熟化及滅菌處理;及
再處理器,所述再處理器與所述加熱器相連通,用于對經(jīng)過熟化及滅菌處理后的所述飼料進行二次保溫滅菌;所述再處理器包括外殼、設(shè)置于所述外殼內(nèi)的噴淋組件、設(shè)置于所述外殼的內(nèi)壁上的第一落料組件、及間隔設(shè)置于所述第一落料組件下方的第二落料組件;所述第一落料組件和所述第二落料組件均包括翻轉(zhuǎn)驅(qū)動件、與所述翻轉(zhuǎn)驅(qū)動件驅(qū)動連接的連桿、及與所述連桿驅(qū)動連接的至少兩個翻板,相鄰兩個所述翻板能夠啟閉配合;當(dāng)相鄰兩個所述翻板相互開啟時,相鄰兩個所述翻板之間配合形成落料通道。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的飼料滅菌設(shè)備,其特征在于,所述加熱器包括箱體、設(shè)置于所述箱體的表面的加熱件、及設(shè)置于所述箱體內(nèi)的攪拌件,所述加熱件與所述溫控器電連接,所述攪拌件與驅(qū)動件旋轉(zhuǎn)驅(qū)動連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的飼料滅菌設(shè)備,其特征在于,所述加熱器還包括隔板,所述隔板的一端設(shè)置于所述箱體的內(nèi)壁上并將所述箱體的內(nèi)腔分隔為第一滅菌倉和第二滅菌倉,所述隔板的另一端與所述箱體的內(nèi)壁間隔形成過料口,使得所述第一滅菌倉與所述第二滅菌倉相通;所述攪拌件和所述驅(qū)動件均為兩個且一一對應(yīng)旋轉(zhuǎn)驅(qū)動連接,所述攪拌件一一對應(yīng)的分別轉(zhuǎn)動設(shè)置于所述第一滅菌倉和所述第二滅菌倉內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的飼料滅菌設(shè)備,其特征在于,所述加熱器還包括設(shè)置于所述箱體的內(nèi)壁上的溫度傳感器,所述溫度傳感器與所述溫控器電連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的飼料滅菌設(shè)備,其特征在于,所述再處理器還包括設(shè)置于所述外殼內(nèi)的第一攪拌組件,所述外殼的頂端設(shè)有與所述箱體的出料口連通的進料口,所述外殼的底端開設(shè)有排料口,所述排料口處于所述第一落料組件的下方。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的飼料滅菌設(shè)備,其特征在于,所述再處理器還包括設(shè)置于所述第一落料組件與所述第二落料組件之間的第二攪拌組件,所述排料口處于所述第二落料組件的下方;其中,所述外殼的內(nèi)腔位于所述第一落料組件上方的區(qū)域構(gòu)成再處理倉,所述外殼的內(nèi)腔位于所述第一落料組件與所述第二落料組件之間的區(qū)域構(gòu)成冷卻倉。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的飼料滅菌設(shè)備,其特征在于,所述翻板與所述外殼的內(nèi)壁之間配合形成落料通道。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的飼料滅菌設(shè)備,其特征在于,所述第一攪拌組件和所述第二攪拌組件均包括立式電機、與所述立式電機驅(qū)動連接的立軸、設(shè)置于所述立軸上的橫桿、及間隔設(shè)置于所述橫桿上的至少兩個攪拌桿;其中,所述立軸沿高度方向延伸,所述橫桿沿水平方向延伸,所述攪拌桿沿高度方向以及水平方向延伸。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至8任一項所述的飼料滅菌設(shè)備,其特征在于,所述供料組件包括飼料提升機、與所述飼料提升機相連通的料位器、及與所述料位器相連通的喂料輸送機,所述喂料輸送機與所述加熱器相連通。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的飼料滅菌設(shè)備,其特征在于,該飼料滅菌設(shè)備還包括出料輸送機,所述出料輸送機連通于所述再處理器的底端。
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