[發明專利]一種普通線路板實現增大電流能力的方法

有效

• 申請號: 201910257820.1
• 申請日: 2019-04-01
• 公開（公告）號: CN109862692B
• 公開（公告）日: 2020-06-02
• 發明（設計）人: 李團委;田芳;李宗斌;李宗超;李凱敏
• 申請（專利權）人: 炫途儲能科技（上海）有限公司
• 主分類號: H05K1/09
• 分類號: H05K1/09;H05K1/11;H05K3/12
• 代理公司: 上海宏京知識產權代理事務所(普通合伙) 31297
• 代理人: 崔巍

本發明公開了電池管理技術領域的一種普通線路板實現增大電流能力的方法，包括以下步驟：步驟一、選擇規格銅箔，并在銅箔表面開窗形成致密網狀；步驟二、將錫膏均勻涂至銅箔網狀的各個節點上，并斜向連接，形成斜向錫膏網絡；步驟三、將涂有錫膏的銅箔進行過爐處理，使得錫膏融化后，收縮并自動吸附在開窗的網狀銅箔上；步驟四、將過爐后的銅箔進行處理修復，形成均勻厚度的錫網，本發明在錫膏過爐時，錫膏融化后自動收縮，會被吸到有開窗的網狀銅箔上，形成均勻厚度的錫網，焊錫凝固后沒有隔斷，并且焊錫厚度很厚，使銅箔過電流能力多倍增加，并且此方法不增加生產步驟，產生效益巨大，解決了普通銅箔過電流能力過小的缺陷。

技術領域

本發明涉及電池管理技術領域，具體為一種普通線路板實現增大電流能力的方法。

背景技術

在新能源應用中，大電流控制能力是普遍需求，功率部分電路，需要大的功率，但是線路板的銅箔厚度提供的過電流能力有限，無法滿足大功率要求。

現有的線路板上的大電流會造成銅箔發熱，壽命縮短，甚至會造成銅箔溫度過高，氧化熔斷的情況，無法滿足大電流產品需要。大部分解決方法是擴大銅箔寬度，增加銅箔厚度，但是寬度和厚度增加受限，不能夠大幅增加。另外一些方案是在銅箔上鍍錫，增加一層錫，增加過電流能力，但是手動鍍錫會不均勻，質量不好。

基于此，本發明設計了一種普通線路板實現增大電流能力的方法，以解決上述問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種普通線路板實現增大電流能力的方法，以解決上述背景技術中提出的現有的線路板上的大電流會造成銅箔發熱，壽命縮短，甚至會造成銅箔溫度過高，氧化熔斷的情況，無法滿足大電流產品需要。大部分解決方法是擴大銅箔寬度，增加銅箔厚度，但是寬度和厚度增加受限，不能夠大幅增加。另外一些方案是在銅箔上鍍錫，增加一層錫，增加過電流能力，但是手動鍍錫會不均勻，質量不好的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種普通線路板實現增大電流能力的方法，包括以下步驟：

步驟一、選擇規格銅箔，并在銅箔表面開窗形成致密網狀；

步驟二、將錫膏均勻涂至銅箔網狀的各個節點上，并斜向連接，形成斜向錫膏網絡；

步驟三、將涂有錫膏的銅箔進行過爐處理，使得錫膏融化后，收縮并自動吸附在開窗的網狀銅箔上；

步驟四、將過爐后的銅箔進行處理修復，形成均勻厚度的錫網。

優選的，所述步驟一中的致密網狀的網格均為大小相同相互連接的方形狀。

優選的，所述步驟二中的錫膏在涂至開窗的銅箔板上時，控制錫膏的粗細和相鄰錫膏線之間的間距，保證錫膏線相互平行。

優選的，所述涂設的錫膏線有兩種方向，且錫膏線落至所述方形狀開窗網格的節點上。

優選的，所述步驟四中的處理修復包括冷風散熱處理和錫網網格修復；所述網格修復包括以下步驟：

A、先將錫網網格邊緣處的殘余錫膏進行刮除；

B、檢測錫網的粗細和厚度情況；

C、檢查錫網線之間的相互連接導通情況。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：本發明在錫膏過爐時，錫膏融化后自動收縮，會被吸到有開窗的網狀銅箔上，形成均勻厚度的錫網，焊錫凝固后沒有隔斷，并且焊錫厚度很厚，使銅箔過電流能力多倍增加，并且此方法不增加生產步驟，產生效益巨大，解決了普通銅箔過電流能力過小的缺陷。

附圖說明