[發(fā)明專利]微流控芯片

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910257790.4
• 申請日: 2019-04-01
• 公開（公告）號: CN109985673A
• 公開（公告）日: 2019-07-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳嬌;馮政德;潘國龍;李運濤;周曉光
• 申請（專利權(quán)）人: 融智生物科技（青島）有限公司
• 主分類號: B01L3/00
• 分類號: B01L3/00;C12M1/00;B01L7/00
• 代理公司: 北京正理專利代理有限公司 11257
• 代理人: 張磊

1.一種微流控芯片，包括：

基板，所述基板設(shè)有至少一個反應(yīng)腔、以及分別通過微通道與所述反應(yīng)腔連通的進樣口和出氣口；

蓋片，所述蓋片固定結(jié)合于所述基板表面，將所述反應(yīng)腔和微通道密封；

其特征在于，所述反應(yīng)腔的側(cè)壁設(shè)置為階梯結(jié)構(gòu)，且所述反應(yīng)腔的底面面積小于其頂面開口的面積。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述反應(yīng)腔側(cè)壁的階梯結(jié)構(gòu)包括一層臺階結(jié)構(gòu)，所述臺階結(jié)構(gòu)將反應(yīng)腔側(cè)壁分成上層側(cè)壁和下層側(cè)壁，所述上層側(cè)壁和下層側(cè)壁分別圍合形成上腔室和下腔室，所述上腔室的截面面積大于所述下腔室的截面面積。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的微流控芯片，其特征在于，所述上腔室的深度小于所述下腔室的深度。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的微流控芯片，其特征在于，圍合形成所述上腔室的上層側(cè)壁進行疏水處理，圍合形成所述下腔室的下層側(cè)壁及底壁進行親水處理。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的微流控芯片，其特征在于，所述反應(yīng)腔設(shè)置為跑道型，包括分別相對設(shè)置的圓弧側(cè)和直線側(cè)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的微流控芯片，其特征在于，所述微通道分別與反應(yīng)腔兩端的圓弧側(cè)連通。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的微流控芯片，其特征在于，所述一層臺階結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述反應(yīng)腔圓弧側(cè)的側(cè)壁處。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述出氣口覆蓋有隔水透氣膜。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述基板交錯設(shè)置有多個反應(yīng)腔，所述多個反應(yīng)腔分別通過各自的微通道與所述進樣口和出氣口連通。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的微流控芯片，其特征在于，所述多個反應(yīng)腔分別通過各自的微通道與緩沖腔連通，所述緩沖腔與所述進樣口連通。